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返回简章2025-08-13 更新

半导体封装工程师

济南
本科及以上
材料类·电子信息类
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负责功率半导体器件的封装工艺研发与生产,要求有半导体封装经验,熟悉封装流程及工艺。
职能/领域:
半导体封装、功率半导体器件
硬技能/工具:
封装工艺、封装流程、半导体器件
软技能/素质:
研发能力、生产管理
业务/经验:
半导体技术、工艺研发