在招职位如下：
FAE工程师-成都(J10441)
工作城市：成都
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责芯片市场调查分析，开拓市场，开展用户走访，产品推广，完成部门制定的销售目标。
2.负责所辖区域的用户投诉处理和反馈;
3.负责客户端产品技术问题解答、技术培训，现场软硬件技术问题排查定位并解决，形成总结报告。
4.整理分析相关市场销售数据，动态跟进项目状态，获取项目来源及背景。
5.收集一线营销信息和用户意见，对公司策略，产品改进，售后服务等提出参考意见。"任职资格：1.硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子信息等相关专业。
2.具备嵌入式软硬件调试与问题解决经验，能适应出差；
3.熟练操作办公软件制作报表和演示文件，组织能力及沟通能力强；具备市场拓展和分析能力。
符合以下任一条件者优先：
（1）有车规级芯片、射频前端或信号链产品技术支持经验；
（2）具备ARM/DSP/FPGA平台软硬件开发或应用调试经验；
（3）有网络交换或以太网PHY的使用开发经验。
2.负责所辖区域的用户投诉处理和反馈;
3.负责客户端产品技术问题解答、技术培训，现场软硬件技术问题排查定位并解决，形成总结报告。
4.整理分析相关市场销售数据，动态跟进项目状态，获取项目来源及背景。
5.收集一线营销信息和用户意见，对公司策略，产品改进，售后服务等提出参考意见。"任职资格：1.硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子信息等相关专业。
2.具备嵌入式软硬件调试与问题解决经验，能适应出差；
3.熟练操作办公软件制作报表和演示文件，组织能力及沟通能力强；具备市场拓展和分析能力。
符合以下任一条件者优先：
（1）有车规级芯片、射频前端或信号链产品技术支持经验；
（2）具备ARM/DSP/FPGA平台软硬件开发或应用调试经验；
（3）有网络交换或以太网PHY的使用开发经验。
嵌入式硬件工程师-武汉(J10435)
工作城市：武汉
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责完成项目产品的设计与开发；
2.按项目要求完成总体方案、器件选型、原理图、PCB设计、调试等工作并对设计质量负责；
3.及时编写各种文档和标准化资料；
4.对负责的产品提供设计支持；
5.培训和指导生产、测试技术人员产品硬件过程；
6.完成上级交办的其他与岗位相关的技术任务。任职资格：1.电子、通信、自动化、计算机专业，硕士及以上学历；
2.具有单片机（MCS-51、MSP430、ARM、PIC等）、DSP、CPLD、FPGA、CPU或电源、射频基带等相关项目或设计经验，熟悉硬件产品设计流程，能熟练使用Cadence或其他常用专业软件工具进行原理图设计和PCB板绘制，开展器件选型和产品生产调试等工作；
3.了解专业设备和软件的操作，熟悉电子相关技术和标准，熟悉ISE、Quartus等常用软件的使用并能够进行产品调试；
4.较强的沟通协调能力、计划能力和控制能力，熟练掌握数电、模电、信号处理、嵌入式系统等相关基础知识；
2.按项目要求完成总体方案、器件选型、原理图、PCB设计、调试等工作并对设计质量负责；
3.及时编写各种文档和标准化资料；
4.对负责的产品提供设计支持；
5.培训和指导生产、测试技术人员产品硬件过程；
6.完成上级交办的其他与岗位相关的技术任务。任职资格：1.电子、通信、自动化、计算机专业，硕士及以上学历；
2.具有单片机（MCS-51、MSP430、ARM、PIC等）、DSP、CPLD、FPGA、CPU或电源、射频基带等相关项目或设计经验，熟悉硬件产品设计流程，能熟练使用Cadence或其他常用专业软件工具进行原理图设计和PCB板绘制，开展器件选型和产品生产调试等工作；
3.了解专业设备和软件的操作，熟悉电子相关技术和标准，熟悉ISE、Quartus等常用软件的使用并能够进行产品调试；
4.较强的沟通协调能力、计划能力和控制能力，熟练掌握数电、模电、信号处理、嵌入式系统等相关基础知识；
IC版图设计工程师-无锡(J10417)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、负责版图设计与绘制。根据电路设计师提供的电路图，完成版图设计与拼接，并进行总体的布局布线。完成相关LVS,DRC,ERC,ANT等验证；
2、熟悉深亚微米及特色工艺，理解设计规则及所用工艺器件的平面和纵向结构；
3、与电路设计、工艺、测试及版图相关团队充分沟通，确保版图设计的正确性；
4、编写版图设计说明、检查清单等相关文档；
5、协助设计工程师完成其他相关工作。任职资格：1、电子科学与技术、微电子、半导体、电子工程等专业硕士以上学历；
2、熟悉半导体器件基本知识，对于寄生、噪声、隔离、匹配等基本概念有认识；
3、能使用virtuoso和calibre软件，会使用软件进行DRC、ANT、LVS等验证；
4、了解模拟版图设计流程及注意事项；
5、了解ESD、LATCHUP及工艺原理
6、具有良好的沟通能力和团队合作精神。
2、熟悉深亚微米及特色工艺，理解设计规则及所用工艺器件的平面和纵向结构；
3、与电路设计、工艺、测试及版图相关团队充分沟通，确保版图设计的正确性；
4、编写版图设计说明、检查清单等相关文档；
5、协助设计工程师完成其他相关工作。任职资格：1、电子科学与技术、微电子、半导体、电子工程等专业硕士以上学历；
2、熟悉半导体器件基本知识，对于寄生、噪声、隔离、匹配等基本概念有认识；
3、能使用virtuoso和calibre软件，会使用软件进行DRC、ANT、LVS等验证；
4、了解模拟版图设计流程及注意事项；
5、了解ESD、LATCHUP及工艺原理
6、具有良好的沟通能力和团队合作精神。
FPGA工程师-无锡(J10420)
工作城市：无锡
薪资：15k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1. 负责总体方案中FPGA部分的方案设计，保证设计方案的完整准确。
2. 负责项目中FPGA部分的研发实现，承担系统FPGA代码编写，保证代码性能满足产品要求。
3. 负责FPGA模块测试，系统测试，并与硬件设计人员一起定位解决测试问题。
4. 软件调试与性能测试，进一步优化软件性能。
5. 编写软件设计文档、用户使用说明等文档。
6. 产品上市后，做好后期软件维护与升级工作。任职资格：1. 熟悉FPGA设计流程与思想。
2. 熟练使用ISE、VIVADO等软件开发工具。
3. 熟练掌握VHDL/Verilog HDL编程语言，编程习惯良好。
4. 熟悉高速接口设计调试，如PCIE，SRIO等，普通接口设计与调试，如uart，i2c，spi，网口等。
5. 较强的沟通能力和文档编写能力。
2. 负责项目中FPGA部分的研发实现，承担系统FPGA代码编写，保证代码性能满足产品要求。
3. 负责FPGA模块测试，系统测试，并与硬件设计人员一起定位解决测试问题。
4. 软件调试与性能测试，进一步优化软件性能。
5. 编写软件设计文档、用户使用说明等文档。
6. 产品上市后，做好后期软件维护与升级工作。任职资格：1. 熟悉FPGA设计流程与思想。
2. 熟练使用ISE、VIVADO等软件开发工具。
3. 熟练掌握VHDL/Verilog HDL编程语言，编程习惯良好。
4. 熟悉高速接口设计调试，如PCIE，SRIO等，普通接口设计与调试，如uart，i2c，spi，网口等。
5. 较强的沟通能力和文档编写能力。
传统编译器工程师-无锡(J10424)
工作城市：无锡
薪资：20k-35k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：20k-35k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责 LLVM 编译器的开发、维护与功能扩展；
2.编译器性能分析和优化，针对芯片进行特定优化；
3.解决与编译器相关的技术挑战，包括模型编译优化、自动并行化和硬件加速等方面问题；
4.参与需求分析与软硬件协同设计；
5.积极跟踪编译器及编译⼯具链相关技术发展，探索新技术应⽤到实际产品中的可⾏性。任职资格：1.具备扎实的数据结构与算法基础，掌握主流编程语言，具备良好编码规范与调试能力；
2.熟悉LLVM编译框架，有编译器开发和优化调试经历，熟悉编译原理、优化技术和编译工具链原理；
3.了解 CUDA 或 OpenCL 编程模型，具备异构计算平台编译优化经验者优先；
4.具备跨团队协作意识与有效沟通能力，能独立开展技术调研与问题攻关。
2.编译器性能分析和优化，针对芯片进行特定优化；
3.解决与编译器相关的技术挑战，包括模型编译优化、自动并行化和硬件加速等方面问题；
4.参与需求分析与软硬件协同设计；
5.积极跟踪编译器及编译⼯具链相关技术发展，探索新技术应⽤到实际产品中的可⾏性。任职资格：1.具备扎实的数据结构与算法基础，掌握主流编程语言，具备良好编码规范与调试能力；
2.熟悉LLVM编译框架，有编译器开发和优化调试经历，熟悉编译原理、优化技术和编译工具链原理；
3.了解 CUDA 或 OpenCL 编程模型，具备异构计算平台编译优化经验者优先；
4.具备跨团队协作意识与有效沟通能力，能独立开展技术调研与问题攻关。
AI编译器工程师-无锡(J10423)
工作城市：无锡
薪资：20k-35k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：20k-35k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.开发和优化自研ai编译器。2.能够独立针对目标神经网络算法、算子，进行系统的软硬件性能分析，提出软硬件优化建议。3.参与图优化、调度策略、指令优化、访存优化相关开发和设计工作。"任职资格：1.熟悉计算机体系结构以及相关量化分析方法，编译原理、mlir、llvm。2.AI编译器开发经验，至少有算子融合、自动调优、访存优化的一种或几种经验。3.了解tvm、xla、torch-inductor等软件生态，并熟悉其中一种或几种软硬件适配原理。
数字IC设计工程师-武汉(J10440)
工作城市：武汉
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责高速接口电路如Serdes接收端数字均衡器、LMS自适应抽头算法设计；完成NRZ/PAM4链路自适应收敛逻辑、自动校准方案研发
2.深入理解SerDes接口协议和链路训练机制
3.分析市场需求和竞品技术路线
4.负责SerDes收发器数字控制模块的RTL设计与验证
5.使用EDA工具进行仿真
6.编写设计文档
7.协助应用工程师支持客户，解决应用中的技术问题任职资格：1.硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业
2.具备SerDes接口方向数字电路设计经验者优先
3.精通Verilog、System Verilog、Questa仿真，熟练状态机、FIFO、异步跨时钟域处理
4.熟悉28nm及以下先进制程工艺特点及设计约束者优先
5.具备抗辐照电路设计经验优先
6.理解SerDes接口协议和链路训练机制等
7.良好的团队协作精神、独立的解决问题能力
2.深入理解SerDes接口协议和链路训练机制
3.分析市场需求和竞品技术路线
4.负责SerDes收发器数字控制模块的RTL设计与验证
5.使用EDA工具进行仿真
6.编写设计文档
7.协助应用工程师支持客户，解决应用中的技术问题任职资格：1.硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业
2.具备SerDes接口方向数字电路设计经验者优先
3.精通Verilog、System Verilog、Questa仿真，熟练状态机、FIFO、异步跨时钟域处理
4.熟悉28nm及以下先进制程工艺特点及设计约束者优先
5.具备抗辐照电路设计经验优先
6.理解SerDes接口协议和链路训练机制等
7.良好的团队协作精神、独立的解决问题能力
信息安全工程师-无锡(J10430)
工作城市：无锡
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、负责完善公司整体网络安全管理体系和技术防护体系，组织开展企业网络安全规划、建设、风险评估和优化完善；
2、结合当前公司网络建设要求，起草、修订信息安全管理办法、应急预案、操作规范、考核制度；
3、负责落实网络安全“三同步”要求（同步规划、同步建设、同步运行）；
4、统筹信息系统相关标准保护的定级、备案、年度测评及问题闭环整改；
5、将安全与业务融合，牵头开展基于安全的平台规划、改造和建设工作；
6、对当前运管流程进行深度分析和调优，对日常运管工作进行监督。任职资格：1、硕士及以上学历；
2、熟悉网络安全相关法律法规、政策，常见的网络协议以及网络安全技术，掌握等级保护标准或ISO27001体系
3、熟练掌握Windows、Linux服务器、主流网络与安全设备管理、安全加固、账号权限基线核查等；
4、具备良好的沟通协调能力、团队协作意识、抗压能力及责任心；
5、持有CISP、CISSP、CISA等主流信息安全专业认证者优先。
2、结合当前公司网络建设要求，起草、修订信息安全管理办法、应急预案、操作规范、考核制度；
3、负责落实网络安全“三同步”要求（同步规划、同步建设、同步运行）；
4、统筹信息系统相关标准保护的定级、备案、年度测评及问题闭环整改；
5、将安全与业务融合，牵头开展基于安全的平台规划、改造和建设工作；
6、对当前运管流程进行深度分析和调优，对日常运管工作进行监督。任职资格：1、硕士及以上学历；
2、熟悉网络安全相关法律法规、政策，常见的网络协议以及网络安全技术，掌握等级保护标准或ISO27001体系
3、熟练掌握Windows、Linux服务器、主流网络与安全设备管理、安全加固、账号权限基线核查等；
4、具备良好的沟通协调能力、团队协作意识、抗压能力及责任心；
5、持有CISP、CISSP、CISA等主流信息安全专业认证者优先。
AI算法工程师-无锡(J10396)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责AI算法模型到AI芯片软硬件平台上的部署，完成性能和精度的评估和调优
2.负责AI推理全流程软件模板开发与性能优化
3.负责主流AI计算框架的对接，完善对现有开放软件生态的支持
4.负责用户算法需求分析和技术评估，给出最佳的软件算法解决方案
5.行业技术状态和发展趋势跟踪，定期输出同类产品的数据分析和评估报告任职资格：1.熟练掌握C++、Python编程语言，具备良好的编码规范与代码管理能力
2.具备AI算法模型在主流硬件平台（如NVIDIA GPU、Jetson等）的实际部署经验
3.熟悉常见AI算法模型与算子原理，熟练使用主流AI训练及推理框架（如TensorFlow、PyTorch、ONNX Runtime等）
4.掌握常用AI模型量化、剪枝、编译优化等策略，具备模型精度与性能协同调优经验
5.具备扎实的计算机科学基础，逻辑清晰，学习能力强，能独立开展技术调研与方案验证在自研芯片上的落地可能性
2.负责AI推理全流程软件模板开发与性能优化
3.负责主流AI计算框架的对接，完善对现有开放软件生态的支持
4.负责用户算法需求分析和技术评估，给出最佳的软件算法解决方案
5.行业技术状态和发展趋势跟踪，定期输出同类产品的数据分析和评估报告任职资格：1.熟练掌握C++、Python编程语言，具备良好的编码规范与代码管理能力
2.具备AI算法模型在主流硬件平台（如NVIDIA GPU、Jetson等）的实际部署经验
3.熟悉常见AI算法模型与算子原理，熟练使用主流AI训练及推理框架（如TensorFlow、PyTorch、ONNX Runtime等）
4.掌握常用AI模型量化、剪枝、编译优化等策略，具备模型精度与性能协同调优经验
5.具备扎实的计算机科学基础，逻辑清晰，学习能力强，能独立开展技术调研与方案验证在自研芯片上的落地可能性
IC验证工程师-无锡(J10399)
工作城市：无锡
薪资：18k-30k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：18k-30k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：验证环境搭建：负责核心模块及子系统的验证环境规划与搭建，熟练运用UVM方法学，确保验证平台的高可靠性、可扩展性和复用性；
验证计划与执行：深入理解智算处理器架构与微架构设计需求，执行详细的验证计划，进行测试点分解、验证用例开发与回归测试；
覆盖率驱动验证：负责功能覆盖率与代码覆盖率的收集、分析与收敛，确保验证的完备性；
软硬件协同调试：根据智算处理器指令集编写测试程序，配合算法、编译器及系统软件团队，进行软硬件协同调试，确保功能正确、性能达标；
后仿与问题定位：负责门级后仿环境的搭建与用例编写，协助前端设计及后端团队定位并解决复杂的设计缺陷。任职资格：1.计算机、微电子、集成电路、电子工程或相关专业硕士及以上学历；
2.扎实的SystemVerilog和UVM验证方法学基础，能独立从零到一完成模块级或子系统级验证平台的搭建；
3.熟悉计算机体系结构、SoC架构，对AXI等常见总线协议比较了解；
4.熟练使用VCS、Verdi等主流EDA仿真与调试工具；
5.熟悉Python、C/C++或Shell等语言，脚本能力强，具备良好的编程习惯；
6.具备优秀的逻辑分析能力、跨团队沟通能力和较强的抗压能力。
优先考虑：
1.有成功流片及硅后调试经验者优先；
2.熟悉PCIe、TSN、以太网等高速接口协议、SoC架构及验证方法学，有实际项目经验优先
3.熟悉有RISC-V处理器内核验证经验；有GPGPU、NPU、CPU等高性能计算类芯片验证经验者优先；
4.了解CNN、Transformer等主流AI大模型及深度学习算法原理者优先；
5.具备Formal验证或低功耗验证经验者优先；
6.有性能验证及PPA评估经验者优先。
验证计划与执行：深入理解智算处理器架构与微架构设计需求，执行详细的验证计划，进行测试点分解、验证用例开发与回归测试；
覆盖率驱动验证：负责功能覆盖率与代码覆盖率的收集、分析与收敛，确保验证的完备性；
软硬件协同调试：根据智算处理器指令集编写测试程序，配合算法、编译器及系统软件团队，进行软硬件协同调试，确保功能正确、性能达标；
后仿与问题定位：负责门级后仿环境的搭建与用例编写，协助前端设计及后端团队定位并解决复杂的设计缺陷。任职资格：1.计算机、微电子、集成电路、电子工程或相关专业硕士及以上学历；
2.扎实的SystemVerilog和UVM验证方法学基础，能独立从零到一完成模块级或子系统级验证平台的搭建；
3.熟悉计算机体系结构、SoC架构，对AXI等常见总线协议比较了解；
4.熟练使用VCS、Verdi等主流EDA仿真与调试工具；
5.熟悉Python、C/C++或Shell等语言，脚本能力强，具备良好的编程习惯；
6.具备优秀的逻辑分析能力、跨团队沟通能力和较强的抗压能力。
优先考虑：
1.有成功流片及硅后调试经验者优先；
2.熟悉PCIe、TSN、以太网等高速接口协议、SoC架构及验证方法学，有实际项目经验优先
3.熟悉有RISC-V处理器内核验证经验；有GPGPU、NPU、CPU等高性能计算类芯片验证经验者优先；
4.了解CNN、Transformer等主流AI大模型及深度学习算法原理者优先；
5.具备Formal验证或低功耗验证经验者优先；
6.有性能验证及PPA评估经验者优先。
模拟IC设计工程师-无锡(J10397)
工作城市：无锡
薪资：16k-30k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：16k-30k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、负责模拟电路的规格制定、电路设计和仿真验证，对关键性指标进行优化；
2、指导版图设计工作，完成前后端仿真验证；
3、协助应用工程师进行产品系统级测试验证；
4、协助产品工程师制定产品的测试方案，在流片后配合相关部门完成芯片的测试工作；
5、负责编写产品测试规范和设计文档。
6、完成上级交待的其他任务。任职资格：1、微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；
2、具有扎实的模拟集成电路知识基础，良好的电子电路分析能力，熟悉模拟集成电路开发流程与设计方法，有成功设计流片经验者优先；
3、熟悉EDA开发软件、模拟电路版图设计、半导体器件物理特性等，并了解半导体工艺常见问题；
4、具备有良好的沟通协调能力和团队合作能力，工作负责，客观严谨；
5、具有数字隔离器、驱动器、功率类芯片、电源管理类芯片等产品设计经验，或熟悉运算放大器、ADC、DAC、比较器等通用模拟电路单元者优先。
2、指导版图设计工作，完成前后端仿真验证；
3、协助应用工程师进行产品系统级测试验证；
4、协助产品工程师制定产品的测试方案，在流片后配合相关部门完成芯片的测试工作；
5、负责编写产品测试规范和设计文档。
6、完成上级交待的其他任务。任职资格：1、微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；
2、具有扎实的模拟集成电路知识基础，良好的电子电路分析能力，熟悉模拟集成电路开发流程与设计方法，有成功设计流片经验者优先；
3、熟悉EDA开发软件、模拟电路版图设计、半导体器件物理特性等，并了解半导体工艺常见问题；
4、具备有良好的沟通协调能力和团队合作能力，工作负责，客观严谨；
5、具有数字隔离器、驱动器、功率类芯片、电源管理类芯片等产品设计经验，或熟悉运算放大器、ADC、DAC、比较器等通用模拟电路单元者优先。
工业工程（IE）工程师-无锡(J10412)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1. 负责工艺产线产能规划、建模分析及生产周期管控；
2. 推进产线效率提升与精益生产改善项目；
3. 开展工艺成本核算、分析及优化控制；
4. 负责产线数据采集、分析及可视化报表系统的应用与维护。任职资格：1. 硕士及以上学历，工业工程、自动化、机械工程、电子信息类等相关专业；
2. 具备基础的数据分析能力及IE工具应用经验；
3. 具有制造业现场改善或产线运营实习/项目经验者优先。
2. 推进产线效率提升与精益生产改善项目；
3. 开展工艺成本核算、分析及优化控制；
4. 负责产线数据采集、分析及可视化报表系统的应用与维护。任职资格：1. 硕士及以上学历，工业工程、自动化、机械工程、电子信息类等相关专业；
2. 具备基础的数据分析能力及IE工具应用经验；
3. 具有制造业现场改善或产线运营实习/项目经验者优先。
检验工程师-无锡(J10426)
工作城市：无锡
薪资：10k-20k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：10k-20k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1．负责集成电路、电子元器件的日常检测任务，根据规范编制纲要及抽样；
2． 负责检测结果记录的编制、核对、储存、汇总以及检测报告编制工作；
3． 负责检测过程中的异常信息反馈；
4． 参与有关检测的科研课题工作。任职资格：1.微电子科学与工程、电子科学与技术、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历；
2.熟练使用Office办公软件;
3.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
4.英语四级及以上。
2． 负责检测结果记录的编制、核对、储存、汇总以及检测报告编制工作；
3． 负责检测过程中的异常信息反馈；
4． 参与有关检测的科研课题工作。任职资格：1.微电子科学与工程、电子科学与技术、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历；
2.熟练使用Office办公软件;
3.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
4.英语四级及以上。
数据治理工程师-无锡(J10431)
工作城市：无锡
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责数据治理体系的规划与建设，制定数据治理策略、制度和流程。
2.负责数据标准管理，组织制定数据标准规范，推动数据标准化落地。
3.负责数据质量管理，建立数据质量监控体系，组织开展数据质量评估与改进工作。
4.负责数据架构管理，设计数据模型，管理数据资产目录，促进数据共享与流通。
5.负责主数据管理，识别核心主数据对象，建立主数据管理机制和平台。
6.参与数据平台和数据仓库的规划与建设，支撑数据分析和应用需求。
7.跟踪数据治理前沿动态，持续优化数据治理体系，提升数据资产价值。任职资格：1、硕士及以上学历，计算机、信息管理、统计学、数学等相关专业；
2、了解数据治理体系（数据标准、数据质量、元数据管理、数据安全等），能在中台建设中融入治理规范、保障数据可用性与合规性；
3、熟练掌握数据建模能力，能设计符合业务需求的多维数据模型；
4、熟练掌握JAVA开发语言，熟悉Spring Boot、Spring Cloud开发框架；
5、熟练掌握数据库技术（包括mysql、sql server、Oracle）；
6、具备业务理解能力，能将业务流程与数据流转化为数据治理及建模需求；
7、具备良好的跨部门沟通协调能力，能高效对接业务部门与技术团队；
8、责任心强，具备较强的学习能力、逻辑思维能力和抗压能力。
2.负责数据标准管理，组织制定数据标准规范，推动数据标准化落地。
3.负责数据质量管理，建立数据质量监控体系，组织开展数据质量评估与改进工作。
4.负责数据架构管理，设计数据模型，管理数据资产目录，促进数据共享与流通。
5.负责主数据管理，识别核心主数据对象，建立主数据管理机制和平台。
6.参与数据平台和数据仓库的规划与建设，支撑数据分析和应用需求。
7.跟踪数据治理前沿动态，持续优化数据治理体系，提升数据资产价值。任职资格：1、硕士及以上学历，计算机、信息管理、统计学、数学等相关专业；
2、了解数据治理体系（数据标准、数据质量、元数据管理、数据安全等），能在中台建设中融入治理规范、保障数据可用性与合规性；
3、熟练掌握数据建模能力，能设计符合业务需求的多维数据模型；
4、熟练掌握JAVA开发语言，熟悉Spring Boot、Spring Cloud开发框架；
5、熟练掌握数据库技术（包括mysql、sql server、Oracle）；
6、具备业务理解能力，能将业务流程与数据流转化为数据治理及建模需求；
7、具备良好的跨部门沟通协调能力，能高效对接业务部门与技术团队；
8、责任心强，具备较强的学习能力、逻辑思维能力和抗压能力。
数字IC设计工程师-无锡(J10398)
工作城市：无锡
薪资：18k-30k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：18k-30k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1. 参与芯片系统架构讨论，负责模块级微架构的设计与定义，撰写设计文档。2. 负责关键模块及算法的RTL实现及其仿真验证工作。3. 使用Verilog/SystemVerilog进行数字IP的RTL设计、仿真、调试和性能评估。4. 协同验证及后端团队，完成综合、形式验证、静态时序分析（STA）及可测性设计（DFT）等工作，确保设计质量。5. 分析与解决设计、验证及芯片量产过程中的关键技术问题。6. 编写和维护设计规格、仿真报告等关键技术文档。任职资格：1. 硕士研究生及以上学历，微电子、集成电路、通信、计算机等相关专业。2. 熟悉数字IC前端设计流程和方法学。3. 精通Verilog/SystemVerilog，具备编写高质量、可综合RTL代码的能力。4. 熟练使用VCS、Synopsys Design Compiler（DC）、Synopsys PrimeTime（PT）等主流EDA工具。
气体工程师-无锡(J10428)
工作城市：无锡
薪资：10k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：10k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、全面对气动系统开展日常技术管理，编制相关SOP，对必须外协项目开展维修方案评定并负责实施。
2、定期对所辖范围内全部设备开展巡检，检查PM记录。
3、根据倒班人员反馈结果对临时处置的设备设施开展技术检查，消除故障，保障系统完备性。
4、对所辖范围内全部设备设施制定PM计划（年度/季度/月度/周度），明确检查参数与周期，并指导暖通维修人员规范实施。
5、对二次配等改造提供建设建议，并监督工程方完善相关图纸记录并予以归档，检查施工结果，保障后期运维稳定。
6、监督外协专业运营气站包商是否对所辖设备设施开展日常点检，并开展相关SOP及PM等文件检查确保完备，并对流量计等计费单元进行校验，确保费用与实际使用相符。任职资格：1、硕士及以上学历；
2、机械类、电气类、自动化类、能源与动力工程、过程装备与控制工程等相关工科专业；
3、具备气动系统、工业气体供应或动力设施运维相关实习或工作经验者优先。
2、定期对所辖范围内全部设备开展巡检，检查PM记录。
3、根据倒班人员反馈结果对临时处置的设备设施开展技术检查，消除故障，保障系统完备性。
4、对所辖范围内全部设备设施制定PM计划（年度/季度/月度/周度），明确检查参数与周期，并指导暖通维修人员规范实施。
5、对二次配等改造提供建设建议，并监督工程方完善相关图纸记录并予以归档，检查施工结果，保障后期运维稳定。
6、监督外协专业运营气站包商是否对所辖设备设施开展日常点检，并开展相关SOP及PM等文件检查确保完备，并对流量计等计费单元进行校验，确保费用与实际使用相符。任职资格：1、硕士及以上学历；
2、机械类、电气类、自动化类、能源与动力工程、过程装备与控制工程等相关工科专业；
3、具备气动系统、工业气体供应或动力设施运维相关实习或工作经验者优先。
仿真工程师-无锡(J10421)
工作城市：无锡
薪资：15k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责芯片封装级与系统级高速信号完整性（SI）仿真，包括反射、串扰、时序裕量等关键指标的分析与优化；
2.负责电源完整性（PI）仿真，包括IR Drop分析、PDN阻抗特性评估、去耦电容布局优化等；
3.配合基板设计、PCB设计团队，完成基板叠构设计、布线评估与电性能仿真验证；
4.配合热力、封装工艺团队，完成跨学科问题定位与方案落地；
5.搭建并操作示波器、矢量网络分析仪等测试平台，完成S参数、阻抗、眼图等测试，参与实验测试与模型修正，实现仿真-测试闭环；
6.撰写SI/PI仿真报告及相关技术文档，支撑项目各阶段设计评审。任职资格：1.硕士及以上学历，电磁场与微波技术、电子工程、微电子、集成电路等相关专业；
2.具有扎实的电路基础和电磁场理论基础，熟悉高速数字或射频电路设计流程，理解传输线、S参数、阻抗匹配、EMC等核心概念；
3.至少掌握一种主流电仿真软件，如Ansys HFSS/SIwave、Cadence Sigrity、CST等）；
4.了解封装基板设计与PCB设计基本流程；
5.了解示波器、矢量网络分析仪等测试仪器的基本操作；
6.具备良好的沟通能力与团队协作精神。
2.负责电源完整性（PI）仿真，包括IR Drop分析、PDN阻抗特性评估、去耦电容布局优化等；
3.配合基板设计、PCB设计团队，完成基板叠构设计、布线评估与电性能仿真验证；
4.配合热力、封装工艺团队，完成跨学科问题定位与方案落地；
5.搭建并操作示波器、矢量网络分析仪等测试平台，完成S参数、阻抗、眼图等测试，参与实验测试与模型修正，实现仿真-测试闭环；
6.撰写SI/PI仿真报告及相关技术文档，支撑项目各阶段设计评审。任职资格：1.硕士及以上学历，电磁场与微波技术、电子工程、微电子、集成电路等相关专业；
2.具有扎实的电路基础和电磁场理论基础，熟悉高速数字或射频电路设计流程，理解传输线、S参数、阻抗匹配、EMC等核心概念；
3.至少掌握一种主流电仿真软件，如Ansys HFSS/SIwave、Cadence Sigrity、CST等）；
4.了解封装基板设计与PCB设计基本流程；
5.了解示波器、矢量网络分析仪等测试仪器的基本操作；
6.具备良好的沟通能力与团队协作精神。
器件产品工程师-无锡(J10409)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责trench型&SGT型MOSFET器件产品设计与电特性仿真；
2.制定trench型&SGT型MOSFET器件单项工艺开发目标并持续优化；
3.整合trench型&SGT型MOSFET器件设计和工艺条件，完成器件研制总体方案；
4.熟悉产品开发流程，跟进产品研制进程，整理并完成各阶段技术文件总结和归档。任职资格：1.硕士及以上学历，微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、物理学（半导体方向）等相关专业；
2.具备MOSFET等功率半导体器件设计或工艺开发经验；
3.对新产品开发有浓厚兴趣，执行力和抗压能力强，有较好沟通能力；
4.具备良好的逻辑分析能力、跨部门协作意识及技术文档编写能力。
2.制定trench型&SGT型MOSFET器件单项工艺开发目标并持续优化；
3.整合trench型&SGT型MOSFET器件设计和工艺条件，完成器件研制总体方案；
4.熟悉产品开发流程，跟进产品研制进程，整理并完成各阶段技术文件总结和归档。任职资格：1.硕士及以上学历，微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、物理学（半导体方向）等相关专业；
2.具备MOSFET等功率半导体器件设计或工艺开发经验；
3.对新产品开发有浓厚兴趣，执行力和抗压能力强，有较好沟通能力；
4.具备良好的逻辑分析能力、跨部门协作意识及技术文档编写能力。
算子开发工程师-无锡(J10401)
工作城市：无锡
薪资：20k-30k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：20k-30k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责深度学习核心算子（如Conv、MatMul、Attention等）的设计、开发与单元测试。2.针对目标芯片（NPU/GPU）的微架构特征，进行极致的性能调优，包括访存优化、指令级并行及底层汇编优化。3.实现算子与主流AI框架的无缝对接，确保模型迁移过程中的兼容性与数值精度。4.参与构建自动化算子测试与Benchmark体系，持续追踪并解决端到端性能退化问题任职资格：1.编程能力：精通C/C++编程，具备极强的代码优化能力；熟练掌握汇编语言，有底层指令级优化经验者优先。2.深入理解BLAS、Deep Learning Primitives（Convolution, GEMM, FFT等）算法原理及实现，熟悉cuDNN、oneDNN、MKL等主流计算库。3.熟悉数值线性代数、数值优化理论，了解浮点运算标准（IEEE 754）及误差分析方法。
FPGA工程师-南京(J10437)
工作城市：南京
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
1.具备在Xilinx ZYNQ系列、Virtex系列、Kintex系列、UltraScale+系列等FPGA芯片上的实际项目开发经验;2.熟悉Vivado Block Design设计方法，有基于ZYNQ平台构建嵌入式系统及MicroBlaze软核系统的设计与调试经验;3.具备PCIe、SRIO、Aurora、GTx、10G以太网、JESD204等高速通信接口IP核的使用与调试经验;4.具备FPGA与高速AD/DA等信号处理器接口的开发调试经验;5.能够熟练使用频谱仪、信号发生器等仪器进行信号测试与问题定位。6.有FPGA在加速计算、边缘计算方向的开发经验者优先。7.具备高速数据通信、高速数据/图像处理、高速数据存储等相关领域项目经验者优先。8.有电力、轨道交通等行业的FPGA开发经验者优先。9.控制、雷达等相关专业背景或项目经验者优先。1.学历要求：硕士及以上，电子工程、通信、计算机、自动化等相关专业;2.掌握FPGA开发语言: Verilog/VHDL;3.掌握FPGA开发工具: Vivado、ISE、复旦微工具链、Lattice、Libero等;4.掌握FPGA开发流程: 需求、设计、开发、编码、仿真、测试、验证、交付、维护;5.具备FPGA文档能力: 具备良好的编码规范与注释习惯，掌握基本的版本管理能力。
单项工艺工程师-无锡(J10403)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责光刻、刻蚀、扩散（注入）、薄膜、湿法研磨等单项工艺方向之一的技术开发与维护，依据岗位需求及候选人专业背景、项目经历与技术评估结果确定具体方向；
2.负责工艺菜单的开发与维护，确保所负责工艺达成厂内生产及质量的各项指标要求；
3.对负责的工艺在良率，性能，成本，效率等方面进行不断提升；
4.对于可能出现的工艺问题，做好问题查找解决，预防再发，产品处理等等相关工作；
5.完成扩产，装机，新产品导入等等各项交付的项目任务；
6.完成相关技术文档。任职资格：1.硕士及以上学历，具备半导体制造工艺基础知识；
2.物理学、化学、材料科学与工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等相关理工科专业背景；
3具备工艺问题分析与解决能力，责任心强，能有效协同设备、制程、良率等跨职能团队开展技术攻关。
2.负责工艺菜单的开发与维护，确保所负责工艺达成厂内生产及质量的各项指标要求；
3.对负责的工艺在良率，性能，成本，效率等方面进行不断提升；
4.对于可能出现的工艺问题，做好问题查找解决，预防再发，产品处理等等相关工作；
5.完成扩产，装机，新产品导入等等各项交付的项目任务；
6.完成相关技术文档。任职资格：1.硕士及以上学历，具备半导体制造工艺基础知识；
2.物理学、化学、材料科学与工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等相关理工科专业背景；
3具备工艺问题分析与解决能力，责任心强，能有效协同设备、制程、良率等跨职能团队开展技术攻关。
GPU软件开发工程师-无锡(J10395)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、进行GPU/GPGPU/AI相关编程，包括其中一种:科学计算、图形渲染、AI加速等
2、开发和维护GPU驱动程序
3、构建计算库(如DNN、BLAS等)及测试框架，确保功能正确和性能达标任职资格：1、精通CUDA、OpenCL等编程语言、熟练使用Python编程
2、理解GPU硬件架构(SM、Warp调度、内存层级等)
3、熟悉Tensorflow、Pytorch、Tensorrt框架
2、开发和维护GPU驱动程序
3、构建计算库(如DNN、BLAS等)及测试框架，确保功能正确和性能达标任职资格：1、精通CUDA、OpenCL等编程语言、熟练使用Python编程
2、理解GPU硬件架构(SM、Warp调度、内存层级等)
3、熟悉Tensorflow、Pytorch、Tensorrt框架
嵌入式软件工程师-无锡(J10414)
工作城市：无锡
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1. 负责VxWorks、Linux等嵌入式操作系统在新硬件平台上的移植；
2. 负责PMON、U-Boot等Bootloader程序的优化与调试；
3. 负责SRIO、PCIe、SATA等接口驱动在操作系统上的移植；
4. 开展操作系统实时性能与运算能力的测试与分析。任职资格：1. 熟练掌握C/C++语言，具备扎实的编程能力及良好的代码规范习惯；
2. 熟悉ARM、PowerPC、MIPS、x86等至少一种主流CPU架构；
3. 熟悉Linux内核机制及应用开发，具备Linux驱动开发与移植经验，能独立完成常见嵌入式外设驱动的开发与适配；
4. 具备PCIe、SRIO、以太网、SPI等通用接口驱动开发或移植经验；
5. 掌握操作系统实时性指标（如中断响应时间、任务切换延迟等）的测试方法与优化原理。
2. 负责PMON、U-Boot等Bootloader程序的优化与调试；
3. 负责SRIO、PCIe、SATA等接口驱动在操作系统上的移植；
4. 开展操作系统实时性能与运算能力的测试与分析。任职资格：1. 熟练掌握C/C++语言，具备扎实的编程能力及良好的代码规范习惯；
2. 熟悉ARM、PowerPC、MIPS、x86等至少一种主流CPU架构；
3. 熟悉Linux内核机制及应用开发，具备Linux驱动开发与移植经验，能独立完成常见嵌入式外设驱动的开发与适配；
4. 具备PCIe、SRIO、以太网、SPI等通用接口驱动开发或移植经验；
5. 掌握操作系统实时性指标（如中断响应时间、任务切换延迟等）的测试方法与优化原理。
GPU SDK软件开发工程师（UMD)-无锡(J10402)
工作城市：无锡
薪资：20k-30k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：20k-30k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：岗位职责：1.参与GPU芯片的智算软件栈开发、优化和文档编写，包括但不限于GPU驱动、计算加速库2.与芯片架构、工具链团队深度协作，参与硬件关键功能、精度和性能评估3.协助其他团队推动芯片的验证、测试、调优工作4.针对特定场景进行性能瓶颈分析，给出切实可行的优化方向或方案任职资格：1.熟悉计算机体系结构，深入理解GPU架构（如SM单元、显存层次、线程束等）2.扎实的C/C++编程与调试能力，良好的编程和代码管理习惯3.具有CUDA/ROCm/OpenCL开发经验，熟悉Pytorch、TensorRT等框架软件4.具备量产GPU芯片的软件开发经验，有GPU工程化程序优化者优先5.良好的自驱能力，具有较强烈的探索新技术领域的热情、快速学习新技术和解决复杂问题的能力
封装工艺工程师（TCB/FC/底填）-无锡(J10406)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、负责晶圆级热压键合（TCB）、倒装焊（FC）及底填（Underfill）工艺的技术开发与难点攻关，支撑部门工艺能力建设目标。
2、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。
3、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关设备导入及验证。
4、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关材料调研及验证。
5、负责部门内领导安排的其它工作。任职资格：1、硕士研究生及以上学历，微电子、集成电路、材料科学、机械工程等相关专业；
2、熟悉12英寸晶圆级TCB、FC及Underfill工艺原理与量产实践；了解3D封装、COWOS-L/S等先进封装技术者优先。
3、掌握8D、SPC、FMEA等质量分析与改进工具；具备技术项目管理及跨部门协作能力；熟练使用Office办公软件（Word、Excel、PowerPoint）。
2、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。
3、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关设备导入及验证。
4、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关材料调研及验证。
5、负责部门内领导安排的其它工作。任职资格：1、硕士研究生及以上学历，微电子、集成电路、材料科学、机械工程等相关专业；
2、熟悉12英寸晶圆级TCB、FC及Underfill工艺原理与量产实践；了解3D封装、COWOS-L/S等先进封装技术者优先。
3、掌握8D、SPC、FMEA等质量分析与改进工具；具备技术项目管理及跨部门协作能力；熟练使用Office办公软件（Word、Excel、PowerPoint）。
AI推理工程师-无锡(J10425)
工作城市：无锡
薪资：20k-35k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：20k-35k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责AI推理/训练框架（如PyTorch、TensorFlow等）在自研芯片上的适配、扩展与深度优化。
2.设计与实现模型调度、算子融合及内存管理机制，解决大模型在异构硬件上的部署瓶颈。
3.打通从AI框架到底层驱动的完整软件栈，构建高性能、易用的端到端开发环境。
4.跟踪业界前沿框架技术，结合自研芯片微架构特性，推动软硬件协同设计方案的落地任职资格：1.编程能力：精通C/C++及Python编程，具备良好的代码风格和面向对象设计能力，熟悉常用数据结构与算法。
2.框架经验：深入理解PyTorch或TensorFlow等主流深度学习框架的底层原理（如自动求导、动态图/静态图机制、分布式训练架构），有框架源码阅读或二次开发经验者优先。
3.系统知识：熟悉编译器基本原理（前端、IR、后端），了解ONNX、TVM等相关技术栈；熟悉Linux操作系统及多线程/多进程编程。
加分项：
1.有AI编译器开发经验；
2.有LLM（大语言模型）推理框架（如vLLM、TensorRT-LLM）优化经验；
3.有CUDA/OpenCL编程经验，熟悉GPU/NPU等异构计算架构。
2.设计与实现模型调度、算子融合及内存管理机制，解决大模型在异构硬件上的部署瓶颈。
3.打通从AI框架到底层驱动的完整软件栈，构建高性能、易用的端到端开发环境。
4.跟踪业界前沿框架技术，结合自研芯片微架构特性，推动软硬件协同设计方案的落地任职资格：1.编程能力：精通C/C++及Python编程，具备良好的代码风格和面向对象设计能力，熟悉常用数据结构与算法。
2.框架经验：深入理解PyTorch或TensorFlow等主流深度学习框架的底层原理（如自动求导、动态图/静态图机制、分布式训练架构），有框架源码阅读或二次开发经验者优先。
3.系统知识：熟悉编译器基本原理（前端、IR、后端），了解ONNX、TVM等相关技术栈；熟悉Linux操作系统及多线程/多进程编程。
加分项：
1.有AI编译器开发经验；
2.有LLM（大语言模型）推理框架（如vLLM、TensorRT-LLM）优化经验；
3.有CUDA/OpenCL编程经验，熟悉GPU/NPU等异构计算架构。
TSN算法工程师-无锡(J10413)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.熟悉TSN相关网络协议，包括IEEE802.1、802.1AS、802.1Qav、802.1Qbv等。
2.参与TSN端节点及交换芯片的架构设计，掌握网络性能建模与评估方法；
3.解决TSN协议兼容性、时间同步精度、流量调度与时序收敛等关键技术问题；
4.协同硬件团队开展方案设计、原型验证与联合调试；
5.跟踪TSN国际标准演进动态，支撑商用、车载等典型应用场景落地。任职资格：1.计算机科学与技术、通信工程、自动化等相关专业硕士及以上学历；
2.熟悉IEEE 802.1系列及802.3以太网协议，掌握计算机网络体系结构与通信原理。
3.熟练使用c/c++、python，网络调度机制、网络仿真工具经验优先。
4.具备良好的技术文档编写能力与跨职能团队协作意识。
2.参与TSN端节点及交换芯片的架构设计，掌握网络性能建模与评估方法；
3.解决TSN协议兼容性、时间同步精度、流量调度与时序收敛等关键技术问题；
4.协同硬件团队开展方案设计、原型验证与联合调试；
5.跟踪TSN国际标准演进动态，支撑商用、车载等典型应用场景落地。任职资格：1.计算机科学与技术、通信工程、自动化等相关专业硕士及以上学历；
2.熟悉IEEE 802.1系列及802.3以太网协议，掌握计算机网络体系结构与通信原理。
3.熟练使用c/c++、python，网络调度机制、网络仿真工具经验优先。
4.具备良好的技术文档编写能力与跨职能团队协作意识。
PDK设计工程师-无锡(J10411)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、 配合相关部门、项目负责人进行项目论证，并按照项目要求参与完成PDK的设计方案，协助完成项目验收；
2、 根据客户和工艺要求完成PDK开发，学习perl等脚本语言，实现PDK开发和验证的自动化；
3、 独立开发PDK library，包括Pcell、callback、CDF、symbol view等；
4、 掌握Cadence virtuoso 、calibre/pvs/icv等相关EDA工具，独立完成PDK的仿真验证及物理验证；
5、 进行设计服务平台维护，为客户提供设计服务技术支持；
6、 做好项目中文件和文档组织编写和规范工作，并及时向有关部门提交技术资料。任职资格：1、微电子、电子工程、半导体材料等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉半导体工艺流程，理解半导体器件结构与工作原理，掌握器件版图设计基本要求；
3、具备编程基础，了解Skill、Tcl、Perl、Python等至少一种脚本语言；
4、具备良好的职业素养与团队协作精神。
2、 根据客户和工艺要求完成PDK开发，学习perl等脚本语言，实现PDK开发和验证的自动化；
3、 独立开发PDK library，包括Pcell、callback、CDF、symbol view等；
4、 掌握Cadence virtuoso 、calibre/pvs/icv等相关EDA工具，独立完成PDK的仿真验证及物理验证；
5、 进行设计服务平台维护，为客户提供设计服务技术支持；
6、 做好项目中文件和文档组织编写和规范工作，并及时向有关部门提交技术资料。任职资格：1、微电子、电子工程、半导体材料等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉半导体工艺流程，理解半导体器件结构与工作原理，掌握器件版图设计基本要求；
3、具备编程基础，了解Skill、Tcl、Perl、Python等至少一种脚本语言；
4、具备良好的职业素养与团队协作精神。
封装设计工程师-无锡(J10408)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、负责收集、整理国内外芯粒集成工艺信息和资料，分析总结国内外新工艺动态，转化为部分工艺需求；
2、配合研发部门完成晶圆级凸点制备、高密度基板制备、高密度转接板制备、高精度倒装等芯粒集成成套工艺的整合、研发和优化；
3、配合研发部门制定芯粒集成新方案和工艺；
4、承担纵向科研项目和工艺开发任务，负责科研项目的策划、实施和报告文件编制，专利策划和编写。任职资格：1、硕士及以上学历，材料科学与工程、半导体物理、微电子学、电子封装等相关专业；
2、熟悉半导体制程或晶圆级封装工艺，掌握封装材料体系及性能评价方法；
3、了解主流芯粒集成先进封装技术（如晶圆级扇出、嵌入式基板、硅转接板、高密度凸点等），具备相关技术研发经验者优先；
4、具备新工艺研发全流程能力，包括方案设计、评审、试验验证、表征测试及迭代优化；
5、掌握常用数据分析软件origin，matlab等，具有常用设计和仿真软件ANSYS, Abaqus, Icepak, CAD, clewin技能优先。
2、配合研发部门完成晶圆级凸点制备、高密度基板制备、高密度转接板制备、高精度倒装等芯粒集成成套工艺的整合、研发和优化；
3、配合研发部门制定芯粒集成新方案和工艺；
4、承担纵向科研项目和工艺开发任务，负责科研项目的策划、实施和报告文件编制，专利策划和编写。任职资格：1、硕士及以上学历，材料科学与工程、半导体物理、微电子学、电子封装等相关专业；
2、熟悉半导体制程或晶圆级封装工艺，掌握封装材料体系及性能评价方法；
3、了解主流芯粒集成先进封装技术（如晶圆级扇出、嵌入式基板、硅转接板、高密度凸点等），具备相关技术研发经验者优先；
4、具备新工艺研发全流程能力，包括方案设计、评审、试验验证、表征测试及迭代优化；
5、掌握常用数据分析软件origin，matlab等，具有常用设计和仿真软件ANSYS, Abaqus, Icepak, CAD, clewin技能优先。
设备工程师-无锡(J10404)
工作城市：无锡
薪资：10k-20k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：10k-20k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责光刻、刻蚀、扩散（注入）、薄膜、湿法研磨等工艺设备方向之一的维护、系统设计与搭建，并完成相关测试验证工作；
2.执行团队管理目标及工作计划，开展设备日常维护、预防性保养（PM）及故障处理，保障产线生产进度；
3.参与机台装机、调试及Fab设备搬入（Move-in）阶段工作，对接设备厂商完成技术协调与验收；
4.编制与维护技术BKM文档、设备预防性维护标准作业程序（PM SOP）及操作手册（Operation Manual）；
5.负责设备关键零部件（Parts）的技术评估与导入支持；
6.为现场技术员提供设备原理、操作规范及故障处理等相关技术培训与指导。任职资格：1.本科及以上学历，机械类、电气类、电子信息类、自动化类等相关专业；
2.具备扎实的设备原理基础与动手能力，能独立分析解决技术问题；
3.具备良好的跨部门沟通协作能力及责任意识。
2.执行团队管理目标及工作计划，开展设备日常维护、预防性保养（PM）及故障处理，保障产线生产进度；
3.参与机台装机、调试及Fab设备搬入（Move-in）阶段工作，对接设备厂商完成技术协调与验收；
4.编制与维护技术BKM文档、设备预防性维护标准作业程序（PM SOP）及操作手册（Operation Manual）；
5.负责设备关键零部件（Parts）的技术评估与导入支持；
6.为现场技术员提供设备原理、操作规范及故障处理等相关技术培训与指导。任职资格：1.本科及以上学历，机械类、电气类、电子信息类、自动化类等相关专业；
2.具备扎实的设备原理基础与动手能力，能独立分析解决技术问题；
3.具备良好的跨部门沟通协作能力及责任意识。
工艺模型设计工程师-无锡(J10410)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1. 负责设计服务平台的日常维护与升级，为客户提供设计服务技术支持；
2. 主导器件模型的设计、优化、参数提取及验证全流程，研究先进建模方法与提取技术，持续提升模型精度与适用性；
3. 规范开展项目文档编制、归档与管理，及时向相关部门提交完整技术资料；
4. 协同PDK工程师对接Model/Pcell/LVS设计流程，保障模型与工艺设计工具链的高效衔接。任职资格：1. 微电子、电子科学与工程、半导体物理与器件、材料科学与工程等相关专业，硕士及以上学历；
2. 熟悉半导体制造工艺及器件物理原理，掌握主流器件结构、电学特性及测试分析方法；
3. 具备器件建模实践经验或研究背景，逻辑清晰，善于分析与解决复杂技术问题；
4. 具备良好的沟通协调能力与团队协作精神。
2. 主导器件模型的设计、优化、参数提取及验证全流程，研究先进建模方法与提取技术，持续提升模型精度与适用性；
3. 规范开展项目文档编制、归档与管理，及时向相关部门提交完整技术资料；
4. 协同PDK工程师对接Model/Pcell/LVS设计流程，保障模型与工艺设计工具链的高效衔接。任职资格：1. 微电子、电子科学与工程、半导体物理与器件、材料科学与工程等相关专业，硕士及以上学历；
2. 熟悉半导体制造工艺及器件物理原理，掌握主流器件结构、电学特性及测试分析方法；
3. 具备器件建模实践经验或研究背景，逻辑清晰，善于分析与解决复杂技术问题；
4. 具备良好的沟通协调能力与团队协作精神。
数字后端设计工程师-无锡(J10418)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.独立完成模块或顶层从Netlist到GDSII的物理实现，确保满足性能、功耗和面积（PPA）目标及制造工艺要求；
2.负责FloorPlan、Place、CTS、Route等布局布线（P&R）实现；
3.负责模块或顶层的时序分析与收敛、形式验证等工作；
4.负责后端常见的时序及物理验证的问题；
5.与前端设计团队紧密协作，保障芯片高性能物理实现。任职资格：1.硕士研究生及以上学历，理工科专业方向，微电子、集成电路、计算机、电子工程等专业更佳；
2.具有数字后端设计经验；
3.熟悉使用Cadence/Synopsys/Calibre等主流后端设计工具；
4.具有40nm/28nm/16nm/12nm等成熟工艺节点的流片经验；
5.熟练掌握物理验证工具，能独立解决DRC/LVS/ANT等问题；
6.熟练掌握后端流程，能够独立制定模块级实施方案，具备时钟树综合和时序优化经验；
7.具备使用Tcl/Perl/Shell等开发自动化脚本的能力；
8.具有较好的沟通能力，快速反应能力及团队合作意识。
2.负责FloorPlan、Place、CTS、Route等布局布线（P&R）实现；
3.负责模块或顶层的时序分析与收敛、形式验证等工作；
4.负责后端常见的时序及物理验证的问题；
5.与前端设计团队紧密协作，保障芯片高性能物理实现。任职资格：1.硕士研究生及以上学历，理工科专业方向，微电子、集成电路、计算机、电子工程等专业更佳；
2.具有数字后端设计经验；
3.熟悉使用Cadence/Synopsys/Calibre等主流后端设计工具；
4.具有40nm/28nm/16nm/12nm等成熟工艺节点的流片经验；
5.熟练掌握物理验证工具，能独立解决DRC/LVS/ANT等问题；
6.熟练掌握后端流程，能够独立制定模块级实施方案，具备时钟树综合和时序优化经验；
7.具备使用Tcl/Perl/Shell等开发自动化脚本的能力；
8.具有较好的沟通能力，快速反应能力及团队合作意识。
FAE工程师-无锡(J10416)
工作城市：无锡
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责芯片市场调查分析，开拓市场，开展用户走访，产品推广，完成部门制定的销售目标。
2.负责所辖区域的用户投诉处理和反馈;
3.负责客户端产品技术问题解答、技术培训，现场软硬件技术问题排查定位并解决，形成总结报告。
4.整理分析相关市场销售数据，动态跟进项目状态，获取项目来源及背景。
5.收集一线营销信息和用户意见，对公司策略，产品改进，售后服务等提出参考意见。"任职资格：1.硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子信息等相关专业。
2.具备嵌入式软硬件调试与问题解决经验，能适应出差；
3.熟练操作办公软件制作报表和演示文件，组织能力及沟通能力强；具备市场拓展和分析能力。
符合以下任一条件者优先：
（1）有车规级芯片、射频前端或信号链产品技术支持经验；
（2）具备ARM/DSP/FPGA平台软硬件开发或应用调试经验；
（3）了解先进封装基本工艺与可靠性要求。
2.负责所辖区域的用户投诉处理和反馈;
3.负责客户端产品技术问题解答、技术培训，现场软硬件技术问题排查定位并解决，形成总结报告。
4.整理分析相关市场销售数据，动态跟进项目状态，获取项目来源及背景。
5.收集一线营销信息和用户意见，对公司策略，产品改进，售后服务等提出参考意见。"任职资格：1.硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子信息等相关专业。
2.具备嵌入式软硬件调试与问题解决经验，能适应出差；
3.熟练操作办公软件制作报表和演示文件，组织能力及沟通能力强；具备市场拓展和分析能力。
符合以下任一条件者优先：
（1）有车规级芯片、射频前端或信号链产品技术支持经验；
（2）具备ARM/DSP/FPGA平台软硬件开发或应用调试经验；
（3）了解先进封装基本工艺与可靠性要求。
嵌入式硬件工程师-无锡(J10419)
工作城市：无锡
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、负责硬件方案设计，根据产品需求完成硬件整体方案评估、器件选型及原理图绘制；
2、负责PCB开发设计，完成PCB布局布线、阻抗匹配、电源分割等关键设计工作；
3、负责硬件调试与验证，包括样板焊接、上电调试，排查电源、信号、时钟及接口故障，完成功能测试、老化测试、高低温试验、静电（ESD）防护测试及浪涌测试；
4、负责元器件选型与协同优化，开展成本核算与降本改进，对接采购、原厂FAE及贴片厂商，协同解决物料缺货、兼容性及焊接工艺问题；
5、负责标准化文档输出，编写硬件设计文档、测试报告、变更记录及产品手册等全套归档资料；
6、负责跨职能沟通协作，与软件、结构、测试、生产及项目管理团队保持高效协同，同步硬件开发进展，支持硬件装配与量产协调。任职资格：1、具有电子、通信、自动化、计算机等相关专业硕士及以上学历；
2、熟练掌握数字电路、模拟电路、信号处理、嵌入式系统等基础知识；
3、具备单片机（MCS-51、MSP430、ARM、PIC等）、DSP、CPLD、FPGA、CPU或电源、射频基带等相关项目或设计经验，熟悉硬件产品开发流程，能熟练使用Cadence或其他常用专业工具完成原理图设计、PCB绘制、器件选型及产品调试；
4、熟悉ISE、Quartus等常用开发软件，具备实际产品调试能力；
5、具备良好的英语读写能力，能熟练阅读英文技术规格书；熟练使用Office、Excel、PowerPoint等办公软件进行文档编写与排版；
6、SiP（System in Package）设计经验者优先；
7、高速接口设计、调试及测试经验者优先。
2、负责PCB开发设计，完成PCB布局布线、阻抗匹配、电源分割等关键设计工作；
3、负责硬件调试与验证，包括样板焊接、上电调试，排查电源、信号、时钟及接口故障，完成功能测试、老化测试、高低温试验、静电（ESD）防护测试及浪涌测试；
4、负责元器件选型与协同优化，开展成本核算与降本改进，对接采购、原厂FAE及贴片厂商，协同解决物料缺货、兼容性及焊接工艺问题；
5、负责标准化文档输出，编写硬件设计文档、测试报告、变更记录及产品手册等全套归档资料；
6、负责跨职能沟通协作，与软件、结构、测试、生产及项目管理团队保持高效协同，同步硬件开发进展，支持硬件装配与量产协调。任职资格：1、具有电子、通信、自动化、计算机等相关专业硕士及以上学历；
2、熟练掌握数字电路、模拟电路、信号处理、嵌入式系统等基础知识；
3、具备单片机（MCS-51、MSP430、ARM、PIC等）、DSP、CPLD、FPGA、CPU或电源、射频基带等相关项目或设计经验，熟悉硬件产品开发流程，能熟练使用Cadence或其他常用专业工具完成原理图设计、PCB绘制、器件选型及产品调试；
4、熟悉ISE、Quartus等常用开发软件，具备实际产品调试能力；
5、具备良好的英语读写能力，能熟练阅读英文技术规格书；熟练使用Office、Excel、PowerPoint等办公软件进行文档编写与排版；
6、SiP（System in Package）设计经验者优先；
7、高速接口设计、调试及测试经验者优先。
PCB设计工程师-南京(J10438)
工作城市：南京
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1. 完成从原理图导入、布局规划、高低速布局布线、DFM/DFA评审到Gerber 输出的全流程相关文件输出，并配合PCBA和SMT生产与测试；
2. 负责PCB设计、绘制与审核，确保设计符合行业标准及客户要求；
3. 主导过8层及以上高密度高速PCB设计，含HDI、盲埋孔、阻抗控制等设计及工艺实现；
4. 主导过多通道DDR3、DDR4布局布线，有以太网（千兆及万兆）、SRIO、PCIE Gen3.0及以上、10Gbps+以上高速SerDes信号走线经验，能够提出合理化走线建议，保证信号质量并优化布线策略；
5. 主导过VPX、LRM等标准模块板卡或熟悉相关行业标准，有设计经验者优先；
6. 项目开展过程中，与硬件、结构、生产、运行管理等相关团队协同，解决设计、制造、测试等相关问题；
7. 有自主进步意识，能够针对研制及量产产品问题开展设计迭代，提升产品良率与稳定性，沉淀高速设计规则、叠层方案、阻抗匹配等设计经验库；
8. 沟通能力强，团队合作能力佳，耐心细致，有责任心。任职资格：1. 电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业，硕士及以上学历。
2. 高速PCB设计经验，熟练使用Cadence Allegro、Mentor Xpedition/PADS、Altium Designer等设计工具；
3. 精通高速信号布线规则、阻抗控制、差分对匹配、等长/等距布线、叠层设计等，熟悉SI/PI/EMC基础理论，具备HDI、厚铜、盲埋孔、背板等复杂PCB设计能力；
4. 具有一定的电路基础知识，熟悉PCIe、SRIO、SATA、USB3.0、HDMI等高速接口协议及速率，掌握电源设计、热设计、电磁兼容设计原则，规避EMI/EMC风险。
2. 负责PCB设计、绘制与审核，确保设计符合行业标准及客户要求；
3. 主导过8层及以上高密度高速PCB设计，含HDI、盲埋孔、阻抗控制等设计及工艺实现；
4. 主导过多通道DDR3、DDR4布局布线，有以太网（千兆及万兆）、SRIO、PCIE Gen3.0及以上、10Gbps+以上高速SerDes信号走线经验，能够提出合理化走线建议，保证信号质量并优化布线策略；
5. 主导过VPX、LRM等标准模块板卡或熟悉相关行业标准，有设计经验者优先；
6. 项目开展过程中，与硬件、结构、生产、运行管理等相关团队协同，解决设计、制造、测试等相关问题；
7. 有自主进步意识，能够针对研制及量产产品问题开展设计迭代，提升产品良率与稳定性，沉淀高速设计规则、叠层方案、阻抗匹配等设计经验库；
8. 沟通能力强，团队合作能力佳，耐心细致，有责任心。任职资格：1. 电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业，硕士及以上学历。
2. 高速PCB设计经验，熟练使用Cadence Allegro、Mentor Xpedition/PADS、Altium Designer等设计工具；
3. 精通高速信号布线规则、阻抗控制、差分对匹配、等长/等距布线、叠层设计等，熟悉SI/PI/EMC基础理论，具备HDI、厚铜、盲埋孔、背板等复杂PCB设计能力；
4. 具有一定的电路基础知识，熟悉PCIe、SRIO、SATA、USB3.0、HDMI等高速接口协议及速率，掌握电源设计、热设计、电磁兼容设计原则，规避EMI/EMC风险。
嵌入式软件工程师-南京(J10436)
工作城市：南京
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1. 负责存储系统相关软件开发工作，能够独立完成相关驱动移植或者应用开发；
2. 负责信号处理模块驱动软件开发工作，完成uboot、kernel、文件系统开发工作，完成i2c、spi、srio、pcie等接口设备驱动调试工作；
3. 负责技术开发相关文档撰写工作。任职资格：1. 计算机、电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2. 熟练掌握C/C++编程语言，具备良好的代码规范意识与调试能力；
3. 具有嵌入式软件开发流程经验，至少熟悉ARM、MCU、DSP、Zynq之类处理器中的一种；
4. 熟悉Linux开发环境，熟悉uboot、kernel及文件系统开发，具有vxworks、翼辉、天迈等实时系统开发经验者优先考虑，熟悉PCIe驱动或者文件系统开发者优先；
5. 熟悉网络编程，具有数据库开发、图像\数据处理算法开发、分布式存储开发等经验者优先考虑；
6. 具备较强的文档编写能力，能够配合完成相关技术文档编写；
7. 善于沟通，注重团队合作。
2. 负责信号处理模块驱动软件开发工作，完成uboot、kernel、文件系统开发工作，完成i2c、spi、srio、pcie等接口设备驱动调试工作；
3. 负责技术开发相关文档撰写工作。任职资格：1. 计算机、电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；
2. 熟练掌握C/C++编程语言，具备良好的代码规范意识与调试能力；
3. 具有嵌入式软件开发流程经验，至少熟悉ARM、MCU、DSP、Zynq之类处理器中的一种；
4. 熟悉Linux开发环境，熟悉uboot、kernel及文件系统开发，具有vxworks、翼辉、天迈等实时系统开发经验者优先考虑，熟悉PCIe驱动或者文件系统开发者优先；
5. 熟悉网络编程，具有数据库开发、图像\数据处理算法开发、分布式存储开发等经验者优先考虑；
6. 具备较强的文档编写能力，能够配合完成相关技术文档编写；
7. 善于沟通，注重团队合作。
IC测试应用工程师-无锡(J10415)
工作城市：无锡
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、负责集成电路及配套模块测试方案制定，搭建测试系统与硬件环境，完成芯片验证与量产测试方案输出。
2、制定电子元器件及集成模块可靠性试验方案，协同项目负责人同步测试结果，编制标准化测试报告。
3、开展测试板卡设计、PCB Layout及硬件验证工作，输出完整测试报告。
4、基于客户应用场景开展芯片实测，完成硬件评估、方案优化与故障定位，形成产品应用方案文档。
5、协助编写产品应用数据手册，提出可落地的技术优化与改进建议。
6、参与生产线日常维护、异常排查及用户端失效芯片根因分析。任职资格：1、本科及以上学历，具备集成电路测试或硬件开发相关实践经验；
2、熟练使用主流PCB设计工具，具有测试板卡设计与硬件调试实操能力；
3、满足以下任一方向经验要求：
（1）具备射频芯片、车规级芯片或MEMS温湿度/霍尔传感器测试经验，熟悉信号源、频谱分析仪、矢量网络分析仪、示波器等仪器原理与操作；
（2）具有网络交换芯片或以太网PHY芯片的应用开发与测试经验；
（3）掌握单片机（如MCS-51、MSP430、ARM、PIC等）、DSP或FPGA的嵌入式应用开发与调试能力。
2、制定电子元器件及集成模块可靠性试验方案，协同项目负责人同步测试结果，编制标准化测试报告。
3、开展测试板卡设计、PCB Layout及硬件验证工作，输出完整测试报告。
4、基于客户应用场景开展芯片实测，完成硬件评估、方案优化与故障定位，形成产品应用方案文档。
5、协助编写产品应用数据手册，提出可落地的技术优化与改进建议。
6、参与生产线日常维护、异常排查及用户端失效芯片根因分析。任职资格：1、本科及以上学历，具备集成电路测试或硬件开发相关实践经验；
2、熟练使用主流PCB设计工具，具有测试板卡设计与硬件调试实操能力；
3、满足以下任一方向经验要求：
（1）具备射频芯片、车规级芯片或MEMS温湿度/霍尔传感器测试经验，熟悉信号源、频谱分析仪、矢量网络分析仪、示波器等仪器原理与操作；
（2）具有网络交换芯片或以太网PHY芯片的应用开发与测试经验；
（3）掌握单片机（如MCS-51、MSP430、ARM、PIC等）、DSP或FPGA的嵌入式应用开发与调试能力。
微波IC设计工程师-南京(J10432)
工作城市：南京
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、参与微波芯片方案设计，负责项目方案实现；
2、参与项目指标沟通、产品问题解决和技术支持；
3、负责电路设计仿真、版图实现、测试方案制定及产品技术文档编制。任职资格：1、硕士及以上学历。电磁场与微波技术、集成电路工程、微电子与固体电子学、电子通信工程等相关专业；
2、具备扎实的电磁场理论基础，精通微波及射频电路原理，熟练掌握相关工程设计辅助工具；
3、了解半导体工艺流程，有流片经验者优先。
2、参与项目指标沟通、产品问题解决和技术支持；
3、负责电路设计仿真、版图实现、测试方案制定及产品技术文档编制。任职资格：1、硕士及以上学历。电磁场与微波技术、集成电路工程、微电子与固体电子学、电子通信工程等相关专业；
2、具备扎实的电磁场理论基础，精通微波及射频电路原理，熟练掌握相关工程设计辅助工具；
3、了解半导体工艺流程，有流片经验者优先。
测试开发工程师-无锡(J10422)
工作城市：无锡
薪资：10k-20k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：10k-20k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、解决生产过程中遇到的各种异常问题；
2、设计测试硬件，包括线路图、PCB板等；
3、熟练掌握数字、模拟测试系统的软件使用方法；
4、熟悉分立器件的测试方法并进行程序开发；
5、与开发工程师和生产人员进行对接和沟通。任职资格：1、本科及以上学历，电子科学与技术、通信工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业；
2、掌握模拟、数字电路基本知识；
3、有较强的英文读写能力，对C语言较为熟悉；
4、熟悉Cadence或AD绘图软件的使用；
5、较强的沟通合作能力。
2、设计测试硬件，包括线路图、PCB板等；
3、熟练掌握数字、模拟测试系统的软件使用方法；
4、熟悉分立器件的测试方法并进行程序开发；
5、与开发工程师和生产人员进行对接和沟通。任职资格：1、本科及以上学历，电子科学与技术、通信工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业；
2、掌握模拟、数字电路基本知识；
3、有较强的英文读写能力，对C语言较为熟悉；
4、熟悉Cadence或AD绘图软件的使用；
5、较强的沟通合作能力。
算法设计工程师-无锡(J10439)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、负责以太网PHY相关算法设计，制定相关指标，搭建仿真模型进行算法仿真验证。
2、对以太网PHY算法进行分析和优化。
3、为新算法的可行性提供仿真支持。
4、与软硬件开发团队密切配合，支持算法验证与硬件实现验证。
5、对算法在产品实现过程中的技术问题提供支持。
6、完成算法相关文档撰写。任职资格：1、通信、信号处理、微电子等相关专业硕士及以上学历。
2、以太网PHY算法相关工作经验，能独立承担算法设计与验证任务。
3、精通通信理论和数字信号处理算法；熟悉均衡、信道估计、信道编解码等物理层关键算法以及IEEE802.3系列协议标准。
4、掌握C/C++或Verilog/HDL编程，熟悉MATLAB或Simulink等工具。
5、具备较强的学习、沟通能力和团队合作精神。
2、对以太网PHY算法进行分析和优化。
3、为新算法的可行性提供仿真支持。
4、与软硬件开发团队密切配合，支持算法验证与硬件实现验证。
5、对算法在产品实现过程中的技术问题提供支持。
6、完成算法相关文档撰写。任职资格：1、通信、信号处理、微电子等相关专业硕士及以上学历。
2、以太网PHY算法相关工作经验，能独立承担算法设计与验证任务。
3、精通通信理论和数字信号处理算法；熟悉均衡、信道估计、信道编解码等物理层关键算法以及IEEE802.3系列协议标准。
4、掌握C/C++或Verilog/HDL编程，熟悉MATLAB或Simulink等工具。
5、具备较强的学习、沟通能力和团队合作精神。
封装工艺工程师（CoWoS）-无锡(J10407)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、负责CoWoS先进封装工艺技术的开发与关键技术攻关。
2、负责CoWoS先进封装工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。
3、负责CoWoS先进封装工艺相关设备导入及验证。
4、负责CoWoS先进封装工艺相关材料调研及验证。
5、负责部门内领导安排的其它工作。任职资格：1、硕士及以上学历，材料科学与工程、电子封装技术、微电子学、集成电路工程等相关专业。
2、具备扎实的半导体封装工艺基础知识，了解CoWoS等先进封装技术者优先。
3、具备良好的逻辑分析能力、实验设计能力及跨部门协作沟通能力。
4、熟练使用Office办公软件，具备技术文档撰写与数据处理能力。
2、负责CoWoS先进封装工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。
3、负责CoWoS先进封装工艺相关设备导入及验证。
4、负责CoWoS先进封装工艺相关材料调研及验证。
5、负责部门内领导安排的其它工作。任职资格：1、硕士及以上学历，材料科学与工程、电子封装技术、微电子学、集成电路工程等相关专业。
2、具备扎实的半导体封装工艺基础知识，了解CoWoS等先进封装技术者优先。
3、具备良好的逻辑分析能力、实验设计能力及跨部门协作沟通能力。
4、熟练使用Office办公软件，具备技术文档撰写与数据处理能力。
工艺集成工程师-无锡(J10405)
工作城市：无锡
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：15k-25k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责Logic、BCD、eFlash等工艺平台的器件开发与工艺集成，制定工艺技术方案，统筹项目进度管理与跨部门协同推进；
2.负责工艺优化和成品率改善，组织解决技术难题，提出解决方案和建议；
3.进行器件结构的设计、版图、流片，负责器件特性测试方法研究与结果分析；
4.协助项目策划、申报、研制、总结、验收工作。任职资格：1.硕士及以上学历，微电子、集成电路、半导体物理、电子科学与工程等相关专业；
2.熟悉Logic、BCD及Embedded Flash工艺技术路线，掌握TCAD器件仿真工具并有实际应用经验；
3.具备扎实的半导体集成电路研究开发知识，能运用专业知识分析并解决相关工艺问题；
4.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
2.负责工艺优化和成品率改善，组织解决技术难题，提出解决方案和建议；
3.进行器件结构的设计、版图、流片，负责器件特性测试方法研究与结果分析；
4.协助项目策划、申报、研制、总结、验收工作。任职资格：1.硕士及以上学历，微电子、集成电路、半导体物理、电子科学与工程等相关专业；
2.熟悉Logic、BCD及Embedded Flash工艺技术路线，掌握TCAD器件仿真工具并有实际应用经验；
3.具备扎实的半导体集成电路研究开发知识，能运用专业知识分析并解决相关工艺问题；
4.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
EDA软件工程师-无锡(J10429)
工作城市：无锡
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、负责EDA工具安装管理和维护，如Cadence/Synopsys/Siemens EDA等主流相关EDA工具
2、为设计团队提供即时有效的EDA技术支持
3、基于EDA工具，开发相关应用脚本流程或应用，提高EDA工具自动化程度和可靠性
4、项目设计数据和公共库管理、环境建立和优化
5、研究并应用AI技术优化EDA工具流程，提升设计自动化与效率（缺陷预测、参数调优等）。
6、持续跟进AI for EDA前沿技术，对接芯片设计工程师设计需求，持续优化AI部署方案，迭代模型效果。
7、输出技术文档、落地案例与工具使用规范，形成AI解决方案，赋能设计团队。任职资格：1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、计算机科学与技术、软件工程、自动化等相关专业；
2、熟练使用EDA验证工具并有二次开发经验，具有CAD或芯片研发相关经验；
3、熟悉常用工具设计flow；
4、精通 Python、tcl、 shell、 Makefile 等脚本语言
5、熟练使用Linux及常用软件；
6、有AI设计应用或AI Agent开发、验证代码生成和规范检查类工具开发经验者优先；
7、对GPU异构算力、训推平台、知识库、AI设计工具等AI基础具有管理经验者优先。
2、为设计团队提供即时有效的EDA技术支持
3、基于EDA工具，开发相关应用脚本流程或应用，提高EDA工具自动化程度和可靠性
4、项目设计数据和公共库管理、环境建立和优化
5、研究并应用AI技术优化EDA工具流程，提升设计自动化与效率（缺陷预测、参数调优等）。
6、持续跟进AI for EDA前沿技术，对接芯片设计工程师设计需求，持续优化AI部署方案，迭代模型效果。
7、输出技术文档、落地案例与工具使用规范，形成AI解决方案，赋能设计团队。任职资格：1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、计算机科学与技术、软件工程、自动化等相关专业；
2、熟练使用EDA验证工具并有二次开发经验，具有CAD或芯片研发相关经验；
3、熟悉常用工具设计flow；
4、精通 Python、tcl、 shell、 Makefile 等脚本语言
5、熟练使用Linux及常用软件；
6、有AI设计应用或AI Agent开发、验证代码生成和规范检查类工具开发经验者优先；
7、对GPU异构算力、训推平台、知识库、AI设计工具等AI基础具有管理经验者优先。
老炼工程师-无锡(J10427)
工作城市：无锡
薪资：10k-20k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：10k-20k
学历要求：本科,硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1、负责器件电应力老炼试验的实施与过程监控；
2、负责评审老炼试验方案实施的可行性；
3、负责处理试验过程中的异常并编写排查报告；
4、负责老炼试验硬件的调试、维修；
5、研究试验技术，提升试验能力；
6、负责与研发部门对接老炼相关事项；
7、完成与本岗位职责相关的其他合理工作任务。任职资格：1、具备数字电路、模拟电路专业基础，本科及以上学历；
2、熟悉万用表、示波器、信号发生器等常用电子测量仪器的操作；
3、能够看懂电路原理图，能够熟练使用Protel、AD等PCB制图软件。
2、负责评审老炼试验方案实施的可行性；
3、负责处理试验过程中的异常并编写排查报告；
4、负责老炼试验硬件的调试、维修；
5、研究试验技术，提升试验能力；
6、负责与研发部门对接老炼相关事项；
7、完成与本岗位职责相关的其他合理工作任务。任职资格：1、具备数字电路、模拟电路专业基础，本科及以上学历；
2、熟悉万用表、示波器、信号发生器等常用电子测量仪器的操作；
3、能够看懂电路原理图，能够熟练使用Protel、AD等PCB制图软件。
嵌入式软件工程师-西安(J10433)
工作城市：西安
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：13k-20k
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
工作职责：1.负责VxWorks、Linux等嵌入式操作系统在新硬件平台上的移植；
2.负责PMON、Uboot等bootloader程序的优化与调试；
3.负责SRIO、PCIE、SATA等接口驱动在操作系统上移植；
4.能够对操作系统的实时性能和运算能力进行测试。任职资格：1.熟练掌握C/C++、有较强的编程能力以及良好的编程习惯；
2.熟悉arm、ppc、mips、x86任意一款CPU架构；
3.对SRIO、PCIE、SATA协议有一定了解；
4.对实时性、中断响应能力、任务切换等操作系统常用指标有一定了解；
5.具有较好的团队合作意识、能够积极主动的完成相关工作。
2.负责PMON、Uboot等bootloader程序的优化与调试；
3.负责SRIO、PCIE、SATA等接口驱动在操作系统上移植；
4.能够对操作系统的实时性能和运算能力进行测试。任职资格：1.熟练掌握C/C++、有较强的编程能力以及良好的编程习惯；
2.熟悉arm、ppc、mips、x86任意一款CPU架构；
3.对SRIO、PCIE、SATA协议有一定了解；
4.对实时性、中断响应能力、任务切换等操作系统常用指标有一定了解；
5.具有较好的团队合作意识、能够积极主动的完成相关工作。
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