键合工艺工程师

招聘部门：联合微电子中心有限责任公司 【职位职责】 1. 负责根据市场需求进行晶圆级键合相关工艺开发； 2. 负责客户定制化晶圆级键合产品样品开发、产品flow建立、样品交付等相关工作； 3. 针对客户定制化产品开发过程中遇到的工艺问题进行收集、分析、处理确保产品质量； 4. 论文/专利和项目申报技术成果撰写； 5. 负责晶圆级键合相关技术对接、企业对接、资料查询以及工程实践。 【任职要求】 1. 博士学历，半导体/微电子相关专业优先； 2. 具有晶圆级fusion bonding/hybrid bonding项目/课题相关经验。 【学历要求】 博士 【优先专业】 半导体相关专业、微电子相关专业