工艺工程师(现场)(天津)
天津
本科及以上
自动化类·材料类
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职位介绍
【职位职责】
1. 负责半导体激光器泵浦源量产工艺的导入、落地、优化与迭代,覆盖金丝键合、焊接、光纤耦合、气密封装、老化测试等全工艺流程;
2. 排查并解决生产过程中的工艺异常问题,如焊料空洞、键合不良、封装偏移、产品良率偏低等问题,持续优化工艺参数,提升生产良率与生产效率,降低生产成本;
3. 跟进新工艺、新材料、新设备的测试与落地验证,配合研发部门完成新品工艺转化,实现研发样品到量产产品的平稳过渡;
4. 编制、更新生产SOP作业指导书、工艺规范、制程管控标准等工艺文件,规范生产操作流程,保障量产标准化、规范化;
5. 监控关键工艺参数,通过数据分析优化制程能力,配合质量部门完成工艺质量改进与问题闭环。
【任职要求】
1. 学历要求:本科及以上学历;
2. 专业要求:光电工程、微电子、材料、机械制造、半导体工艺等相关专业;
3. 技能要求:了解半导体器件、光电器件封装基本工艺流程,熟悉制造业量产工艺管控逻辑,有光电、半导体行业实习经验者优先;熟悉办公软件及基础绘图工具,具备规范编写工艺文件的能力;具备良好的数据分析能力、问题排查能力,能快速定位生产工艺问题并提出优化方案;
4. 素质要求:吃苦耐劳、执行力强,具备良好的现场沟通协调能力与团队协作意识。
【学历要求】
本科及以上
【硬性专业要求】
光电工程相关专业、微电子相关专业、材料相关专业、机械制造相关专业、半导体工艺相关专业
所属批次:海信集团控股股份有限公司 2027届校园招聘简章企业职位库在招档案→

