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2025-08-30 更新
已截止
封装设计工程师
深圳
本科及以上
电子信息类·材料类
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简历深度优化
职位关键词
负责芯片封装设计,确保产品符合性能和可靠性要求,与生产团队合作完成封装工艺开发。
职能/领域:
封装设计、集成电路
硬技能/工具:
封装工艺、设计软件、可靠性测试
软技能/素质:
团队协作、沟通能力、解决问题
业务/经验:
封装技术、半导体制造、材料学
职位来源
深圳市国微电子有限公司
民营企业 · 智能消费设备 · 成立18年
16
在招职位