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2025-08-30 更新
已截止
封装设计工程师(工艺方向)
深圳
本科及以上
电子信息类·材料类
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简历深度优化
职位关键词
负责封装工艺的设计与优化,确保产品封装质量与可靠性,要求具有工艺设计经验和相关专业知识。
职能/领域:
封装设计、工艺方向
硬技能/工具:
工艺设计、封装测试、质量控制
软技能/素质:
解决问题、团队合作
业务/经验:
封装工艺、半导体制造、材料学
职位来源
深圳市国微电子有限公司
民营企业 · 智能消费设备 · 成立18年
16
在招职位