封装工程师(2026春)
北京
硕士及以上
不限专业
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职位介绍
职责描述：
1、熟悉Bumping工艺及典型的封装形式，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，对
2、5D、3D先进封装有一定的了解；
2、有OSAT封装厂外包管理经验，负责对接封装厂家，沟通封装方案与工艺。
任职要求：
1、半导体微电子、材料、集成电路或其他相关的硕士以上学历；
2、良好的沟通能力，能够与客户、供应商和团队成员进行有效的沟通和协调；
3、具备团队合作意识，能积极主动的完成工作。
