公司简介：
上海华为技术有限公司成立于2001-01-16，法定代表人为朱立峰，注册资本为20000万元，统一社会信用代码为913****0703099764Y，企业注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区新金桥路2222号，所属行业为软件和信息技术服务业，经营范围包含：一般项目：软件开发，通信技术领域内的技术服务，程控交换机、传输设备、数据通信设备、宽带多媒体设备、无线通信设备、微电子产品、通信电源设备、计算机及配套设备、终端设备研制和销售及其以上相关项目的咨询服务、售后服务，系统工程集成，国内贸易（涉及许可经营凭许可证经营），自营和代理按市外经贸委核准的各类商品及技术的进出口业务，经营进料加工和“三来一补”业务，开展对销贸易和转口贸易，自有房屋租赁,汽车零部件研发，工程和技术研究和试验发展。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。企业当前经营状态为存续。在招职位如下：
AI算法工程师
工作城市：上海
薪资：25k-40k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：25k-40k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
华为昇腾2027秋招启动啦~
部门：【ICT计算产品线】【昇腾产品部】
base：上海/杭州等
【岗位介绍】
1、大模型技术应用：参与大语言模型、AIGC(图片/视频)生成大模型、多模态模型工作，包括数据收集与处理、预训练和垂域持续预训练、提示与指令设计、SFT与RL对齐、通用&应用能力的训练与推理的适配；
2、大模型性能调优：负责业界主流LLM大模型以及多模态大模型的适配与性能优化，参与并行部署、量化压缩、服务化动态调度等性能提升技术的研究与落地；
3、大模型框架设计：打造全新的底层大模型训练加速、推理加速框架，内置主流模型样例，构建大模型训练、推理工业化服务能力，深入探索大模型全栈技术；
4、预研方向：研究大模型训推、算子优化、通行优化、负载均衡等多维度的前沿技术，支持用户深度优化AI模型，在NPU上实现高效执行。
【岗位要求】
1、计算机基础知识扎实，热爱编程，熟悉C++/C/Python/Java等主流编程语言；
2、熟悉Linux开发环境，有一定项目实践经验，具备较强的问题分析、解决能力；
3、自我驱动力强，具备较强的与人连接能力，团队协作好，能够高效推动跨部门合作和项目落地；
4、熟悉深度学习及多模态学习，具备AI Agent或AI应用等实践经验者优先；
5、有大模型（如DeepSeek、GPT、Qwen、LLaMA、ViT、CLIP、LLaVA等）相关项目经验或者模型应用背景者优先；
6、有论文发表、开源项目贡献或相关竞赛获奖经历者优先。
部门：【ICT计算产品线】【昇腾产品部】
base：上海/杭州等
【岗位介绍】
1、大模型技术应用：参与大语言模型、AIGC(图片/视频)生成大模型、多模态模型工作，包括数据收集与处理、预训练和垂域持续预训练、提示与指令设计、SFT与RL对齐、通用&应用能力的训练与推理的适配；
2、大模型性能调优：负责业界主流LLM大模型以及多模态大模型的适配与性能优化，参与并行部署、量化压缩、服务化动态调度等性能提升技术的研究与落地；
3、大模型框架设计：打造全新的底层大模型训练加速、推理加速框架，内置主流模型样例，构建大模型训练、推理工业化服务能力，深入探索大模型全栈技术；
4、预研方向：研究大模型训推、算子优化、通行优化、负载均衡等多维度的前沿技术，支持用户深度优化AI模型，在NPU上实现高效执行。
【岗位要求】
1、计算机基础知识扎实，热爱编程，熟悉C++/C/Python/Java等主流编程语言；
2、熟悉Linux开发环境，有一定项目实践经验，具备较强的问题分析、解决能力；
3、自我驱动力强，具备较强的与人连接能力，团队协作好，能够高效推动跨部门合作和项目落地；
4、熟悉深度学习及多模态学习，具备AI Agent或AI应用等实践经验者优先；
5、有大模型（如DeepSeek、GPT、Qwen、LLaMA、ViT、CLIP、LLaVA等）相关项目经验或者模型应用背景者优先；
6、有论文发表、开源项目贡献或相关竞赛获奖经历者优先。
【华为计算27届校招】数字芯片验证
工作城市：长春
薪资：25k-30k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：25k-30k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
负责NPU等AI算力网络芯片的系统级验证与模块级验证
1、E2E负责模块级或系统级验证活动开展，包括芯片原型验证/样片验证需求分析、验证策略制定、验证方案定义、验证环境搭建、验证点分析及用例设计、验证代码开发与调试，保证芯片功能、性能、可靠性满足设计需求。
2、支撑芯片在客户解决方案级的应用，保障算力产品商用成功
1、E2E负责模块级或系统级验证活动开展，包括芯片原型验证/样片验证需求分析、验证策略制定、验证方案定义、验证环境搭建、验证点分析及用例设计、验证代码开发与调试，保证芯片功能、性能、可靠性满足设计需求。
2、支撑芯片在客户解决方案级的应用，保障算力产品商用成功
【华为计算27届校招】软件工程师
工作城市：长春
薪资：25k-30k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：25k-30k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
招聘对象：2027.1.1-2027.12.31毕业的国内学生 / 2026.1.1-2027.12.31毕业的留学生
招聘方向
1. AI 应用与大模型方向
AI 软件开发：参与大模型、生成式 AI、RAG、智能体等场景的软件开发、工具链建设和工程化落地。
AI Infra：参与大模型训练、推理、部署、分布式系统、性能分析和 AI 基础设施建设。
高性能研发：参与大模型在 AI 芯片上的适配加速、算子优化、通信优化和端到端性能提升。
2. 软件开发方向
通用软件开发：参与 AI 平台、研发工具、后端系统和数据平台的软件开发、测试、重构与问题定位。
嵌入式软件开发：参与 AI 芯片底层软件、驱动、DSP 软件、网卡软件和系统组件开发。
3. 硬件与逻辑方向
单板硬件开发：参与 AI 硬件系统、单板硬件、模组开发、硬件调试和测试验证。
逻辑 / FPGA 开发：参与 FPGA / ASIC 逻辑设计、RTL 编码、仿真验证、上板调测和原型平台建设。
4. 芯片与器件设计方向
ASIC 芯片设计：参与 AI 芯片设计、物理设计、DFT、时序分析、PPA 优化和设计流程建设。
芯片测试：参与 AI 芯片工程验证、量产测试方案设计、测试数据分析和问题定位。
芯片可靠性工程：参与芯片可靠性实验、PVT 特性分析、失效分析和量产可靠性评估。
招聘方向
1. AI 应用与大模型方向
AI 软件开发：参与大模型、生成式 AI、RAG、智能体等场景的软件开发、工具链建设和工程化落地。
AI Infra：参与大模型训练、推理、部署、分布式系统、性能分析和 AI 基础设施建设。
高性能研发：参与大模型在 AI 芯片上的适配加速、算子优化、通信优化和端到端性能提升。
2. 软件开发方向
通用软件开发：参与 AI 平台、研发工具、后端系统和数据平台的软件开发、测试、重构与问题定位。
嵌入式软件开发：参与 AI 芯片底层软件、驱动、DSP 软件、网卡软件和系统组件开发。
3. 硬件与逻辑方向
单板硬件开发：参与 AI 硬件系统、单板硬件、模组开发、硬件调试和测试验证。
逻辑 / FPGA 开发：参与 FPGA / ASIC 逻辑设计、RTL 编码、仿真验证、上板调测和原型平台建设。
4. 芯片与器件设计方向
ASIC 芯片设计：参与 AI 芯片设计、物理设计、DFT、时序分析、PPA 优化和设计流程建设。
芯片测试：参与 AI 芯片工程验证、量产测试方案设计、测试数据分析和问题定位。
芯片可靠性工程：参与芯片可靠性实验、PVT 特性分析、失效分析和量产可靠性评估。
【华为计算27届校招】AI工程师
工作城市：长春
薪资：25k-30k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：25k-30k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
招聘对象：2027.1.1-2027.12.31毕业的国内学生 / 2026.1.1-2027.12.31毕业的留学生
1、负责AI领域的软件工程化和产品开发；
2、负责AI算法及系统的设计和实现，包括但不限于：神经网络与机器学习、计算机视觉、无人驾驶、路径规划、智能决策、推荐系统、大模型、生成式AI等；
3、负责对外洞察AI领域最新趋势，包括但不限于：大模型、生成式AI、AI for coding等
1、负责AI领域的软件工程化和产品开发；
2、负责AI算法及系统的设计和实现，包括但不限于：神经网络与机器学习、计算机视觉、无人驾驶、路径规划、智能决策、推荐系统、大模型、生成式AI等；
3、负责对外洞察AI领域最新趋势，包括但不限于：大模型、生成式AI、AI for coding等
【华为计算27届校招】硬件技术工程师
工作城市：长春
薪资：25k-30k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：25k-30k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
招聘对象：2027.1.1-2027.12.31毕业的国内学生 / 2026.1.1-2027.12.31毕业的留学生
岗位职责：
【单板硬件】
1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到软件设计验证的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计；
2、鲲鹏CPU/昇腾NPU/板卡/内存介质等产品的硬件板卡方案设计，器件选型，原理图设计，调试，试制；
【逻辑】
岗位职责：
1、负责计算产品线FPGA/ASIC创新设计，聚焦处理器、内存、网络、AI等芯片的体系架构创新，完成原型开发和验证；
2、承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计、代码编程和上板调测，实现计算核、cache、内存控制器、各类算法、各类高速接口协议的逻辑产品交付；
3、承担FPGA/ASIC各类通用模块的平台化设计和优化，负责自研芯片技术原型和FPGA验证平台的构建和维护。
4、负责单板上CPLD模块软件代码，CPLD的功能主要是管理板上各种信号，比如电源控制，IC复位控制，点灯，PWM输出，各类部件状态监控，硬件链路选通，低速信号控制等等，CPLD和单板硬件是互相配合的；
岗位职责：
【单板硬件】
1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到软件设计验证的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计；
2、鲲鹏CPU/昇腾NPU/板卡/内存介质等产品的硬件板卡方案设计，器件选型，原理图设计，调试，试制；
【逻辑】
岗位职责：
1、负责计算产品线FPGA/ASIC创新设计，聚焦处理器、内存、网络、AI等芯片的体系架构创新，完成原型开发和验证；
2、承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计、代码编程和上板调测，实现计算核、cache、内存控制器、各类算法、各类高速接口协议的逻辑产品交付；
3、承担FPGA/ASIC各类通用模块的平台化设计和优化，负责自研芯片技术原型和FPGA验证平台的构建和维护。
4、负责单板上CPLD模块软件代码，CPLD的功能主要是管理板上各种信号，比如电源控制，IC复位控制，点灯，PWM输出，各类部件状态监控，硬件链路选通，低速信号控制等等，CPLD和单板硬件是互相配合的；
【华为计算27届校招】软件工程师
工作城市：北京
薪资：25k-30k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：25k-30k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
招聘对象：2027.1.1-2027.12.31毕业的国内学生 / 2026.1.1-2027.12.31毕业的留学生
招聘方向
1. AI 应用与大模型方向
AI 软件开发：参与大模型、生成式 AI、RAG、智能体等场景的软件开发、工具链建设和工程化落地。
AI Infra：参与大模型训练、推理、部署、分布式系统、性能分析和 AI 基础设施建设。
高性能研发：参与大模型在 AI 芯片上的适配加速、算子优化、通信优化和端到端性能提升。
2. 软件开发方向
通用软件开发：参与 AI 平台、研发工具、后端系统和数据平台的软件开发、测试、重构与问题定位。
嵌入式软件开发：参与 AI 芯片底层软件、驱动、DSP 软件、网卡软件和系统组件开发。
3. 硬件与逻辑方向
单板硬件开发：参与 AI 硬件系统、单板硬件、模组开发、硬件调试和测试验证。
逻辑 / FPGA 开发：参与 FPGA / ASIC 逻辑设计、RTL 编码、仿真验证、上板调测和原型平台建设。
4. 芯片与器件设计方向
ASIC 芯片设计：参与 AI 芯片设计、物理设计、DFT、时序分析、PPA 优化和设计流程建设。
芯片测试：参与 AI 芯片工程验证、量产测试方案设计、测试数据分析和问题定位。
芯片可靠性工程：参与芯片可靠性实验、PVT 特性分析、失效分析和量产可靠性评估。
招聘方向
1. AI 应用与大模型方向
AI 软件开发：参与大模型、生成式 AI、RAG、智能体等场景的软件开发、工具链建设和工程化落地。
AI Infra：参与大模型训练、推理、部署、分布式系统、性能分析和 AI 基础设施建设。
高性能研发：参与大模型在 AI 芯片上的适配加速、算子优化、通信优化和端到端性能提升。
2. 软件开发方向
通用软件开发：参与 AI 平台、研发工具、后端系统和数据平台的软件开发、测试、重构与问题定位。
嵌入式软件开发：参与 AI 芯片底层软件、驱动、DSP 软件、网卡软件和系统组件开发。
3. 硬件与逻辑方向
单板硬件开发：参与 AI 硬件系统、单板硬件、模组开发、硬件调试和测试验证。
逻辑 / FPGA 开发：参与 FPGA / ASIC 逻辑设计、RTL 编码、仿真验证、上板调测和原型平台建设。
4. 芯片与器件设计方向
ASIC 芯片设计：参与 AI 芯片设计、物理设计、DFT、时序分析、PPA 优化和设计流程建设。
芯片测试：参与 AI 芯片工程验证、量产测试方案设计、测试数据分析和问题定位。
芯片可靠性工程：参与芯片可靠性实验、PVT 特性分析、失效分析和量产可靠性评估。