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2026-04-16 更新

中芯国际2026届校园招聘

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简章详情

在招职位如下:

智能成品管理工程师(2026届校招)(J13047)

工作城市:上海
薪资:面议
学历要求:硕士,博士
岗位性质:全职
岗位描述:
工作职责 1. 参与成品仓库运营效率、成本、人员管理、质量、安全、流程改善等方面工作。 2.
参与库存盘点工作,确保库存记录和统计的及时性和准确性,并分析差异原因。 3. 熟练操作成品仓库设备和设施,负责对其维护保养安排,确保设备和设施的正常运行。
4. 建设过程中和其他部门合作沟通,持续改善优化成品仓库系统。 5. 负责上级主管安排的其他工作。 任职资格 1. 物流工程、供应链管理其他理工科专业。 2.
熟练掌握Excel,对数字敏感,能够独立分析问题并提出改进或解决方案。 3.
严谨细致有责任心,抗压能力高,沟通能力强,能够良好地协调不同部门之间的沟通和合作。 4. 具有较强的抗压能力和自我学习的意愿,勇于承担工作挑战。

政府项目管理工程师(2026届校招)(J13031)

工作城市:上海
薪资:面议
学历要求:硕士,博士
专业要求:微电子科学与工程,机械工程
岗位性质:全职
岗位描述:
工作职责 1、项目申报:负责国家/地方重大专项的布局、申报、过程管理与验收; 2、资源维护:建立并维护与专家、第三方机构及政府部门的资源网络;
3、全程管理:负责重大项目从前期的调研、申请到后续考核验收的全周期管理。 任职资格 1、硕士学历,微电子、材料、物理、化学、电子信息工程、机械等相关专业;
2、在校期间参与导师项目申报、管理经验者优先; 3、优秀的研究分析能力和文字功底; 4、出色的沟通、谈判和协调能力。

应用程序开发工程师-临港12寸(2026届校招)(J13076)

工作城市:上海
薪资:面议
学历要求:硕士,博士
岗位性质:全职
岗位描述:
工作职责 1、负责智能制造过程数字化管理系统开发,专注生产过程的实时监控、调度与优化;
2、负责智能制造设备控制和管理系统开发,专注设备数据采集监控、效能管理与制程优化;
3、负责全自动实时派工和搬运系统,实现工厂全自动化管理,无人化生产,提升生产效率。 任职资格
1、计算机科学与技术、自动化、通信工程、机械和数学等相关理工类专业; 2、掌握C#,C++,Java,Python等至少一门开发语言; 3、熟悉Spring,
myBatis等开源开发框架; 4、熟悉Nginx,Redis,Kafka等开源服务; 5、熟悉Oracle,MySQL等数据库,掌握SQL语法;
6、拥有相关项目经验,具备业务理解和问题解决的能力; 7、具备英语阅读、写作和口语能力。

封装设备工程师(2026届校招)(J13070)

工作城市:上海
薪资:面议
学历要求:硕士,博士
岗位性质:全职
岗位描述:
工作职责 1、协助设备日常点检、参数校准与清洁维护; 2、参与设备异常响应,协助记录故障现象、分析根本原因;
3、学习设备逻辑、传感器信号、气液路系统等基础知识; 4、协助执行设备预防性维护(PM)计划与备件管理; 5、参与设备性能验证、设备升级与新设备导入;
6、记录设备运行日志,参与设备综合效率(OEE)分析与改善。 任职资格 1、硕士学历;
2、集成电路制造、机械工程、自动化、电气工程、控制工程、仪器科学与技术、材料成型、能源与动力工程等相关专业;
3、熟悉机械结构、电气控制、气动/液压系统者优先; 4、具备较强的动手能力与问题排查意识; 5、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识,具备一定的抗压能力;
6、能适应轮班与现场工作环境,具备安全意识与责任感。

封装制造工程师(2026届校招)(J13068)

工作城市:上海
薪资:面议
学历要求:硕士,博士
岗位性质:全职
岗位描述:
工作职责 1、在无尘车间执行标准作业流程(SOP),监控生产进度与设备运行状态; 2、协助记录与分析生产数据,识别异常趋势;
3、参与生产异常处理,配合工艺/设备团队进行初步排查与反馈; 4、学习并执行安全规范、6S管理、EHS(环境健康安全)要求;
5、参与生产效率(OEE)、设备可用率、良率等关键指标的日常追踪与改善; 6、完成轮岗培训与岗位考核,逐步成长为独立负责产线的制造工程师。 任职资格
1、硕士学历; 2、微电子、集成电路制造、材料科学与工程、电子科学与技术、自动化、机械工程、电气工程、化学工程、工业工程等相关专业;
3、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识; 4、能适应倒班制度(白班/夜班/轮班),具备良好的抗压能力;
5、有实验室经历、实习经验或参与过智能制造/自动化项目者优先; 6、身体健康,无色盲、色弱,能适应洁净室环境。

封装工艺工程师(2026届校招)(J13069)

工作城市:上海
薪资:面议
学历要求:硕士,博士
岗位性质:全职
岗位描述:
工作职责 1、协助完成关键工艺的参数设置与数据记录; 2、参与工艺执行,监控关键工艺参数; 3、分析工艺数据,协助定位工艺波动或良率下降原因;
4、学习并应用统计过程控制(SPC)、实验设计(DOE)等工具进行工艺优化; 5、协助撰写工艺报告、SOP文档,参与跨部门技术交流;
6、跟进新工艺导入与量产验证,支持工艺稳定性提升。 任职资格 1、硕士学历;
2、微电子、集成电路制造、材料科学与工程、物理、化学、电子科学与技术、应用物理等相关专业; 3、了解封装制造流程,对“工艺-结构-性能”关系有基本理解;
4、具备良好的数据分析能力,熟练使用Office工具者优先; 5、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识,具备一定的抗压能力;
6、有实验室研究经验、参与过工艺相关科研项目或毕业设计者优先; 7、逻辑思维强,善于观察与总结,具备持续学习意愿。

紧急应变值班工程师-临港12寸(2026届校招)(J13088)

工作城市:上海
薪资:面议
学历要求:本科,硕士,博士
岗位性质:全职
岗位描述:
工作职责 1、开展及时准确的应急处置活动,提供相应的应急设备及程序,将公司因意外事故造成的损失降到最低;
2、通过对公司安全生命系统进行监控,发生异常时及时处理,确保公司安全生产; 3、维护应急设备及器材,并组织相关训练,确保应急小组成员熟练掌握设备的穿戴和使用;
4、通过安全巡检发现公司潜在风险隐患,降低发生意外事故的概率; 5、维护应急预案等文件,确保文件内容准确且符合现状要求。 任职资格 1、本科及以上学历;
2、熟练掌握办公软件,掌握安全基本理论知识。



先进封装技术研发工程师(2026届校招)(J13165)

工作城市:上海
薪资:面议
学历要求:硕士,博士
专业要求:材料科学与工程
岗位性质:全职
岗位描述:
工作职责 1、负责先进封装工艺整合研发工作,包括主流3D堆叠工艺研发,建立,流片,验证; 2、负责先进封装项目tape
out工作,3D堆叠芯片之间的衔接关系; 3、负责先进封装工艺以及CPI可靠性测试结构设计,测试方法建立,可靠性稳定性监控和可靠性改善;
4、负责先进封装工艺和设计相关的力/热仿真,测试和分析; 5、负责先进封装相关材料物性的表征分析; 6、负责先进封装工艺和先进逻辑工艺的衔接;
7、定义与维护和先进封装相关的design rule,更新和工艺验证; 8、协助相关部门提供先进封装工艺PDK。 任职资格
1、硕士及以上学历,物理,材料,微电子,化学,化工,机械等专业优先; 2、具备半导体先进封装相关工艺或半导体制造相关工艺经历优先;
3、有较强的责任心,使命感和抗压能力。

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