职责描述： 1.协助主管管理紧急应变中心值班日常工作事项； 2.监视和维护厂区安全系统，包括火警监控系统、气体监控系统、闭路电视等；
3.异常情况紧急响应和处置、过程记录和跟进事故调查； 4.制定全公司各类演练计划并协助开展相关演练，确保公司相关部门具备相应救灾能力；
5.整体管理应急应变物资器材维护保养，确保应急器材时刻处于可用状态； 6.厂区日常巡检，发现隐患跟踪改善；
7.与安全部门保持良好沟通，配合其他HSE人员工作。 任职要求： 1.硕士及学历；应急管理、安全工程或消防工程，有环保卫生相关资格证书优先；
2.熟悉安全相关法律法规，具备良好ESH意识及理念； 3.良好的团队合作与沟通能力，积极主动发现并解决问题。

职责描述：
1、负责智慧园区的日常运营及信息化建设，确保园区的高效运行和优质服务；
2、负责管理和监督园区的日常物业管理和运作；
3、负责公司完善办公环境和设施管理相关制度规范及行政管理相关工作；
4、负责建厂阶段验收，建设，装修，餐厅筹备等工作；
5、负责完善员工餐厅运营规范等相关筹建工作；
6、负责安保服务商管理相关工作；
7、负责餐饮服务商履约管理，对员工餐厅餐饮服务商日常经营进行监管和协调；
8、负责公司日常订餐、招待、活动等餐饮服务支持工作；
9、负责其它行政日常后勤保障工作及办公室日常事务性工作，并配合完成部门公共工作；
10、完成上级领导交办的其他工作。
任职要求：
1、硕士及以上学历，物业管理、行政管理、信息技术等相关专业，大型企业总务行政岗实习经验优先 ；
2、有较好沟通协调能力，有耐心，注重细节，服务意识，有责任感 ；
3、注重良好的团队协作能力，沟通谈判技巧，有良好的统筹能力。

职责描述：
1、独立完成人才简历筛选，意向沟通、邀约面试、offer谈判、入职跟进、人才寻访等具体招聘工作；
2、积极和相关部门沟通，充分了解业务的招聘需求；
3、不断了解外部动态，做好人才储备方案；
4、定期完成招聘数据统计和上报；
5、员工入离调转工作的处理，员工关系的简单处理；
6、领导安排的其他工作。
任职要求：
1、硕士学历；
2、熟悉招聘流程，具备招聘的专业知识及能力，具有独立交付招聘需求的能力；
3、具有自我驱动能力，有协作能力和抗压能力；
4、熟悉劳动法律法规。

职责描述：
1、根据客户的工艺开发要求，进行Testkey设计实现；
完成版图、Dummy Fill、DRC等技术文件开发；
2、对接客户、工艺对PDK的需求，设计满足应用需求的PDK；
3、PCell
开发及验证；
DRC、LVS文件开发及验证，PEX开发；
整套PDK验证以验证流程优化；
4、指导客户使用技术文件并提供相应的IP选型建议；
5、解决客户设计及PDK使用问题并提供相应的技术支持；
6、参与设计器件及工艺监测等测试结构，与相关业务部门合作完成光罩制备过程；
；
7、在项目研发过程中申请发明专利、编写相关研发文档。
任职要求：
1、学历：硕士及以上；
2、专业：微电子、集成电路、材料、物理、光学等理工科专业；
3、有集成电路Fab工艺生产、研发或器件开发经验者优先，熟悉基本半导体器件特性，了解半导体制造基本流程；
4、熟悉芯片设计流程，有版图绘制或仿真验证者优先；
5、有过DRC、LVS、PEX、Pcell相关开发经验的优先；
6、具有英文文献阅读和报告撰写的能力，有专利背景优先；
7、具有良好的沟通能力和团队管理能力，有强烈的责任心和执行力。

职责描述：
1、负责洁净室、动力系统运维，现场项目技术和质量的日常施工和检查工作，确保系统按照设计和要求实施；
前期协助参与工程项目设计、招投标、图纸确认等相关工作；
施工期负责无尘室及排气系统、工艺冷却水系统、一般空调系统等系统的建设工作；
2、负责保障无尘室及排气系统、工艺冷却水系统、一般空调系统、冰热水系统的正常运行管理，维护保养和故障检修等工作，提高系统运维管理稳定性；
3、负责暖通相关系统与工艺设备、土建、电力等其他专业的沟通、配合、具备良好的协调能力；
4、负责系统创新性研究及技术、设备、材料的验证工作，具有一定的科研创新能力；
5、具有洁净室、净化车间暖通系统运行维护经验、现场施工管理经验者优先；
6、熟悉暖通空调机电专业相关施工规范；
7、完成上级领导安排的工作。
任职要求：
1、硕士及以上学历，能源与动力工程、供热通风与空调工程、建设环境与能源应用工程等相关专业；
2、具有极强的组织能力、沟通能力、计划能力、协调能力，目标感强，责任心强；
3、工作积极，有一定的抗压能力。

职责描述：
1、负责Foundation IP电路设计工作，包括SRAM/STD
cell/GPIO/NVM等基础IP，以及PLL/BG/LDO/POR等模拟IP；
2、聚焦各工艺下单元电路结构的设计、开发和优化，特定单元电路以及电路模块的定制、验证和集成方案；
3、负责进行IP特性化分析、时序分析及模型到硬件的参数校准。
任职要求：
1、硕士应届生；
2、熟悉晶体管级电路设计，对LDO，BGR，ADC，PLL，StdCell，GPIO，SRAM某个领域或多个领域有设计经验；
3、熟悉定制设计或模拟设计流程和相关工具应用；
4、有标准单元库的特征化经验者优先；
5、有电路时序分析和可靠性分析(EM, IR, aging and
self heating)经验者优先；
6、熟悉RTL语言和ESP-CV/LEC行为级模型仿真技能优先；
7、具备FinFET制程或设计经验优先。

职责描述：
1、利用光刻仿真软件和 SMO 建立和优化光刻工艺；
2、设计测试图形，收集和分析SEM测试数据，建立和验证 OPC 模型；
3、建立 OPC
菜单修正版图数据，验证和优化 OPC 结果；
4、建立相关自动化流程提高工作效率和准确性。
任职要求：
1、硕士及以上学历；
2、光学专业优先；
3、对Litho/OPC工艺有一定了解，掌握OPC建模方法；
4、熟悉 Linux 系统和 Python或 Tcl 等脚本编程语言；
5、工作主动，有良好沟通、协调能力和团队合作精神，良好的抗压能力。

职责描述：
1、对接客户需求，分析技术可行性，负责制定研发项目立项方案，通过文献调研、合作研讨等方式探索并制定关键技术解决方案；
2、参与设计器件及工艺监测等测试结构，与相关业务部门合作完成光罩制备过程；
3、参与创建工艺流程，设计工艺流片实验方案，与相关业务部门及时沟通推动工艺流片进度，协调资源解决工艺流片过程中遇到的问题；
4、通过inline和offline手段对工艺流片过程进行监测和检测，对测试结构进行电学测试并分析结果，优化器件及工艺流片实验方案；
5、在项目研发过程中申请发明专利、编写相关研发文档。
任职要求：
1、微电子、集成电路、半导体、电子、物理等理工科专业；
2、具备良好的沟通能力和团队协作能力；
3、英语六级或以上，具有英文文献阅读、科技报告撰写、论文撰写能力及专业技术口头沟通能力；

职责描述：
1、改进，提高设备性能和利用率，降低设备运营成本；
2、设备的质量分析，降低设备原因导致的异常和报废问题，与工艺共同解决质量问题；
3、解决设备功能性缺陷和运行的稳定性问题；
4、负责制定设备选型时所需的技术指标、验收标准等，为设备采购提供技术支持；
5、负责新引入设备的搬入、联络、验收厂务动力和设备布局调整等工作；
6、负责设备相关文件、报告的编写和更新，配合工艺完成设备改造；
7、合理安排技术员、助理工程师的学习计划及后续工作分配。
任职要求：
1、本科及以上学历；
2、自动化、机械、电气工程等理工科专业；
3、能适应轮班/值班工作和穿无尘服工作；
4、工作主动，有良好沟通、协调能力和团队合作精神，良好的抗压能力；
5、较强的责任心、团队合作以及快速学习的能力；
跨部门沟通与合作协调能力。

职责描述：
1、良率测试和分析：熟悉CP测试流程和测试仪器及相关测试程式的建立，通过良率数据分析以及logic/Memory
diagnosis定位对失效产品进行EFA/PFA分析，找出影响良率的根本因素；
2、良率监控系统建立：建立良率报表、良率数据统计分析，监控良率趋势，为生产计划提供准确的良率数据，并及时预警潜在的良率问题；
3、确立良率窗口：通过分析corner lot以及量产大量lots variation的CP测试结果，帮助优化各测试项的spec
limitation，找出最终的与器件电性相关的yield window, 确立产品的实际device target。
任职要求：
1、硕士及以上学历；
2、半导体、微电子、物理、材料等相关专业；
3、扎实的半导体物理与半导体器件基础，熟悉了解电路与版图设计、集成电路制造工艺流程、封装工艺；
4、熟悉
CP/FT/SLT 测试流程、测试机理、数据分析方法；
5、积极主动，认真细致，责任心强，具备良好的分析判断能力、沟通表达能力以及团队合作精神。

职责描述： 负责从GDS in到给光罩生产前端的数据处理工作，包括版图处理，Mask compose、OPC service职能。
1、负责处理日常Tapeout，完成前期DRC、DFM规则检查前期版图处理；
2、负责Mask compose软件
flow的设定和日常维护，完成Mask排版、dummy insertion、sealring添加、LOTA、shrink、layer拆分等；
3、根据OPC模型对GDS进行OPC处理；
4、与客户及公司内部工程（CE、PIE、TD、litho）有效协调沟通，配合研发工艺，准确完成floorplan的排版，对testkey，frame
cell进行check。
任职要求：
1、学历：硕士及以上；
2、专业：微电子、材料、物理等理工科专业；
3、熟悉Mask tapeout工作流程和规则；
4、熟悉Linux系统，有版图工具使用经验优先；
5、有K2/Mage（Mask Compose）、Calibre DRC软件使用经验优先；
6、具有良好的沟通能力和团队协作能力，积极主动，细心负责。

职责描述：
1、工厂智能制造系统的设计、开发、应用；
2、利用数据分析工具监控生产数据，进行分析、监测、预警、复盘；
3、追踪生产反馈，提改进派工逻辑，优化系统架构，保证实时派工下的生产目标全局最优；
4、掌握流程优化，实现生产异常的自动化处理，协同各部门确定优化方案，全面提升工厂自动化目标；
5、精通Java、C++、C#、Python等开发语言者优先，具备一定的编程能力能够开发自动化脚本或优化算法。
任职要求：
1、本科及以上学历，专业方向计算机、软件工程、数学、信息管理、电子科学与技术等相关专业优先；
2、良好的沟通与团队协作能力；
注重细节,逻辑思维能力强，能够快速分析问题并提出解决方案；
3、具有半导体制造相关实习经验优先。

职责描述：
1、与客户建立并维持良好的合作关系，参与商务谈判，签订合作协议；
2、负责与客户的项目订单沟通和管理，解决合作过程中的商务问题；
3、完成公司制定的销售目标，追踪客户账款回收；
4、维护客户关系，提供高质量的客户服务，随时了解客户明确需求和问题，并协调资源满足客户需求；
5、根据客户需求，给客户报价；
6、配合部门完成财务审计工作。
任职要求：
1、学历：研究生及以上；
2、专业：电子、数学、工程、经济贸易类专业；
3、有敏锐的市场意识和应变能力，很好的判断能力和独立工作能力；
4、具有良好的沟通技，能够深入了解客户的需求；
5、富有强烈的进取心、自我驱动能力和抗压能力。

职责描述：
1、与客户建立并维持良好的合作关系，参与商务谈判，签订合作协议；
2、负责与客户的项目订单沟通和管理，解决合作过程中的商务问题；
3、完成公司制定的销售目标，追踪客户账款回收；
4、维护客户关系，提供高质量的客户服务，随时了解客户明确需求和问题，并协调资源满足客户需求；
5、根据客户需求，给客户报价；
6、配合部门完成财务审计工作。
任职要求：
1、学历：研究生及以上；
2、专业：电子、数学、工程、经济贸易类专业；
3、有财务背景或PIE经验优先；
4、有敏锐的市场意识和应变能力，很好的判断能力和独立工作能力；
5、具有良好的沟通技，能够深入了解客户的需求；
6、富有强烈的进取心、自我驱动能力和抗压能力。

职责描述：
1、电路设计与实现： a)负责从电路架构定义到具体实现的完整设计流程，包括晶体管级原理图设计；
b)设计和优化存储器关键电路模块。
2、仿真与验证： a)使用行业标准EDA工具（包括国产EDA仿真工具）进行深入的晶体管级仿真；
b)执行全PVT仿真，蒙特卡洛仿真，high
sigma仿真，以确保电路的设计裕量；
c)进行时序仿真、功耗分析、噪声容限、EMIR、Aging分析和稳定性分析；
d)参与芯片级的前仿和后仿验证，确保Memory IP在系统环境中正常工作。
3、版图设计与指导：
a)与版图工程师紧密合作，制定版图布局规划，确保版图符合电路设计意图；
b)指导并审查版图设计，针对重点信号提出匹配性、寄生参数、信号完整性、电源完整性的设计要求；
c)根据后仿真结果，指导版图迭代优化。
4、硅验证与调试：
a)制定测试计划，参与测试芯片的测试和特性分析；
b)分析实验室测试数据，与仿真结果进行对比，定位并诊断硅片故障，为设计改进提供依据；
5、技术文档：
a)撰写详细的设计文档、验证报告和用户指南，确保设计过程的可追溯性和知识的有效传承。
任职要求：
1、学历：
微电子、电子工程、集成电路等相关专业，硕士应届生。
2、专业知识： a)深入理解CMOS器件物理和制造工艺，熟悉深亚微米效应；
b)精通模拟/数模混合电路设计基础；
c)深刻理解存储器电路包括SRAM，NVM的工作原理、稳定性和可靠性机制。
3、工具技能：
a)熟练使用主流EDA工具进行电路设计和仿真；
b)熟悉版图设计工具和寄生参数提取工具；
c)掌握一种脚本语言（如Perl, Python, Tcl,
Shell）用于自动化仿真和数据处理。
4、优先考虑条件 a)具有在先进工艺节点下成功流片Memory IP的经验；
b)拥有多种类型存储器（如高密度SRAM, 高速Register File, Low Power SRAM,
ROM，EFUSE，DRAM，Flash）的设计经验；
c)了解DFT（Design for
Test）技术，如BIST（内建自测试）和冗余修复（Redundancy Repair）；
d)具备芯片级电源完整性（IR
Drop）和信号完整性（Crosstalk）分析经验；
e)有硅验证调试和故障分析的实际经验。

职责描述：
1、负责新技术工艺流程生产布局规划，新机台Layout 的设计和安装；
2、负责组织生产能力评估，平衡生产线节拍和班次计划，提出产能需求及技改方案并监督相关部门实施；
3、负责制定生产应急保障及实施控制方案；
4、负责推行精益化生产方式；
5、负责对试验线相关生产过程和结果（物料、停线等）进行统计分析，编制统计分析报告；
6、负责对试验线生产过程进行跟踪并调度异常，以节约资源，保证生产计划完成。
任职要求：
1、本科及以上学历，理工科相关专业，有IE或生产管理工作岗位经验优先；
2、熟练掌握工业工程相关知识，使用办公软件，擅长使用Excel高级工具，熟练使用ERP系统；
3、善于学习，积极主动，有较强的团队协作能力；
4、具有良好的统计能力、沟通协调能力；
5、有半导体行业工作经验者优先。

职责描述：
1、健全新安全环保健康法规并确保公司合法运行生产；
2、按时申请安全环保健康相关执照,确保公司运行不受影响；
3、鉴别评估工作场所内的环保安全卫生风险并提出改善措施以减少意外事故或工伤的发生；
4、调查意外事故发生的原因并提出预防改善措施以减少意外事故的发生；
5、执行公司环保安全卫生政策及制度(如MOC及HPMturnon,废弃物,PPE等)以确保安全；
6、监控承揽商作业及高风险作业以减少作业过程中的安全事故；
7、开展ESH培训以增强员工和厂商的安全意识；
8、监督检查环保设施日常运行状况以确保环保设施正常运行；
9、执行环保安全卫生日常监测以确保符合法规要求；
10、监控厂区所有生命安全系统(如气体监测系统、火灾报警系统、VESDA系统,闭路电视则等系统),确保系统任何报警信号,得到及时确认和响应；
11、针对厂区内ESH相关紧急突发的异常事件,展开紧急应变活动,使异常状况得到及时控制；
12、组织ERT成员进行救灾演习,增强ERT成员紧急应变技能；
13、组织员工进行紧急疏散演习,加强员工自我保护安全意识；
14、负责消防系统的操作和维护,持续改善消防系统,符合规范要求。
任职要求：
1、硕士以上学历，安全工程、环境工程、化学工程、消防工程等相关专业；
2、具有相关ESH岗位经验,精通废水、废气、固废处理工艺，熟悉安全保卫工作、法律法规治安条例及其他要求各项流程工作者优先；
3、持有消防管理证，熟悉各类消防设施、设备及相关消防安全法规和治安条例；
4、具有半导体或液晶面板工厂经验，在相关工厂从事应急应变工作者优先。

职责描述： 根据内部需求完成脚本工具编写与工作环境配置工作，负责以下若干项细分内容：
1、设计数据版本管理自动化建设与维护；
2、模拟电路设计流程自动化与效率提升；
3、Reference Flow和Testchip设计流程自动化与效率提升；
4、版图设计流程自动化与效率提升；
5、IP QA流程自动化与效率提升；
6、IP流片测试数据收集、管理及分析流程自动化；
7、AI工具资源部署与应用支持。
任职需求
1、熟悉Linux操作系统，对脚本编程有较为浓厚的兴趣；
2、熟悉tcl以及shell语言编程，了解python语言；
3、对集成电路设计流程、版本管理工具、IC测试流程、AI工具部署。

职责描述：
1、纯水处理/废水处理/一般给排水系统工程的规划整合、基础设计、发包、监造、调试及验收；
2、纯废水系统无安全事故，确保供应设备安全稳定运行，避免因人为或设备原因造成系统供应中断；
3、纯废水系统WI 、SOP、PM计划等文件的编制、修改及实施；
4、编制纯废水系统应急演习计划（泄露或供应中断等演习计划）并按计划执行；
5、掌握市场技术信息，正确作出对纯废水系统零部件采购的技术要求及对不同品牌的评估；
6、对纯废水系统物料（耗材、备件）的高效使用管理，对物料进出严格管控；
7、根据公司及主管要求，制定纯废水系统节能降耗方案，降低运行成本，协助预算执行；
8、年度维护预算的制定及有效控制；
9、根据自己的实际运行经验及对标行业优秀系统改善案例，能在纯废水系统扩建及改善项目中提出自己的见解。
任职要求：
1、硕士及以上学历，化学、环境（水处理）、材料等相关理工类专业；
2、具备一定抗压能力；
3、具有半导体厂房建设相关的水处理系统工程建设经验优先；
4、熟练掌握及应用AUTO CAD及Office办公软件；
5、技术能力优，沟通能力优。

职责描述：
1、YE Eng/OQA/MMT 负责工厂所有工艺制程defect inspection，出货检测以及inline/offline量测；
2、对生产线上发现的缺陷及时控制及处理,降低产品的缺陷率，防止生产线重大事故；
3、协助工程部门对机台产能进行扩展，协助PIE新产品下线；
4、为降低重大生产事故及低良率产品的发生，对制程和机台的重要参数进行监测。
处理问题产品；
5、MMT负责量测标准的建立，量测程式的建立与管理，线上制程问题的诊断与解决；
6、和PIE合作定义在线工艺量测的可接受范围,对工艺制程改动的评估及管控,减少产品的生产周期；
7、做为质量控制和rework流程制定的联络；
8、量测及检测机台仪器的校准，产能扩充；
9、机台日常保养以及成本控制,YE support 协助工程师进行检查缺陷和日常程式的建立。
任职要求：
1、硕士及以上学历；
2、集成电路、微电子、化学、材料、物理等相关专业；
3、能适应轮班/值班和穿无尘服工作；
4、具有强烈的责任心和执行力，踏实严谨，良好的沟通协调能力与团队合作精神。

职责描述：
1、能够基于产能模型，计算出特定生产组合下的设备组产能；
2、评估设备组生产实绩与生产能力的偏差，并制定应对措施；
3、监控设备组效率指标，提升全局设备效率(OEE)，改善生产周期(Cycle time)；
4、识别瓶颈并提出优化方案，提升生产效率和良率；
5、了解设备基本结构，熟知设备本身、上下游工艺联动下的自动化智能化相关知识。
任职要求：
1、本科及以上学历，专业方向包括数学、统计学、电子工程、信息工程、工业工程等；
2、良好的沟通与团队协作能力；
注重细节,逻辑思维能力较强；
3、具有半导体制造相关实习经验优先。

职责描述：：
1、依照电路设计要求完成版图的设计和验证工作；
2、与电路设计工程师合作，提升版图的可靠性，优化版图寄生确保电路性能优化；
3、编写工艺文档、版图设计文档等技术资料。
任职要求：
1、微电子、集成电路等相关专业；
2、熟悉全定制混合信号电路的版图设计流程，或熟悉模拟电路版图设计，如SRAM，GPIO，SAR、PLL，LDO等项目经验；
3、具有熟练使用EDA工具及完成DRC、LVS、LPE、EMIR、PERC验证的能力；
4、理解常见基本电路结构；
5、理解ESD、LUP原理及相应的预防措施，了解STI、WPE 原理及设计规则；
6、熟悉工艺流程，具备FinFET制程或设计经验优先；
7、具有脚本编写能力优先，如python，shell，skill，perl等。

职责描述：
1、对于数字模块级别或顶层的版图实现，并对时序和面积分析以进行优化，与前端配合为PR发布SDC/UPF；
2、负责版图的相关检查，如DRC，timing时序收敛，EMIR，PERC等；
3、负责后端设计流程优化。
任职要求：
1、微电子相关专业，硕士应届生；
2、精通数字后端主流工具；
3、熟悉tcl , shell，python脚本等，具有流程自动化能力；
4、熟悉ECO流程，熟悉EMIR，PERC分析；
5、熟悉关于OCV，LVF，MC 优化和多电源设计的相关知识；
6、具备FinFET制程或设计经验优先。

职责描述：
1、 组织项目会议，跟进项目技术开发进度，负责与项目组、客户、厂商等有效沟通研发进展、提供技术解决方案、监控项目进度、进行问题预警等；
2、
完善项目技术开发的流程方法，负责项目技术文档的撰写，对技术开发细节进行把控；
3、 负责项目报告的撰写，对技术开发成果形成评估报告。
任职要求：
1、
具有学习集成电路相关知识的兴趣与从事集成电路相关工作的意愿；
2、 具有较强的文档撰写能力；
3、 逻辑清晰，沟通能力强，重视时间观念；
4、具有较强的英文沟通和读写能力，CET6。

职责描述：
1、器件研发、设计、集成优化，通过文献调研、合作研讨等方式探索并制定关键器件技术的开发方案。
岗位包含器件设计、建模、TCAD、可靠性方向；
2、设计器件优化方案，通过对器件结构、工艺条件、集成整合的优化，实现器件性能提升和完善；
3、设计器件测试结构和测试条件（Inline/Offline），通过器件各方性能测试结论分析，提出工艺优化方案，与整合和模组部门合作完成相关项目的工艺研发目标；
4、对接客户，依据客户要求，设计器件结构，设计器件性能工作区间，协助客户完成芯片设计的全方位需求；
5、在项目研发过程中申请发明专利、编写相关研发文档。
任职要求：
1、微电子、电子、物理、材料、化学、材料、计算机软件等理工科专业；
2、英语六级或以上；
具有良好的听说读写能力；
3、熟练使用PPT, WORD,
EXCEL等OFFICE软件；
4、有项目研发思维、创新精神；
有责任心，团队合作精神；
5、具有器件开发、集成电路工艺生产&研发经验者优先。

职责描述：
1、撰写集成电路行业研究、输出行业分析报告及市场洞见， 负责集成电路相关技术平台的建立、技术支持及后期平台管理；
2、负责联盟成员单位的调研工作，挖掘合作项目，产业链资源整合工作，技术需求调研、技术协调与对接、行业分析报告产出；
3、集成电路相关的产业化项目管理，按照相关要求开展项目合作，内部相关工程建设项目跟进；
4、半导体、集成电路相关项目、技术平台建立过程中的技术支持及后期平台管理；
5、相关项目前期合作洽谈、可行性调查、合同签订、相关备案审批手续追踪；
6、产业链企业资源整合，会议活动筹备。
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、光学、化学、物理等相关理工类专业；
2、熟悉半导体制造的基本流程，熟悉Litho/OPC工艺和OPC建模方法，熟悉集成电路设备、零部件和材料参数优先；
3、具备良好的计划组织、沟通协调能力、执行能力强，有较强抗压能力。

职责描述：
1、以部门生产计划为主, 合理调整人力及其产能分配,确保生产任务有序运行；
2、做好现场管理及安全生产描述,管理团队成员并激发团队自主化,持续改善生产工序,优化标准作业流程,减少缺陷并提高生产效率；
3、与工艺、设备、质量等部门协作，解决生产中的问题，确保生产目标达成；
4、及时掌握机台的利用率和效率的变化,实时更新数据反应产能最新情况；
5、工作环境涉及无尘室（Clean Room）需适应穿戴防护服，日夜轮班制，作二休二。
任职要求：
1、本科及以上学历，专业方向理工科类；
2、良好的沟通与团队协作能力，注重细节，能够在复杂环境中保持高效工作。

职责描述：
1、日常的电气设备的巡视和维护，包括变压器，电机，VFD，UPS 等；
2、负责10kv/400v 供电系统及设备的日常维护工作及故障排除；
3、负责电气模块，验证与项目相关的高低压图纸；
4、电气预防性维护和检修计划的编制，制定标准维护程序；
5、参与电气问题的 RCA，涉及 FMEA研究学习；
6、负责电气设备备件、专用维修工具的管理，与其他维修团队和操作团队合作；
7、智能电科，智能管理系统建设与开发工作。
任职要求：
1、硕士及以上学历，电子信息工程或理工类专业；
2、愿从事集成电路行业，有一定的组织协调沟通能力，具有一定抗压性；
3、能够完成领导安排的其他工作。

职责描述： 作为客户的技术接口，协调各方资源，提供专业的技术支持。
1、协助客户选择IP和PDK，并提供IP成熟度评估；
2、指导客户使用IO/IP，PDK，power分析，仿真分析，产品设计sign off把关（DRC/LVS）；
其他IC design咨询和指导；
3、按照技术团队的要求设计layout，并完成所有器件的testkey设计；
4、MPW和NTO的流片：指导客户填写tapeout表单，完成IP
merge，检查DRC和JDV，保证产品流片成功率；
5、项目管理：与公司销售，设计，研发（TD），工艺整合（PIE），光罩厂，制程（PE）等部门实时沟通，及时解决产品相关的设计和工艺问题，推动问题及时结案，保证项目顺利进行；
6、产学研技术合作项目：新器件可行性研究技术支持，testkey的设计，负责研发TQV的复杂tapeout工作。
任职要求：
1、学历：硕士及以上；
2、专业：微电子、集成电路、材料、物理等理工科专业；
3、有集成电路制造行业经验优先，有制程整合，研发工程师等经验优先优先，可接收应届毕业生；
4、熟悉Foundry流片流程，能独立完成tapeout工作优先；
了解chip和testkey design流程，熟悉IC design方面 EDA
tools优先；
5、具有良好的沟通能力和团队管理能力，积极主动，逻辑思维严谨，有强烈的责任心、执行力和解决问题的能力。

职责描述：
1、工艺良率改善与日常维护，保证产品的顺利生产；
2、撰写工艺相关SOP/Lessonlearnt/SPC等报告；
3、工艺相关实验执行及其他主管安排事项；
4、将设备/工艺进行评价和分析，发现异常解决异常；
5、关注生产线上的工艺情况，解决生产过程中已经或可能出现的工艺问题，处理设备和产品的异常问题，维护工艺的稳定性和产品的良率。
保证设备运转，提高设备的生产效率；
6、积极参与各项工艺改善活动，配合产品良率部门，保证产品的质量和良率；
7、与设备工程师一起，评估新设备的工作情况，保证新设备尽快投入工作。
任职要求：
1、硕士及以上学历；
2、集成电路、微电子、化学、材料、物理等相关专业；
3、能适应轮班/值班和穿无尘服工作；
4、具有强烈的责任心和执行力，踏实严谨，良好的沟通协调能力与团队合作精神。

职责描述：
1、按照化学气体项目（CDS/SDS/BGS/ESG/GMS/FMCS)运行规范进行系统运行维护；
2、按照气化运行需求，制定系统维护计划，按计划评估每年运行项目的费用，并独立主持运行维护任务；
3、根据IE发出的新进机台计划评估气化系统扩充需求，准备工程发包资料和发包工作；
4、按照芯片厂施工安全规范对厂商进行施工管理和安全管理；
5、气化系统标准操作SOP/OI的制定和修改；
6、气化系统的成本管控和成本管控；
7、按照领导要求完成指派任务及汇报工作。
任职要求：
1、硕士及以上学历，化学工程、化学、环境工程、材料等理科专业；
2、具有一定的抗压能力；
3、熟练掌握及应用AUTO CAD及Office办公软件；
4、技术能力优，沟通能力优。

职责描述：
1、熟悉Bumping工艺及典型的封装形式，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，对
2、5D、3D先进封装有一定的了解；
2、有OSAT封装厂外包管理经验，负责对接封装厂家，沟通封装方案与工艺。
任职要求：
1、半导体微电子、材料、集成电路或其他相关的硕士以上学历；
2、良好的沟通能力，能够与客户、供应商和团队成员进行有效的沟通和协调；
3、具备团队合作意识，能积极主动的完成工作。

职责描述：
1、负责按政府项目资金管理办法做好项目财务的统筹协调工作；
2、负责根据项目管理制度、会计准则和税务要求等，每月按时编制项目记账凭证；
项目管理报表；
做好项目资金预测和管理；
及项目辅助账；
3、负责与业务部门和内、外审沟通联络，对其提出问题予以回答解释；
做好项目中期、结题审计，定期向政府监督单位汇报项目执行情况，保证项目顺利执行；
4、负责完善改进项目管理制度、流程和方法、项目管理系统，提升项目管理效率；
5、完成主管交代的其他工作。
任职要求：
1、学历要求：硕士学历以上；
2、专业要求：财务管理，会计等相关岗位。