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返回简章2025-08-30 更新

封装设计工程师(工艺方向)

深圳
本科及以上
电子信息类·材料类
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职位关键词
负责封装工艺的设计与优化,确保产品封装质量与可靠性,要求具有工艺设计经验和相关专业知识。
职能/领域:
封装设计、工艺方向
硬技能/工具:
工艺设计、封装测试、质量控制
软技能/素质:
解决问题、团队合作
业务/经验:
封装工艺、半导体制造、材料学