高级工艺工程师（TGV）

岗位职责：1.主导高深宽比（AR≥10:1）TGV玻璃通孔铜填充工艺研发，解决孔洞、缝隙等填充缺陷问题。2.研究脉冲电镀、反向脉冲电镀（PPR）等模式在TGV金属化中的应用，优化电流密度、添加剂、温度等关键工艺参数。3.负责电镀药水中抑制剂、加速剂、整平剂的选型与复配，实现“自底向上”填充调控。4.协同激光钻孔、PVD、CMP等前后道工序，完成新产品的工艺开发、验证及量产导入。5.研究混合键合铜微凸点电镀工艺及添加剂作用机理，探索镀层微观结构、表面形貌与键合质量之间的构效关系。6..撰写工艺规范、测试报告及专利，跟踪TGV金属化领域及先进封装领域其他前沿互联技术动态。任职要求：1.博士学历，电化学、材料、微电子、半导体物理或相关专业。2.精通电化学沉积理论，熟悉TGV/TSV填铜工艺及脉冲电镀技术；有三维封装互连、电镀填充机理或先进封装材料研究方向背景者优先。3.掌握SEM、XRD、CVS等常用表征手段，熟练运用DOE实验设计方法；有晶圆级电镀或MEMS电镀研究经验者优先。4.具备从基础研究解决工程问题的能力，逻辑清晰，善于跨部门协作。6.英文良好，能流畅阅读专业文献；发表过TGV或电镀相关高水平论文者优先。