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返回简章2026-04-16 更新

封装设备工程师(2026届校招)(J13070)

上海
硕士及以上
自动化类·材料类
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职位介绍
工作职责 1、协助设备日常点检、参数校准与清洁维护; 2、参与设备异常响应,协助记录故障现象、分析根本原因; 3、学习设备逻辑、传感器信号、气液路系统等基础知识; 4、协助执行设备预防性维护(PM)计划与备件管理; 5、参与设备性能验证、设备升级与新设备导入; 6、记录设备运行日志,参与设备综合效率(OEE)分析与改善。 任职资格 1、硕士学历; 2、集成电路制造、机械工程、自动化、电气工程、控制工程、仪器科学与技术、材料成型、能源与动力工程等相关专业; 3、熟悉机械结构、电气控制、气动/液压系统者优先; 4、具备较强的动手能力与问题排查意识; 5、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识,具备一定的抗压能力; 6、能适应轮班与现场工作环境,具备安全意识与责任感。