MEMS封装工程师
无锡
硕士及以上
机械类·电子信息类
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职位关键词
负责MEMS传感器/执行器的封装技术路线制定，主导关键工艺开发与可靠性验证，解决封装缺陷，进行热-机械应力仿真，优化封装结构。
职能/领域:
MEMS封装、传感器封装、半导体封装
硬技能/工具:
Die Attach、Wire Bond、Flip-Chip、ANSYS、Comsol、AutoCAD、SolidWorks
软技能/素质:
跨部门协作、项目管理、问题解决
业务/经验:
晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装、可靠性验证、失效分析
