封装工艺工程师（CoWoS）-无锡(J10407)
无锡
硕士及以上
材料类·电子信息类
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职位介绍
工作职责：1、负责CoWoS先进封装工艺技术的开发与关键技术攻关。
2、负责CoWoS先进封装工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。
3、负责CoWoS先进封装工艺相关设备导入及验证。
4、负责CoWoS先进封装工艺相关材料调研及验证。
5、负责部门内领导安排的其它工作。任职资格：1、硕士及以上学历，材料科学与工程、电子封装技术、微电子学、集成电路工程等相关专业。
2、具备扎实的半导体封装工艺基础知识，了解CoWoS等先进封装技术者优先。
3、具备良好的逻辑分析能力、实验设计能力及跨部门协作沟通能力。
4、熟练使用Office办公软件，具备技术文档撰写与数据处理能力。
