机械工程师

岗位职责：您将参与半导体关键设备的机械系统开发，根据个人技能背景，工作侧重点可能包含以下一项或多项：1.整机与结构设计：负责半导体设备机械平台的总体方案设计，主导完成3D/2D图纸绘制、BOM编制及加工工艺对接，跟踪样机测试并协助现场问题解决，执行设计变更及图纸管理。2.精密执行机构开发：参与半导体设备核心功能模块的研制，包含机械传动、精密机械结构及密封结构的设计与开发，负责关键器件选型、尺寸链与公差分析，制定实验方案完成性能测试与设计优化。3.真空系统设计：负责高真空/超高真空系统的整体方案规划与设计，包含真空腔体、真空管路、阀门及密封结构等核心模块，主导样机装配、调试、检漏及真空性能测试，编制技术文档并推动设计标准化。4.仿真分析与验证：针对结构强度、热-力耦合、振动特性或疲劳寿命开展有限元仿真分析，提前识别产品风险并正向指导结构设计；同步规划实验验证方案，依据实测数据修正仿真模型，确保仿真可靠性。任职要求：1.硕士及以上学历，机械工程、力学、机电控制、真空机械、材料科学、仪器仪表等相关专业。2.具备以下至少一项专项能力（满足其一即可）：a.  整机设计能力：熟悉各类机械结构系统设计方案及常用加工工艺，能独立完成复杂装配体设计及工程图标准化；b.  精密设计能力：精通GD&T几何公差及尺寸链分析方法（封闭环、增环等基本概念），具备高精度运动部件设计经验；c.  真空专业能力：精通超高真空系统设计原理、密封结构选型及氦质谱检漏标准，了解真空环境对工艺良率的影响，有真空设备开发经验；d.  仿真分析能力：熟练进行静力学、热-力耦合或动力学有限元分析（模态、随机振动、瞬态响应等），具备实验验证与模型修正意识。3.熟悉各类工程材料（金属/塑料）基本特性及其加工工艺，了解精密加工、表面处理及洁净设备开发要求。4.熟练使用SolidWorks、CAD等机械设计软件，出图规范严谨，具备良好的BOM管理习惯。5.责任心强，具备独立研究与跨部门协作能力，善于在多学科团队中高效工作，主动理解内部客户需求并输出解决方案。