IC后端工程师

招聘部门：IC事业部 【职位职责】 1. 负责数模混合芯片专业的后端设计工作； 2. 负责配合芯片电路封装及测试； 3. 负责相关技术文档的编写和产品验收交付等事宜； 4. 负责领导安排的其他工作。 【任职要求】 1. 微电子、电子工程相关专业，硕士及以上学历； 2. 具有半导体物理、器件和工艺相关基础知识； 3. 熟悉后端IC设计流程和工具（Virtuoso、Innovus、ICC等）； 4. 具备良好的后端设计能力和电路理解能力； 5. 工作积极主动，具有较强的学习和沟通能力。 【学历要求】 硕士及以上 【硬性专业要求】 微电子相关专业、电子工程相关专业