高级工艺工程师（电化学/表界面）

岗位职责：1.主导半导体制造前道制程中电镀工艺的开发与优化，满足先进节点对薄膜均匀性、颗粒，缺陷数据等严苛要求。2.研究不同电镀模式对镀膜微观结构及电性能的影响，优化电流密度、添加剂浓度、温度、流场等关键工艺参数。3.完成新工艺的开发、验证及产线导入，解决工艺集成中的界面适配问题。4.  撰写工艺规范、测试报告及专利，跟踪半导体电镀领域前沿技术动态。任职要求：1.博士学历，电化学、材料、半导体物理或相关专业，研究方向为电化学沉积、表界面科学或相关领域。2.精通电化学沉积理论，熟悉半导体晶圆级电镀工艺；有铜互连电镀、钴/镍薄膜沉积或先进节点金属化研究方向背景者优先。3.掌握SEM、XRD、XPS、CVS等常用表征手段，熟练运用DOE实验设计方法；有12英寸晶圆电镀研究经验者优先。4.具备从基础研究解决工程问题的能力，逻辑清晰，善于跨部门协作。5.英文良好，能流畅阅读专业文献；发表过电化学沉积或半导体金属化相关高水平论文者优先。