公司简介：
北京姬械机科技有限公司成立于2021-10-29，法定代表人为卢树强，注册资本为138.953306万元，统一社会信用代码为91110108MA04GP399W，企业注册地址位于北京市朝阳区红军营南路甲1号院2号楼NET大厦四层403室，所属行业为科技推广和应用服务业，经营范围包含：技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务；软件咨询；软件开发；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）。企业当前经营状态为存续。在招职位如下：
RD-智能硬件研发工程师
工作城市：北京
薪资：10k-13k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：10k-13k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
岗位职责：
1、负责脑机接口设备的硬件设计，包括技术方案、原理图、PCB；
2、负责电子器件的选型、测评 ；
3、负责产品的硬件电路的调试，及配合软件进行电路调试；
4、负责和生产部沟通并确认生产工艺、批量测试方案等；
5、负责编写设计文档与标准化资料；
任职要求：
1、统招本科以上学历，电子工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业；
2、***智能硬件设备、精密仪器、智能硬件、等领域电路设计经验；
3、熟悉模拟电路、数字电路、射频电路设计与调试，有WIFI、BT硬件开发经验；
4、熟悉小信号处理电路的设计与调试；
5、熟练使用AD、PADS、Allegro中的任一设计工具，可以设计6层以上HDI PCB，熟悉PCB及SMI工艺；
6、能够熟练阅读英文技术资料；
7、掌握项目开发的基本规范，熟悉设计文档的书写，有良好的开发习惯；
8、有量产经验、可靠性设计、EMI/EMC/射频等测试认证经验优先；
9、熟悉生物电采集设备优先；
1、负责脑机接口设备的硬件设计，包括技术方案、原理图、PCB；
2、负责电子器件的选型、测评 ；
3、负责产品的硬件电路的调试，及配合软件进行电路调试；
4、负责和生产部沟通并确认生产工艺、批量测试方案等；
5、负责编写设计文档与标准化资料；
任职要求：
1、统招本科以上学历，电子工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业；
2、***智能硬件设备、精密仪器、智能硬件、等领域电路设计经验；
3、熟悉模拟电路、数字电路、射频电路设计与调试，有WIFI、BT硬件开发经验；
4、熟悉小信号处理电路的设计与调试；
5、熟练使用AD、PADS、Allegro中的任一设计工具，可以设计6层以上HDI PCB，熟悉PCB及SMI工艺；
6、能够熟练阅读英文技术资料；
7、掌握项目开发的基本规范，熟悉设计文档的书写，有良好的开发习惯；
8、有量产经验、可靠性设计、EMI/EMC/射频等测试认证经验优先；
9、熟悉生物电采集设备优先；
RD-电子/硬件工程师（智能硬件）
工作城市：北京
薪资：10k-13k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：10k-13k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
岗位职责：
1、负责脑机接口设备的硬件设计，包括技术方案、原理图、PCB；
2、负责电子器件的选型、测评 ；
3、负责产品的硬件电路的调试，及配合软件进行电路调试；
4、负责和生产部沟通并确认生产工艺、批量测试方案等；
5、负责编写设计文档与标准化资料；
任职要求：
1、统招本科以上学历，电子工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业；
2、***智能硬件设备、精密仪器、智能硬件、等领域电路设计经验；
3、熟悉模拟电路、数字电路、射频电路设计与调试，有WIFI、BT硬件开发经验；
4、熟悉小信号处理电路的设计与调试；
5、熟练使用AD、PADS、Allegro中的任一设计工具，可以设计6层以上HDI PCB，熟悉PCB及SMI工艺；
6、能够熟练阅读英文技术资料；
7、掌握项目开发的基本规范，熟悉设计文档的书写，有良好的开发习惯；
8、有量产经验、可靠性设计、EMI/EMC/射频等测试认证经验优先；
9、熟悉生物电采集设备优先；
1、负责脑机接口设备的硬件设计，包括技术方案、原理图、PCB；
2、负责电子器件的选型、测评 ；
3、负责产品的硬件电路的调试，及配合软件进行电路调试；
4、负责和生产部沟通并确认生产工艺、批量测试方案等；
5、负责编写设计文档与标准化资料；
任职要求：
1、统招本科以上学历，电子工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业；
2、***智能硬件设备、精密仪器、智能硬件、等领域电路设计经验；
3、熟悉模拟电路、数字电路、射频电路设计与调试，有WIFI、BT硬件开发经验；
4、熟悉小信号处理电路的设计与调试；
5、熟练使用AD、PADS、Allegro中的任一设计工具，可以设计6层以上HDI PCB，熟悉PCB及SMI工艺；
6、能够熟练阅读英文技术资料；
7、掌握项目开发的基本规范，熟悉设计文档的书写，有良好的开发习惯；
8、有量产经验、可靠性设计、EMI/EMC/射频等测试认证经验优先；
9、熟悉生物电采集设备优先；
算法工程师（脑机接口）
工作城市：北京
薪资：10k-12k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：10k-12k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
岗位职责：
1、负责脑机接口及生物信号处理算法的设计和实现；
2、进行机器学习模型和深度学习模型的开发与优化；
3、与团队协作完成项目需求分析和方案设计；
4、编写相关技术文档，进行代码维护和优化；
5、持续跟踪最新技术进展，并将其应用于实际项目中。
任职要求：
1、硕士及以上学历，计算机科学、电子工程、数学等相关专业背景；
2、熟练掌握Python、C++等编程语言，具有信号处理和数据分析经验；
3、熟悉常用机器学习算法和工具（如TensorFlow、Scikit-Learn等）；
4、具备生物医学信号处理和大数据分析经验者优先；
5、能够阅读专业英文技术资料，具备良好的沟通能力和团队合作精神。
1、负责脑机接口及生物信号处理算法的设计和实现；
2、进行机器学习模型和深度学习模型的开发与优化；
3、与团队协作完成项目需求分析和方案设计；
4、编写相关技术文档，进行代码维护和优化；
5、持续跟踪最新技术进展，并将其应用于实际项目中。
任职要求：
1、硕士及以上学历，计算机科学、电子工程、数学等相关专业背景；
2、熟练掌握Python、C++等编程语言，具有信号处理和数据分析经验；
3、熟悉常用机器学习算法和工具（如TensorFlow、Scikit-Learn等）；
4、具备生物医学信号处理和大数据分析经验者优先；
5、能够阅读专业英文技术资料，具备良好的沟通能力和团队合作精神。
公司管理运营管培生
工作城市：北京
薪资：9k-12k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：9k-12k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
【岗位职责】
1. 业务操盘与落地:深入智能硬件/AI产品一线,参与从需求调研、产品定义、GTM(Go-to-Market)策略制定到
上市复盘的全生命周期管理,对核心业务指标(GMV、DAU、NPS、交付良率等)负责。
2. 数据驱动决策:搭建业务数据监控体系,通过SQL/Python/BI工具进行多维度分析,挖掘用户行为与产品痛
点,输出可落地的运营策略或产品优化建议。
3. 跨部门协同枢纽:作为“技术-产品-市场”的连接器,协调研发、供应链、销售等团队资源,推动跨部门重点项目
(如新品首发、技术攻坚、降本增效)按时保质交付。
4. 流程与体系搭建:在轮岗中发现业务断点与效率瓶颈,利用数字化工具(飞书/AI Agent)重构SOP,推动组织
运营标准化、自动化。
5. 前沿趋势洞察:持续追踪AI大模型、具身智能、芯片等前沿技术动态及竞品策略,定期输出行业分析报告,为
管理层提供战略决策支持。
6. 轮岗学习与专项任务:参与公司专项培训与轮岗计划,完成阶段性学习与实践任务;在经营管理、产品、供应
链、市场等核心部门完成轮岗,深度参与各部门核心工作;
【任职要求】
1. 学历背景:本科及以上学历,理工科(计算机/电子/自动化/数学/统计)或“理工+商科”复合背景优先。
2. 硬核技能:
（1）熟练掌握Excel/SQL,至少掌握一种数据分析/可视化工具(Tableau/PowerBI/Python);
（2）具备优秀的文档撰写与PPT汇报能力,能将复杂技术逻辑转化为商业语言。
3. 底层素质:
（1）极强的好奇心与学习力:对AI/硬科技有狂热兴趣,能快速理解新技术原理(如Transformer、SLAM、RISC-V
等);
（2）结构化思维:面对模糊问题能迅速拆解,逻辑闭环,结果导向;
（3）抗压与韧性:适应高科技行业快节奏、高不确定性环境,具备“从0到1"的开拓精神。
（4）学习能力:具备快速学习新知识、新技能的能力,对前沿技术和商业模式保持好奇心;
（5）逻辑思维:具备较强的逻辑思维和系统性思考能力,能够独立分析问题并提出解决方案;
（6）沟通协调:具备良好的沟通表达能力和跨部门组织协调能力;
（7）团队合作:具备团队合作精神,能够在多部门协作中有效推进工作;
（8）抗压能力:具备较强的抗压能力和适应能力,能够应对快速变化的工作环境;
（9）自驱力:积极主动,责任心强,具备较强的自驱力和目标导向意识
4. 加分项:有互联网大厂/硬科技独角兽实习经历、数学建模/商赛获奖、GitHub开源项目贡献、或自媒体/社群运营经验。
【培养路径】
（1） 0-6个月(轮岗期):覆盖产品运营、用户增长、项目管理、供应链/交付等核心模块,配备1V1高管导师。
（2） 6-12个月(定岗期):基于个人优势与业务需求,定岗至核心业务线(如AI应用运营、硬件GTM、生态运
营),独立负责子项目。
·（3）***(加速期):高潜人才纳入“未来领袖计划”,参与公司战略级项目,开放内部转岗与晋升绿色通道。
1. 业务操盘与落地:深入智能硬件/AI产品一线,参与从需求调研、产品定义、GTM(Go-to-Market)策略制定到
上市复盘的全生命周期管理,对核心业务指标(GMV、DAU、NPS、交付良率等)负责。
2. 数据驱动决策:搭建业务数据监控体系,通过SQL/Python/BI工具进行多维度分析,挖掘用户行为与产品痛
点,输出可落地的运营策略或产品优化建议。
3. 跨部门协同枢纽:作为“技术-产品-市场”的连接器,协调研发、供应链、销售等团队资源,推动跨部门重点项目
(如新品首发、技术攻坚、降本增效)按时保质交付。
4. 流程与体系搭建:在轮岗中发现业务断点与效率瓶颈,利用数字化工具(飞书/AI Agent)重构SOP,推动组织
运营标准化、自动化。
5. 前沿趋势洞察:持续追踪AI大模型、具身智能、芯片等前沿技术动态及竞品策略,定期输出行业分析报告,为
管理层提供战略决策支持。
6. 轮岗学习与专项任务:参与公司专项培训与轮岗计划,完成阶段性学习与实践任务;在经营管理、产品、供应
链、市场等核心部门完成轮岗,深度参与各部门核心工作;
【任职要求】
1. 学历背景:本科及以上学历,理工科(计算机/电子/自动化/数学/统计)或“理工+商科”复合背景优先。
2. 硬核技能:
（1）熟练掌握Excel/SQL,至少掌握一种数据分析/可视化工具(Tableau/PowerBI/Python);
（2）具备优秀的文档撰写与PPT汇报能力,能将复杂技术逻辑转化为商业语言。
3. 底层素质:
（1）极强的好奇心与学习力:对AI/硬科技有狂热兴趣,能快速理解新技术原理(如Transformer、SLAM、RISC-V
等);
（2）结构化思维:面对模糊问题能迅速拆解,逻辑闭环,结果导向;
（3）抗压与韧性:适应高科技行业快节奏、高不确定性环境,具备“从0到1"的开拓精神。
（4）学习能力:具备快速学习新知识、新技能的能力,对前沿技术和商业模式保持好奇心;
（5）逻辑思维:具备较强的逻辑思维和系统性思考能力,能够独立分析问题并提出解决方案;
（6）沟通协调:具备良好的沟通表达能力和跨部门组织协调能力;
（7）团队合作:具备团队合作精神,能够在多部门协作中有效推进工作;
（8）抗压能力:具备较强的抗压能力和适应能力,能够应对快速变化的工作环境;
（9）自驱力:积极主动,责任心强,具备较强的自驱力和目标导向意识
4. 加分项:有互联网大厂/硬科技独角兽实习经历、数学建模/商赛获奖、GitHub开源项目贡献、或自媒体/社群运营经验。
【培养路径】
（1） 0-6个月(轮岗期):覆盖产品运营、用户增长、项目管理、供应链/交付等核心模块,配备1V1高管导师。
（2） 6-12个月(定岗期):基于个人优势与业务需求,定岗至核心业务线(如AI应用运营、硬件GTM、生态运
营),独立负责子项目。
·（3）***(加速期):高潜人才纳入“未来领袖计划”,参与公司战略级项目,开放内部转岗与晋升绿色通道。