封装工程师

【职位职责】 1. 根据项目研发需求，负责封装方案设计和开发，并从性能、成本、量产工艺条件等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案； 2. 独立完成封装基板设计、ballmap规划、fanout等工作，熟练使用封装设计EDA工具，输出相关封装图纸； 3. 跟进封装NRE导入、测试、验证等流程，负责封装相关问题定位、分析和优化，解决研发及量产过程中的封装等问题； 【任职要求】 1. 半导体电子专业，电气工程专业或其他相关本科以上学历； 2. 较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、自主学习能力和团队合作以及创新意识； 3. 能够熟练阅读英文技术文档； 【学历要求】 本科及以上 【硬性专业要求】 半导体电子专业、电气工程专业、其他相关专业