【华为计算27届校招】软件工程师

招聘对象：2027.1.1-2027.12.31毕业的国内学生 / 2026.1.1-2027.12.31毕业的留学生 招聘方向 1. AI 应用与大模型方向 AI 软件开发：参与大模型、生成式 AI、RAG、智能体等场景的软件开发、工具链建设和工程化落地。 AI Infra：参与大模型训练、推理、部署、分布式系统、性能分析和 AI 基础设施建设。 高性能研发：参与大模型在 AI 芯片上的适配加速、算子优化、通信优化和端到端性能提升。 2. 软件开发方向 通用软件开发：参与 AI 平台、研发工具、后端系统和数据平台的软件开发、测试、重构与问题定位。 嵌入式软件开发：参与 AI 芯片底层软件、驱动、DSP 软件、网卡软件和系统组件开发。 3. 硬件与逻辑方向 单板硬件开发：参与 AI 硬件系统、单板硬件、模组开发、硬件调试和测试验证。 逻辑 / FPGA 开发：参与 FPGA / ASIC 逻辑设计、RTL 编码、仿真验证、上板调测和原型平台建设。 4. 芯片与器件设计方向 ASIC 芯片设计：参与 AI 芯片设计、物理设计、DFT、时序分析、PPA 优化和设计流程建设。 芯片测试：参与 AI 芯片工程验证、量产测试方案设计、测试数据分析和问题定位。 芯片可靠性工程：参与芯片可靠性实验、PVT 特性分析、失效分析和量产可靠性评估。