智能硬件-产品经理(SOM 模组方向,含端侧 AI)-北京
北京
本科及以上
电子信息类·自动化类
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职位介绍
招聘部门:产品经理
【职位介绍】
1. 你知道近几年很火热的VR眼镜、随处可见的刷脸设备、工厂里的智能相机、控制平板,靠什么"思考"吗?中科创达会给你答案,2008年成立,2015年上市,16000+伙伴一起把业务做到了全球14国43城,依托高通平台,从一块模组到一台整机全链路自研,让我们的方案成为全球智能设备的"大脑"。加入我们,参与定义下一代智能硬件——从一块模组到一台整机,处处有你的签名。
2. 福利待遇
1.自研团队,正编岗位,五险一金,交通、午餐/晚餐补贴;
2.每周双休,弹性打卡;
3.导师1对1带教,雏鹰计划/superman等 明确的培养计划、各职位序列清晰的晋升通道。
【职位职责】
1、负责 SOM 模组产品市场调研、需求分析与竞品跟踪,重点关注端侧 AI、边缘计算趋势;
2、参与制定产品路线图与生命周期管理,配合项目经理推进开发、测试、量产全流程;
3、参与端侧 AI 方案的评估与落地(加速单元选型、模型部署适配、性能与功耗平衡),将 AI 能力转化为产品卖点;
4、编写 PRD、功能定义、技术规格书等产品文档;
5、跟进测试验证,分析结果、推动问题闭环;
6、支持销售与市场,提供产品培训、技术支持与推广资料。
【任职要求】
1、985/211/QS前100本科及以上,理工科背景(电子/计算机/自动化等优先);
2、英语口语可流利沟通;
3、了解嵌入式、物联网、智能硬件,掌握基础软硬件知识;熟悉 SOM/嵌入式开发流程者优先;
4、熟练使用AI Agent,对 AI 技术有基本认知,了解端侧 AI、NPU/AI 加速器者优先;
5、沟通协作能力强,能推动跨部门合作;英语可作为工作语言(必须);
6、熟练使用 PPT、Excel,逻辑清晰、责任心强、能承受一定压力。
7. 加分项:SOM/嵌入式硬件产品或项目经验;了解高通、NXP、MTK、展锐等主流平台生态;有项目管理或产品经验;有 AI 相关项目经历。
【学历要求】
本科及以上
【硬性专业要求】
理工科背景
【优先专业】
电子相关专业、计算机相关专业、自动化相关专业
所属批次:中科创达软件股份有限公司 2027届校园招聘简章企业职位库在招档案→

