高级研发工程师(旋转动力学与结构仿真)
上海
本科及以上
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职位介绍
岗位职责:1.负责高速旋转圆盘的动力学建模与分析,为旋转涂胶、负压清洗、真空吸盘等工艺步骤提供理论指导与仿真验证;2.评估高速工况下结构可靠性,制定振动抑制方案,预测关键部件疲劳寿命;3.结合AI4S方法(代理模型/数据驱动建模),建立旋转部件动力学快速预测模型,指导结构参数优化;4.负责涂胶臂、机械手传输平台、承片台升降旋转单元等运动机构的结构设计与强度/刚度/振动仿真;5.针对高速启停、频繁换向工况,开展多体动力学仿真与实验验证,提升设备运动精度与长期稳定性;6.参与整机虚拟样机平台建设,结合AI算法实现设计参数快速寻优与故障模式预判;7.与流体仿真组、控制算法组协作,耦合机械结构响应-微环境气流-运动控制策略,解决涂胶均匀性与显影缺陷等耦合问题。任职要求:1.博士学历,力学、机械工程、转子动力学、固体力学、精密仪器等相关专业;2.具备扎实的计算固体力学与转子动力学理论基础,熟悉多体动力学与有限元分析;3.精通ANSYS Mechanical / Abaqus / ADAMS / RecurDyn 等仿真工具中的至少两种,具备参数化建模与优化能力;4.熟悉直线导轨、滚珠丝杠、凸轮机构等精密运动机构的设计与校核;5.具备独立代码开发能力(C++/Python/Matlab);6.有AI4S项目经验(代理模型、数据驱动故障预测等)者优先;7.有振动测试与模态实验经验或半导体设备行业经验者优先。
所属批次:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 2027届校园招聘简章企业职位库在招档案→

