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2025-08-13 更新
已截止
半导体封装工程师
济南
本科及以上
材料类·电子信息类
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职位关键词
负责功率半导体器件的封装工艺研发与生产,要求有半导体封装经验,熟悉封装流程及工艺。
职能/领域:
半导体封装、功率半导体器件
硬技能/工具:
封装工艺、封装流程、半导体器件
软技能/素质:
研发能力、生产管理
业务/经验:
半导体技术、工艺研发
职位来源
济南晶恒电子有限责任公司
国企 · 分立器件 · 成立28年
3
在招职位