晶圆技术工程师
无锡
硕士及以上
材料类·物理学类
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职位介绍
【职位职责】
1. Designer与晶圆厂TD PIE之间的沟通桥梁，确保双方信息的流畅交流
2. 根据公司业务需求，与晶圆厂联合定义工艺平台开发的目标和性能要求
3. 建立新工艺平台从开发到量产标准，确保新工艺具备量产条件，能对量产风险进行评估和预先识别
【任职要求】
1. 微电子、电子科学与技术、物理等专业，硕士及以上学历
2. 熟悉CMOS/SOI工艺流程和基本的器件知识
3. 具备良好的沟通能力，有主动性，团队精神
【学历要求】
硕士及以上
【硬性专业要求】
微电子相关专业、电子科学与技术相关专业、物理相关专业
所属批次：江苏卓胜微电子股份有限公司 2027届校园招聘简章企业职位库在招档案→