封装仿真工程师

【职位职责】 1. 负责封装应力、热电或者电磁仿真； 2. 封装湿/热应力仿真：应力集中、翘曲分析及可靠性疲劳寿命预测等； 3. 封装电磁仿真：对封装不同的方案进行仿真计算，包括热电耦合，寄生参数RLC，S参数抽取，EMI仿真等；对以上一个或者几个方向有兴趣和经验。 4. 撰写仿真报告，为产品提供有效的仿真结果，提前识别封装风险，并提出封装设计优化建议； 5. 研究学习业界前沿仿真技术，探索利用AI工具提高仿真效率和提升精度的仿真新技术。 【任职要求】 1. 力学，物理学，电磁场与微波技术，电子，集成电路设计，微电子等相关专业本科或以上学历； 2. 有较好的电子电磁，或者热力学理论基础； 3. 优秀的人际关系、组织和沟通能力； 4. 有上进心和服务意识； 5. 有专利经验加分； 6. 有AutoCAD， 国内外仿真软件使用经验加分，有仿真自动化开发经验加分。 【学历要求】 本科及以上 【硬性专业要求】 力学相关专业、物理学相关专业、电磁场与微波技术相关专业、电子相关专业、集成电路设计相关专业、微电子相关专业