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2026-03-06 更新

无锡北微传感科技有限公司

研究实验发展 · 民营企业 · 成立15年
简章详情

公司概况

北微传感是中电海康集团投资的一家专注惯性姿态传感器研发、制造、销售的国家高新技术企业,两次世界物联网博览会金奖获得者,多项国家标准起草者,是江苏省专精特新企业、博士后创新实践基地、无锡市惯性传感工程技术中心、无锡市物联网产业协会理事单位,拥有100余项相关知识产权,总部位于江苏省无锡市滨湖区,毗邻风景秀丽的长广溪国家湿地公园,在北京、成都、浙江、马斯喀特、阿布扎比等地建有分支机构。我们专注MEMS及光纤惯性传感器模组及上游核心器件研发生产,可全面满足各类惯性姿态测量及高精度导航定位的需求,公司在多传感融合算法和硬件设计封装领域不断创新,服务全球客户超过 6000家,主要分布在智能装备、自动驾驶、物联网等领域。

人才优势

   公司有超过30%员工拥有硕士或博士学位,其中博士12名,研发及技术人员达到50%。公司汇聚了多名国家级人才、IEEE FELLOWASME FELLOW、中国科学院“百人计划”、 973首席科学家,团队成员多次承担国家重大专项、国家重点科研项目,与北京大学、电子科技大学、东南大学等高校建立长期合作关系,合作进行前沿性技术研究与人才培养。

 

 

 

 

 

 

 

招聘简章

序号

岗位

名称

学历

需求专业

岗位职责

技能要求

工作地点

招聘人数

1

MEMS工程师

硕士及以上

微电子、材料科学、机械工程、物理、化学或相关专业

1. 工艺设计与开发:负责MEMS传感器产品的工艺流程设计、优化及改进,涵盖光刻、薄膜沉积、刻蚀、封装等关键工艺步骤的开发与验证。

2. 工艺实验与数据分析:执行工艺实验,收集并分析实验数据,解决工艺过程中出现的问题,提升产品的良率和性能。

3. 工艺文件编写: 编写和维护工艺文件,包括工艺流程图、作业指导书等,确保工艺过程的标准化和可追溯性。

4. 跨部门协作:与设计、测试等部门密切合作,参与产品从研发到量产的全过程,推动项目按计划进行。

1、具备MEMS工艺研发或相关领域的工作经验;熟悉MEMS传感器制造工艺流程者优先考虑。

2、专业知识: 精通MEMS制造工艺原理,熟悉光刻、薄膜沉积、刻蚀、封装等关键技术;了解并能够操作半导体工艺设备。

3、技能要求: 具备出色的实验设计与数据分析能力,能够熟练使用相关软件(如Solidworks、AutoCAD、MATLAB、LabVIEW等)进行数据处理和工艺性能模拟(如Ansys、Comsol等)。

无锡

招聘3人

2

MEMS结构设计工程师

硕士及以上

微电子、物理电子、材料科学或机械工程等相关专业

1.负责部分MEMS执行器和传感器的微结构设计开发;

2.负责微纳加工工艺流程设计与版图绘制,并跟进加工进度;

3.负责MEMS器件的各物理性质的测试与表征,并进行分析和优化。熟悉MEMS器件的设计优化、特性仿真,以及芯片流片或版图设计等工作;

4.参与MEMS器件方案的设计、仿真和验证实验,建立高性能和可靠性的微加工技术工艺等。

1.微电子、物理电子、材料科学或机械工程等相关专业硕士及以上学历;

2.了解MEMS器件相关知识原理,有相关工程经验优先;

3.具有制版经验,能使用EDA软件,如L-edit;

4.有仿真计算经验,能使用相关工具进行结构、热力、电学仿真,如Any、Comol、HFSS等;

无锡

招聘3人

3

MEMS封装工程师

硕士及以上

微电子、机械工程、材料、电子封装技术、MEMS、精密仪器、半导体物理等

 

  1. 根据MEMS传感器/执行器的功能需求,制定晶圆级、芯片级、陶瓷/金属壳体或SiP系统级封装技术路线,输出封装堆叠结构、材料选型、工艺窗口及可靠性指标。
  2. 主导 Die Attach、Wire Bond、Flip-Chip、Underfill、Molding、真空/充油封装、TSV/Fan-out等关键工艺的开发与DOE;建立工艺FMEA、Control Plan、SOP。搭建并优化封装试产线,完成样品制作,解决粘片空洞、金线塌陷、应力翘曲、真空泄漏等典型缺陷。
  3. 制定AEC-Q100、JEDEC或MIL-STD可靠性验证方案(温循、HTOL、THB、HAST、机械冲击、盐雾等),利用X-ray、SAM、SEM、FIB、CSAM等手段进行失效定位与根因分析,提出改进措施并闭环验证。
  4. 使用 ANSYS/Comsol/Coventor进行热-机械应力、热循环、湿气扩散及真空保持仿真,通过参数优化降低封装应力、提升良率与可靠性。
  1. 熟练掌握 MEMS 常见封装形式:LGA、QFN、CSP、TO、陶瓷/金属壳体、充油隔离、晶圆级 WLP/TSV、3D/系统级 SiP熟悉 Die Attach、Wire Bond、Flip-Chip、UnderfillMoldingHermetic Sealing、Vacuum Encapsulation 等关键步骤
  2. 熟悉硅、玻璃、陶瓷、金属、聚合物、胶黏剂等封装材料特性 能进行热-机械应力仿真,掌握可靠性试验标准具备失效分析(FA)能力
  3. 熟练使用 AutoCAD、SolidWorks、Pro/E、Creo 进行封装结构、夹具、基板设计
  4. 能撰写 FMEA、Control Plan、SOP、DOE 与 SPC 数据分析,主导 NPI 转量产
  5. 具备跨部门(设计、晶圆厂、测试、质量、供应链)协作及项目管理经验;英语读写流利

无锡

招聘3人

4

组合导航算法工程师

 

硕士及以上

大地测量/测绘工程、导航、制导与控制、精密仪器、自动化、电子、计算机、通信等相关专业

1、负责GNSS/INS/ODO组合导航算法的开发;

2、负责多传感器融合定姿定位算法的开发;

3、负责相关传感器的标定误差补偿

 

1、掌握卫星导航、惯性导航等基本原理;

2、掌握IMU、里程计、GNSS等的原理,常用误差模型和标定方法;

3、掌握多源数据融合滤波算法,熟悉组合导航系统常见故障、失效模式、检测和隔离方法;

4、熟悉C或Matlab语言编程,有良好的编程风格和编程习惯

 

无锡

招聘5人

5

惯性导航算法工程师

 

硕士及以上

导航、制导与控制、测控技术、精密仪器、自动化等相关专业

1、负责惯性导航算法开发;

2、负责惯性器件误差建模分析,标定、补偿算法开发;

3、负责高性能惯导对准算法开发

 

1、熟悉加速计、陀螺仪、磁力计等传感器的工作原理、技术指标及误差建模、标定和补偿算法;

2、熟练掌握捷联惯导算法,熟悉多传感器融合定姿定位算法;

3、掌握Matlab语言,有良好的编程风格和编程习惯;

4、掌握基本的数字信号处理方法,熟悉卡尔曼滤波等至少一种数据融合算法

无锡

招聘5人

6

GNSS算法工程师

 

硕士及以上

大地测量/测绘工程、遥感技术、导航、制导与控制、测控技术、自动化等相关专业

 

1、负责GNSS高精度定位相关算法(PVT、RTK、PPP)的开发

2、负责观测量的分析评估以及定位解算性能的分析与优化

3、根据项目需求编写算法测试大纲和测试计划,并配合完成测试任务

1、GNSS定位理论,熟悉RTK、PPP、PPP-RTK等定位算法;

2、熟悉多系统多频GNSS定位的各种误差模型、数据质量分析技术;

3、熟悉C或Matlab语言编程,有良好的编程风格和编程习惯;

4、掌握基本的数字信号处理方法,熟悉卡尔曼滤波等至少一种数据融合算法。

无锡

招聘5人

7

视觉算法工程师

硕士及以上

计算机/电子/自动化/应用数学等相关专业学位

1、根据公司产品与项目需求,主导设计与实现室外机器人的定位建图相关算法。
2、搭建一套基于Lidar、Camera、IMU、RTK等多传感器融合方案的Slam框架,并逐步应用至各业务场景中。
3、负责完成部分传感器的数据处理,与数据工程师配合完成实际工况下的数据采集与方案验证工作。
4、与其他算法/软件工程师配合完成机器人的整机算法设计与部署,以及相应的自盒测试工作

1、熟练掌握 Slam 技术的理论基础,包括激光Slam 与视觉 Slam相关的基本概念,以
及概率论、非线性优化、李群李代数等数学知识。
2、精通 Slam 技术的工程实现,包括前端里程计、后端优化、回环检测等模块核心模块的算法细节。.
3、熟悉主流激光 Slam 与视觉 Slam 的开源框架,例如Loam、Cartographer、Orb-slam、Vins 等,完整阅读并掌握至少其中一种框架的源码。
4、具有扎实的 C/C++/Python 编程能力,能够独立、高质量完成算法的工程化实现。

5、熟悉 Ros 系统以及 Linux编程,能够高效高质地将算法部署在嵌入式 Linux 平台。

无锡

招聘5人

8

嵌入式软件工程师

本科及以上

电子信息、自动化、物联网、计算机、控制工程、测控技术与仪器等相关专业

1、从事高端工业级惯性传感器的研发设计工作,基于单片机及ARM平台使用C语言开发产品;

2、负责嵌入式产品改进或根据用户的需求,对软件版本进行设计改进;

3、完成设计过程中的图纸和相关设计文件的编写工作,确定最终的产品或系统;

4、与其他设备或模块接口设计与实现;

5、为公司销售与售后服务提供必要的技术支持;

6、协助解决项目推进过程中与软件有关的各项技术问题,并保证项目建设的顺利进行;

7、完成上级临时交代的工作任务。

1、电子信息、物联网、自动化等专业本科及以上学历;

2、熟悉C语言编程、熟悉STM32系列芯片、有硬件开发基础;

3、能熟练使用I2C、SPI、串口等通信方式,基本掌握CAN、MODBUS等通信协议,使用过FPGA、PLC、组态软件、无线通信模块等优先考虑;

4、具有较强的上进心,有协作精神,沟通能力强,执行力高,吃苦耐劳

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