深圳市昂科技术有限公司

岗位职责 1.需求分析与方案设计：深入理解客户对自动化测试设备（ATE）的应用需求，包括半导体芯片、电子模块等测试场景；结合 ATE硬件架构与技术特性，设计定制化测试应用方案，规划功能模块与技术实现路径。 2.应用软件开发：使用 C++、Python、LabVIEW等编程语言与开发工具，开发 ATE测试应用软件；实现测试流程自动化控制、测试数据采集与处理、测试结果分析与报告生成等功能；优化软件性能，确保高并发测试任务的稳定运行。3.系统集成与调试：将开发的应用软件与 ATE硬件、底层驱动及外部设备（如探针台、机械手）集成，完成系统联调；排查并解决软件与硬件交互中的兼容性、通信异常等问题，保障测试系统稳定运行。4.测试用例开发与优化：根据被测器件（DUT）特性与测试标准，设计全面的测试用例；运用边界值分析、等价类划分等方法优化测试用例，提高测试覆盖率与效率；持续迭代测试用例库，适应产品更新与技术升级需求。5.技术支持与维护：为客户提供 ATE应用系统的技术支持，解答使用过程中的问题；分析现场测试异常数据，定位并解决软件故障；根据客户反馈与业务需求，对现有应用系统进行功能优化与版本迭代。6.知识管理与协作：编写详细的应用开发文档、用户操作手册等技术资料；与硬件开发团队、算法工程师、测试工程师紧密协作，明确接口需求，推动项目高效落地。7.对AI/GPU/HBM和存储芯片LPDDR/DDR/UFS等芯片测试经验优先考虑。 任职要求 1.教育背景 985/211院校电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、电子工程、微电子等相关专业，本科以上学历 2.专业技能 软件开发能力：熟练掌握 C/C++ ATE系统认知：精通自动化测试设备（ATE）的架构、工作原理及典型应用场景；了解半导体测试流程与行业标准（如 JEDEC、IEEE 相关规范）。测试与数据分析：掌握测试用例设计方法，具备数据分析与处理能力；熟练使用 MATLAB、Origin 等工具进行数据可视化与统计分析。工具与平台：熟悉常用的版本控制工具（如 Git）、项目管理工具（如 Jira）；了解 FPGA、ASIC 开发基础者优先。 3.综合能力具备良好的问题分析与解决能力，能够在复杂的系统环境中迅速定位问题根源，并制定有效的解决方案；具备较强的逻辑思维能力和创新意识，能够不断优化系统设计与开发流程。拥有优秀的团队协作精神和沟通能力，能够与不同部门的人员进行高效沟通与协作，共同推进项目进展；具备良好的文档编写习惯，能够撰写规范、详细的技术文档，如需求规格说明书、设计文档、用户手册等。工作态度严谨认真，责任心强，能够承受工作压力，适应快节奏的工作环境；具有较强的学习能力和自我驱动力，能够快速掌握新技术、新知识，适应不断变化的项目需求。工作地点：上海/深圳

岗位职责 1.精密运动控制算法研发：负责半导体整机设备的运动控制算法设计与实现，涵盖高精度伺服控制、多轴协同运动、轨迹规划、振动抑制与定位补偿等核心算法开发，保障设备运动精度、响应速度与运行稳定性满足产品指标。2. 仿真验证与算法优化：基于 Matlab/Simulink搭建控制算法仿真模型，开展算法性能仿真与参数迭代，结合设备机械特性优化控制策略，对比实测数据持续调优，提升整机运动系统的动态性能与控制精度。 3.整机联调与项目落地：配合机械、硬件、嵌入式团队完成整机运动系统联调与现场调试，定位解决设备研发、试产阶段的运动控制类问题，支撑产品从原型验证到量产交付的全流程落地。4.技术预研与文档沉淀：跟进精密运动控制前沿技术方向，开展新技术预研与落地验证，编写算法设计说明、测试报告等技术文档，沉淀控制算法规范与技术资产，助力团队技术能力迭代。任职要求 1. 2027届本科、硕士、博士均可，控制科学与工程、自动化、机械电子工程、仪器科学与技术等相关专业；掌握自动控制原理、运动控制、伺服驱动等核心专业知识，有精密运动控制、工业设备控制相关项目或科研经历优先，博士学历可直接参与核心技术攻关。2. 熟悉 PID、前馈控制、多轴同步、轨迹规划、振动抑制等经典运动控制算法，熟练使用 Matlab/Simulink 完成算法建模仿真，具备 C/C++基础代码能力，有嵌入式控制落地或半导体设备相关经验加分。 3.具备良好的问题排查与动手调试能力，愿意深入设备现场钻研技术，学习能力与跨部门协同意识强，工作严谨细致、有执行闭环意识，可适应研发项目节奏。 工作地点：深圳

岗位职责： 1.热仿真设计协助：协助开展设备的热设计工作，运用热仿真工具完成芯片测试模组、整机散热系统、温控模块的仿真建模与分析，参与散热器件（散热片、风扇、TEC制冷片等）选型与方案论证，输出仿真分析报告。 2.热测试与验证：配合搭建热性能测试平台，开展设备温升测试、热分布测试、高低温环境可靠性测试，采集并整理测试数据，对比仿真结果迭代优化设计方案，保障设备温控精度与运行稳定性。3.项目落地协同：配合硬件、结构、研发等跨部门团队，跟进热设计方案从原型验证到量产落地的全流程，协助解决设备调试、试产阶段出现的热相关问题，支撑产品性能达标与量产交付。4. 技术文档与沉淀：负责整理热设计仿真报告、测试报告、设计规范等技术文档，维护相关物料 BOM信息，跟进行业热设计前沿技术与器件调研，助力团队技术能力迭代。 任职要求 1. 2027届本科及以上学历，热能与动力工程、工程热物理、制冷与低温技术、机械电子工程等相关专业，掌握热传导、流体力学、传热学等专业基础知识，有半导体设备、电子散热相关项目或竞赛经历优先。2. 熟练使用至少一种热仿真工具（Flotherm、Icepak、ANSYS Fluent 等），掌握 AutoCAD、SolidWorks等至少一种三维建模软件，具备基础的实验设计与数据处理能力，熟练使用 Office 办公软件。 3.工作严谨细致，对数据准确性敏感，具备良好的跨部门沟通能力与动手能力，愿意深入工业设备场景钻研技术，能适应研发项目节奏，有较强的学习意愿与执行闭环意识。工作地点：深圳/成都

岗位职责 1. FPGA 逻辑设计与开发：参与半导体编程 / 测试设备的 FPGA 逻辑开发工作，负责功能模块的需求分析、方案设计与 RTL编码，完成高速数据传输、外设控制、时序控制等逻辑模块的设计与实现。 2.仿真验证与时序优化：搭建模块级与系统级仿真环境，完成功能仿真、时序仿真与静态时序分析，开展逻辑功能调试与时序收敛优化，保障设计满足资源、时序与稳定性要求。3. 板级调试与项目协同：配合硬件团队完成 PCB 板级联调与 FPGA上板调试，定位解决逻辑功能、接口适配等相关问题，跨部门协同推进产品从原型验证到量产落地的全流程。 4.技术文档与规范沉淀：负责编写设计说明、仿真报告、调试记录等技术文档，维护代码版本与设计规范，参与 FPGA 相关技术方案的预研与迭代，助力团队技术能力提升。任职要求 1. 2027 届硕士及以上学历，微电子科学与工程、电子信息工程、集成电路设计、通信工程等相关专业，掌握数字电路、Verilog HDL硬件描述语言，具备 FPGA 开发或相关竞赛、项目经历者优先。 2. 熟练使用 Xilinx/Intel 对应开发工具（Vivado/QuartusII），掌握 Modelsim/VCS 等仿真工具，了解静态时序分析与时序约束方法，有高速接口（SerDes、DDR、PCIe 等）开发经验者加分。 3.工作严谨细致，具备良好的问题定位与排查能力，有较强的学习意愿与跨部门协同意识，愿意深耕半导体设备领域，能适应研发项目节奏，具备执行闭环意识。 工作地点：深圳

岗位职责 1.上位机软件开发：负责半导体自动化设备的上位机应用软件设计与开发，实现设备运动控制、参数配置、数据采集、工艺监控、报警管理等功能模块，保障软件交互友好性与运行稳定性。2. 通信对接与联调：完成上位机与 PLC、运动控制卡、仪器仪表等底层设备的通信对接，开展软件功能联调与性能优化，保障数据交互实时性与控制指令准确性。 3.功能迭代与现场支持：跟进设备试产、客户现场应用中的软件需求反馈，持续优化软件功能与用户体验，定位解决运行过程中的软件类问题，支撑项目交付闭环。 4.技术文档与沉淀：编写软件设计说明、用户操作手册、接口规范等技术文档，维护代码版本与可复用组件，参与上位机软件框架优化与技术预研，助力团队软件能力建设。任职要求 1. 2027 届本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、自动化、电子信息工程等相关专业，掌握 C#/WPF 或 C++/Qt开发基础，有上位机软件开发、工业控制软件相关项目 / 实习经历优先。 2. 熟悉串口、TCP/IP、Modbus等常用工业通信协议，了解多线程编程与数据库基础，有 PLC、运动控制卡对接开发经历加分。 3.具备良好的逻辑思维与问题解决能力，能深入设备现场开展联调测试，跨部门沟通顺畅，学习意愿与责任心强，有执行闭环意识，愿意深耕半导体自动化设备领域。工作地点：苏州昆山

岗位职责 1. 自动化设备机械设计协助：协助开展半导体自动化产线、工装夹具、上下料传送机构等设备的机械结构设计，完成三维建模、工程图输出与 BOM清单整理，参与机械方案论证与器件选型（导轨、丝杠、气缸、伺服模组等）。 2.仿真与验证配合：配合开展结构强度、运动干涉仿真分析，跟进样机加工与装配过程，参与设备机械性能调试与问题整改，保障结构精度、运行稳定性与装配工艺性满足要求。3. 跨部门协同落地：协同电气、软件、调试团队完成自动化设备整机联调，跟进现场安装、试产阶段的机械类问题定位与优化，支撑项目从设计到交付全流程落地。 4.技术文档与规范沉淀：负责整理设计图纸、仿真报告、物料规格等技术文档，维护设计版本与 BOM 数据，跟进行业自动化机械技术调研，助力团队设计能力迭代。 任职要求1. 2027届本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械电子工程、精密仪器等相关专业，掌握机械原理、材料力学、公差配合等专业知识，有自动化设备、工装夹具设计相关项目/ 竞赛经历优先。 2. 熟练使用 SolidWorks 完成三维建模与工程图绘制，掌握 AutoCAD等二维绘图工具，了解气动元件、伺服传动、直线模组等常用机械器件，有动手装配调试经历加分。3.工作严谨细致，具备良好的跨部门沟通能力与动手能力，愿意深入工业现场打磨方案，学习意愿与责任心强，具备执行闭环意识，能适应项目型工作节奏。工作地点：深圳/昆山

岗位职责 1. 项目全流程跟进：协助项目经理负责半导体研发 /交付类项目的全生命周期管控，参与项目计划拆解、里程碑节点跟踪，定期同步项目进度，协助识别进度、质量、风险类问题并跟进整改闭环。 2.跨部门协同与会议管理：协调研发、硬件、生产、销售等跨部门资源推进任务落地，组织项目例会、技术评审、阶段复盘等会议，整理会议纪要与行动项清单，保障团队信息同频、任务落地有回音。3. 项目文档与数据管理：负责项目需求文档、评审记录、验收资料等全量文档的归档与更新，汇总项目进度、交付、成本等核心数据，输出项目周报 /月报，支撑项目决策与过程追溯。 4.交付落地与事务支撑：配合推进样机验证、试产对接、客户验收等关键环节，协助跟进项目风险与问题闭环，参与项目结项复盘与经验沉淀，承接部门交办的其他项目协同类事务。任职要求 1. 2027届本科及以上学历，项目管理、电子信息工程、自动化、微电子、机械工程等相关专业优先，了解项目管理基本流程，有校园项目、竞赛带队或相关实习经历者加分。 2.熟练使用 Office 办公软件，可运用 Excel 完成数据汇总与分析，了解甘特图等基础项目管理工具，工作严谨细致，对节点与数据准确性有敏感度。 3.具备良好的跨部门沟通与协调能力，适应研发项目快节奏工作模式，有执行闭环意识与基础抗压能力，愿意深耕半导体设备领域，学习意愿与责任心强。工作地点：深圳/成都/上海

岗位职责 1. 解决方案设计与输出：协助开展半导体烧录/测试设备的客户定制化方案设计，基于客户产线场景、测试需求与工艺要求，输出适配的产品配置、系统方案与技术应答文档，支撑项目前期技术评估与招投标工作。 2.售前技术支持与验证：配合销售团队完成客户技术交流、产品演示、样机测试对接，现场解答技术疑问，协同研发团队推进客户定制化需求的验证与落地，保障售前技术环节高效闭环。3.需求对接与产品优化：深度挖掘客户端技术需求与痛点，梳理转化为可落地的产品需求同步至研发团队，跟进需求迭代进度，拉通客户、销售、研发三方信息对齐，助力产品持续优化。4. 方案沉淀与赋能支持：整理行业通用解决方案、典型客户案例，沉淀方案知识库；面向销售团队开展产品技术与方案培训，协助完成市场宣传物料的技术内容输出。任职要求 1. 2027 届本科及以上学历，微电子、电子信息工程、自动化、集成电路、测控技术等理工科专业；具备硬件开发、FPGA /嵌入式开发、设备研发等研发类项目或实习经历。 2. 具备扎实的数字电路、半导体器件、测控系统相关基础知识，能快速理解设备技术原理与客户场景需求；熟练使用Office 办公软件，有 CAD、仿真工具或开发语言基础者加分。 3.具备良好的逻辑表达与跨部门沟通能力，可完成技术需求的双向传递与解读；学习能力强，工作严谨有闭环，能适应项目型工作节奏与一定频次的国内出差，愿意深耕半导体设备领域。工作地点：深圳/上海/成都/昆山

岗位职责 1. 电气系统设计协助：协助开展半导体自动化设备的电气系统设计，完成电气原理图绘制、电气元器件选型（PLC、伺服驱动器、传感器、工控机等）与 BOM清单编制，参与电气方案论证与合规性校验。 2. 程序开发与调试配合：配合完成 PLC 程序编写、伺服参数调试与 IO点位测试，开展设备电气功能单机调试，定位解决接线、通信、控制逻辑类问题，保障设备电气系统稳定运行。 3.整机联调与现场支持：协同机械、软件团队完成自动化设备整机联调，跟进现场安装、试产阶段的电气问题排查与优化，配合完成设备验收与客户现场技术支持。 4.技术文档与规范沉淀：负责整理电气图纸、程序说明、调试记录等技术文档，维护电气物料库与设计规范，参与电气设计标准化建设，助力团队技术能力提升。 任职要求 1.2027 届本科及以上学历，自动化、电气工程及其自动化、测控技术与仪器等相关专业，掌握自动控制原理、电工电子、PLC控制等专业知识，有自动化设备电气调试相关项目 / 实习经历优先。 2. 熟练使用 EPLAN 或 AutoCAD 绘制电气原理图，了解主流品牌PLC（西门子、三菱、倍福等）编程基础，熟悉伺服驱动、工业传感器、工业通信总线（EtherCAT/Modbus 等）相关知识加分。 3.具备良好的动手能力与问题排查意识，能深入设备现场开展调试工作，跨部门沟通顺畅，责任心强、有执行闭环意识，愿意深耕半导体自动化领域，适应项目型工作节奏。工作地点：深圳/昆山

岗位职责 1.生产计划制定与执行跟进：结合订单需求、库存水位及产能状况，协助编制月度、周度及日度生产计划，全程跟踪计划落地进度，根据产线实际动态调整排程方案，保障生产有序推进。2. 物料需求与库存管控：开展 MRP物料需求运算，协同采购部门跟进物料到货进度，保障生产物料齐套；管控库存周转效率，识别呆滞物料风险并推动处理，平衡交付保障与库存成本。 3.委外生产驻场协同：驻场委外工厂期间全程跟线，负责委外工厂与总部间的生产计划对齐、物料对接、进度同步，及时传递并协调解决现场问题，保障委外订单按节点交付。 4.产线异常协调与交付保障：联动研发、采购、品质、销售等跨部门资源，处理产线运行中的物料、工艺、质量类异常，跟进问题整改闭环，保障生产连续性与订单交付稳定性。任职要求 1. 2027 届本科及以上学历，工业工程、物流管理、机械工程、电子工程、管理科学与工程等理工科或经管类相关专业优先。 2.具备生产运营、供应链管理基础认知，了解生产计划编排、MRP 物料需求计划基本逻辑，有 PMC、生产管理、供应链相关实习经历优先。 3. 熟练使用 Office办公软件，可通过 Excel 完成数据统计与分析，了解 ERP 系统基本运作逻辑，对数据敏感度高，逻辑思维清晰。 4.具备良好的跨部门沟通与协调能力，做事严谨细致、责任心强，有执行闭环意识，能适应生产现场的工作节奏与基础抗压要求。 工作地点：深圳

岗位职责 1. 工艺文件编制与标准化：依据研发 BOM、工程图纸输出装配SOP、工艺作业卡、装配检验标准等工艺文件，明确作业规范与质量判定标准，指导一线员工完成标准化产品装配作业。 2.制程工艺方案规划：结合产品机械结构与电气原理，制定整机装配、电气接线、功能调试、性能测试全流程工艺方案，输出接线指引、调试步骤等配套技术文件，保障制程工艺合理可落地。3.工艺异常闭环与跨部门协同：对接研发端沟通产品技术细节与装配可行性，联动生产端跟进现场执行反馈；针对装配、焊接、电气测试等生产异常开展根因分析，优化工艺方案并迭代更新文件，推动制程质量持续改进。4. 新产品导入工艺支撑：参与新产品量产前的工艺评审、PFMEA分析工作，验证装配流程与测试方案的合理性与稳定性，识别制程风险并输出优化建议，保障研发到量产的平稳转产。 5.工装治具优化协助：配合开展装配工装、测试治具的设计验证与使用优化，适配生产场景打磨方案，提升装配作业效率与产品制程一致性。 任职要求 1. 2027届本科及以上学历，电气工程、机械工程、电子工程、机械电子工程等理工科专业优先。 2.具备扎实的机械或电气专业基础，可独立读懂机械图纸、电气原理图，理解基本的机械结构原理与电气控制逻辑。 3.了解产品装配基本流程与工序拆解逻辑，熟悉工艺参数、检验标准的制定思路；具备良好的文字表达能力，可编写标准化技术文档。 4.具备良好的跨部门沟通与协同能力，可顺畅对接研发、生产端传递技术信息，推进现场问题闭环解决。 5.做事严谨细致，质量意识强，具备基础的问题分析与改善思维，学习能力突出，愿意深耕制造工艺领域。 工作地点：深圳

岗位职责 1.制程质量管控：跟进产品从零部件到整机的全制造流程质量管控，参与制定检验标准、作业规范与质量管控方案，开展首件检验、制程巡检，推动质量异常的根因分析与闭环整改。2. 来料与供应商质量管理：协助开展供应商来料检验、质量异常反馈与整改跟进，参与供应商质量评审、月度质量评级与改善推动，保障入料质量符合产品标准。 3.客诉处理与质量改进：协助处理客户质量投诉，组织跨部门开展根因分析，制定纠正预防措施并跟进落地验证，输出 8D 等质量报告；参与 PFMEA、CP、QC七大手法等质量工具的落地应用，推动产品质量持续提升。 4. 质量体系与数据管理：维护质量检验记录、异常台账、改善报告等文档，汇总质量数据输出质量周报 /月报，配合完成 ISO9001 等质量体系的内审、外审与日常维护工作。 任职要求 1. 2027届本科及以上学历，质量管理、机械工程、电子信息工程、自动化、测控技术等理工科专业优先。 2. 具备基础的质量管理知识，了解 ISO9001质量管理体系，熟悉 QC 七大手法、PFMEA 等基础质量工具，有质量相关实习经历优先。 3.做事严谨细致，对数据与质量敏感，具备良好的逻辑分析与跨部门沟通能力，有较强的责任意识与执行闭环意识。 4.愿意深耕半导体设备行业，长期从事质量管理相关工作，学习能力突出，能适应研发与生产端的协同工作节奏。 工作地点：深圳

岗位职责 1.新产品工艺开发与验证：协助开展设备的研发工艺设计，参与新产品样机试制的工艺方案论证，跟进样机装配、调试、测试全流程的工艺落地，配合完成工艺参数验证、工艺可行性评估，输出初步的工艺方案与验证记录。2.工艺优化与量产导入：跟进产品从研发到试产、量产的工艺转移过程，梳理装配、调试、测试环节的工艺流程与瓶颈点，提出工艺优化方案，协助开展工装治具的工艺适配验证，提升产品装配良率、生产效率与一致性，保障产品顺利量产。3.工艺问题处理与跨部门协同：对接研发、生产、品质等部门，协同定位解决样机试制、试产阶段出现的工艺类异常问题，分析根因并推动整改闭环；参与产品可靠性测试、环境试验相关的工艺配合工作，保障产品性能与质量达标。任职要求 1. 2027届本科及以上学历，微电子、电子信息工程、机械电子工程、测控技术与仪器、材料科学与工程等相关专业；了解半导体设备、电子装配或封装测试相关工艺知识，有工艺研发、样机试制、实验室相关项目/ 实习经历优先。 2. 具备扎实的电子电路、机械结构或半导体工艺相关基础知识，动手能力强，能独立完成基础的装配、调试与测试操作；熟练使用 Office办公软件，有 AutoCAD、SolidWorks 或工艺仿真工具使用经验加分。 3.工作严谨细致，对数据与质量敏感，具备良好的问题分析能力与跨部门沟通能力，有执行闭环意识；愿意深入研发与生产一线打磨工艺方案，学习意愿强，能适应项目型工作节奏，深耕半导体设备领域。工作地点：深圳

岗位职责 1.一线全流程轮岗历练：深入手动装配、部件测试、物料齐套等核心生产工位实操，熟练掌握半导体设备手动装配标准、作业规范与质量要求，考取对应岗位操作资质。 2.生产现场管理协助：协助班组长跟进日 / 周生产计划落地，配合完成班组人员调配、物料核对、进度跟进、现场 5S 与安全管理，保障班组生产任务按时保质交付。 3.制程质量与效率优化：监督现场作业规范执行，协助排查装配过程中的质量异常，收集一线改善建议与生产数据，参与制程优化、效率提升类专项项目。 4.团队协同与能力成长：配合完成班组新人带教、操作培训、生产台账统计等事务，系统学习生产管理方法论与工艺知识，向生产管理、制程工艺骨干方向发展。 任职要求 1.2027 届本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子信息工程、测控技术等理工科专业优先。 2.具备基础的机械或电子专业知识，动手能力强，有产品组装、金工实习或生产现场相关实践经历优先。具备良好的沟通协调能力与责任意识，可接受一线生产岗位轮岗历练，有志于往生产管理或制造工艺方向长期发展。 3.做事严谨细致，执行力强，有基础的问题分析与改善思维，能适应制造端项目型工作节奏。 工作地点：深圳

岗位职责 1.向客户提供现场技术支持，包括咨询解答、产品培训、现场技术指导、故障分析和排除等； 2.解决客户就销售和服务提出的投诉；3.市场调研及竞争对手资料的收集分析； 4.客户导入状态追踪 ,以及客户问题反馈,以及客户问题汇整； 5.收集客户反馈意见，跟踪其进展和市场反应；6.负责相关技术文档的发放及整理归类 任职要求 1.本科学历，机电一体化、机械自动化等相关专业的优秀应届毕业生，或有SMT自动化操作***工作经验；2.有良好的语言表达能力及沟通能力，熟悉电脑基本操作及各种办公软件； 3.英语达国家四级水平以上； 4.可根据任务需要配合出差。 工作地点：上海/深圳

岗位职责 1. 负责设备整机内部结构设计，包含功能模组布局、精密测试工装、传动锁紧结构、内部走线与散热配套结构的三维设计与工程出图； 2.跟进内部结构件打样、试装与验证，解决装配过程中的干涉、精度匹配、工艺落地等问题； 3. 优化设备内部空间利用率、结构可靠性与可维护性，兼顾量产成本与装配效率；4. 配合硬件、热设计、工艺团队完成整机结构方案落地与迭代优化。 岗位要求 1. 机械设计、机电一体化、精密仪器等相关专业，本科及以上学历 2. 熟练使用SolidWorks 等三维设计软件，掌握工程图规范，了解机加工、钣金、注塑等基础工艺 3. 有精密电子设备、测控设备内部结构设计相关项目经验优先 4.具备较强的空间思维与动手能力，关注细节与工艺可落地。 工作地点：深圳/成都

岗位职责 1. 负责硬件整体方案评估、器件选型、原理图设计，配合结构、软件完成整机方案对齐； 2. 配合完成 PCB布局、布线规范评审，把控信号完整性、电源完整性、EMC 基础合规性； 3. 负责样板上电调试、功能调试、硬件故障定位、问题复盘与优化整改； 4.完成硬件功能测试、性能测试、老化测试、可靠性验证，保障设备长期稳定运行； 5. 熟悉 I2C、SPI、UART等常用外设，配合嵌入式软件完成软硬件联调、驱动适配、问题排查。 岗位要求： 1.本科及以上，电子信息工程、电子科学与技术、自动化、电气工程、微电子、测控技术等相关专业； 2 基础扎实，能看懂硬件原理图，具备基础电路分析与问题排查能力；3. 专业基础扎实，熟练掌握模电、数电、电路分析等核心专业知识，能够看懂硬件原理图，具备基础电路分析与问题排查能力； 4.了解硬件开发基本流程，熟悉PCB设计、常用电子元器件选型、电源、信号链路等基础设计逻辑，具备原理图绘制、PCB Layout实操经验优先； 5.熟悉示波器、万用表等基础测试仪器使用，具备硬件调试、功能验证、可靠性测试基本认知。 工作地点：深圳/成都

岗位职责 1.视觉系统方案设计协助：参与半导体自动化设备的机器视觉系统方案设计，覆盖芯片精准定位、外观缺陷检测、物料识别对位、读码追溯等场景，协助完成工业相机、镜头、光源、视觉控制器等核心器件选型与方案论证，保障视觉方案匹配设备精度与节拍要求。2. 视觉算法开发与调试：基于 Halcon、OpenCV等视觉工具库开展图像处理算法开发与调试，实现模板匹配、特征提取、缺陷识别、尺寸测量等核心功能，配合样机调试优化识别精度与运行速度，解决现场光照、干扰等环境适配问题，保障视觉系统稳定运行。3.系统集成与项目落地：协同上位机软件、电气、机械团队完成视觉系统与自动化设备的整机联调，完成通信对接、参数标定与功能联测，跟进设备试产、客户现场部署阶段的视觉类问题排查与优化，支撑项目从设计到交付全流程落地。任职要求 1. 2027届本科及以上学历，自动化、测控技术与仪器、光电信息科学与工程、计算机、模式识别等相关专业，掌握数字图像处理、机器视觉、模式识别等专业基础知识，有机器视觉、工业检测相关项目/ 竞赛 / 实习经历优先。 2. 熟练使用 Halcon 或 OpenCV 至少一种视觉开发库，具备 C#/C++基础开发能力，了解工业相机、镜头、光源的选型原则与标定方法，有半导体视觉检测、缺陷识别或深度学习检测（YOLO 等）相关经验加分。 3.具备良好的动手调试能力与问题排查思维，能深入设备现场开展联调测试，跨部门沟通顺畅，学习意愿与责任心强，有执行闭环意识，愿意深耕半导体自动化设备领域，适应项目型工作节奏。工作地点：深圳/昆山

岗位职责 1. 需求分析与方案设计：深入理解客户对自动化测试设备（ATE）的应用需求，包括半导体芯片、电子模块等测试场景；结合 ATE硬件架构与技术特性，设计定制化测试应用方案，规划功能模块与技术实现路径。 2. 硬件测试软件和系统开发：使用 C++、Python、LabVIEW等编程语言与开发工具，开发 ATE测试应用软件；实现测试流程自动化控制、测试数据采集与处理、测试结果分析与报告生成等功能；优化软件性能，确保高并发测试任务的稳定运行。 3.系统集成与调试：将开发的应用软件与 ATE硬件、底层驱动及外部设备（如探针台、机械手）集成，完成系统联调；排查并解决软件与硬件交互中的兼容性、通信异常等问题，保障测试系统稳定运行。 4.测试用例开发与优化：根据被测器件（DUT）特性与测试标准，设计全面的测试用例；运用边界值分析、等价类划分等方法优化测试用例，提高测试覆盖率与效率；持续迭代测试用例库，适应产品更新与技术升级需求。5. 技术支持与维护：为客户提供 ATE应用系统的技术支持，解答使用过程中的问题；分析现场测试异常数据，定位并解决软件故障；根据客户反馈与业务需求，对现有应用系统进行功能优化与版本迭代。 6.知识管理与协作：编写详细的应用开发文档、用户操作手册等技术资料；与硬件开发团队、算法工程师、测试工程师紧密协作，明确接口需求，推动项目高效落地。 7.对AI/GPU/HBM和存储芯片LPDDR/DDR/UFS等芯片测试经验优先考虑。 任职要求 1. 教育背景985/211院校，电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、电子工程、微电子等相关专业，本科以上学历 2. 专业技能 1）软件开发能力：熟练掌握 C/C++2）ATE 系统认知：精通自动化测试设备（ATE）的架构、工作原理及典型应用场景；了解半导体测试流程与行业标准（如 JEDEC、IEEE 相关规范）。3）测试与数据分析：掌握测试用例设计方法，具备数据分析与处理能力；熟练使用 MATLAB、Origin 等工具进行数据可视化与统计分析。4）工具与平台：熟悉常用的版本控制工具（如 Git）、项目管理工具（如 Jira）；了解 FPGA、ASIC 开发基础者优先。 3. 综合能力1）具备良好的问题分析与解决能力，能够在复杂的系统环境中迅速定位问题根源，并制定有效的解决方案；2）具备较强的逻辑思维能力和创新意识，能够不断优化系统设计与开发流程；3）拥有优秀的团队协作精神和沟通能力，能够与不同部门的人员进行高效沟通与协作，共同推进项目进展；4）具备良好的文档编写习惯，能够撰写规范、详细的技术文档，如需求规格说明书、设计文档、用户手册等；5）工作态度严谨认真，责任心强，能够承受工作压力，适应快节奏的工作环境；6）具有较强的学习能力和自我驱动力，能够快速掌握新技术、新知识，适应不断变化的项目需求。 工作地点：深圳

岗位职责 1. 承担嵌入式控制软件开发，包含底层驱动、运动控制、测试执行逻辑的编码与单元调试； 2.配合硬件团队完成整机联调，定位解决软件相关功能异常与性能问题； 3. 优化嵌入式代码的实时性、稳定性与可维护性； 4.编写开发过程技术文档，沉淀通用软件组件库。 任职要求 1.电子、自动化等相关专业优秀本科及以上；2.熟悉C语言编程和数字电路和模拟电路知识，熟练ARI、cortex-m等平台底层和应用层程序编写，有底层驱动调试经验优先；3.熟悉单片机开发，对嵌入式操作系统有一定了解: 4.熟悉嵌入式处理器各种外设接口驱动如SPI / I2C / DAC / GPIO / UART / USB/ NAND?Flash / SPI?NAND /eMMC等，有嵌入式处理器的调试经验；5.有良好的逻辑思维能力，能承担攻关任务，风险评估能力、问题解决/推动能力，抗压能力强；熟悉研发项目管理流程，有过完整项目管理经验优先。工作地点：深圳/成都/上海

岗位职责 1. AI Agent 开发与落地：负责企业内部场景的 AI Agent设计与开发，基于大模型技术搭建面向半导体产线、研发运营的智能化应用，覆盖设备调度、产线数据分析、业务流程自动化等场景，落地 AI 提效方案，替代重复人工操作。2. 业务需求挖掘与方案设计：深入半导体编程测试产线、部门运营等业务场景调研痛点，结合 AI技术输出可落地的提效解决方案，完成需求拆解、技术选型与原型验证，推动 AI 能力与真实业务场景深度融合。 3. 性能调优与稳定运维：开展 Prompt工程、RAG 检索增强、工具调用链路的设计与优化，适配工业场景数据特征完成模型适配与效果调优，保障 AI Agent 在产线环境下的准确率、稳定性与响应效率。4. 效果复盘与技术沉淀：量化评估 AI Agent 上线后的业务提效成果，跟踪业务反馈持续迭代功能，输出项目文档与技术规范，沉淀可复用的 AI落地方法论，助力公司 AI 应用体系搭建。 任职要求 1. 2027届硕士及以上学历（博士有对应的挑战课题），人工智能、计算机科学与技术、软件工程、自动化等相关专业，掌握机器学习、深度学习基础理论，有大模型应用、AIAgent 开发相关项目或实习经历优先。 2. 熟练使用 Python 进行开发，了解主流大模型调用方式与 Agent 开发框架（如LangChain、LangGraph），具备 Prompt 工程、RAG、工具调用相关实践经验，有工业 / 制造业场景落地经历加分。 3.具备良好的业务理解与跨部门沟通能力，能深入一线场景挖掘需求，工作严谨细致、有执行闭环意识，愿意深耕半导体设备领域，学习能力与问题解决能力强。 工作地点：深圳

岗位职责 1. 协助完成芯片选型评估申请、基础报价整理及系统录入 2.跟进新项目订单全流程（下单-生产协调-发货-验收），对接内部供应链/技术团队，保障交付节点准确 3.负责客户信息报备、档案整理，跟进客户样品借用登记与归还提醒 4. 协助整理招投标材料，完成商务标书的基础制作与校对 5.对接技术部门跟进硬件、自动化类产品的常规客诉，同步客户进展 6. 协助月度对账、回款进度跟踪，整理相关结算单据 7. 完成上级交办的其他业务支持类工作任职要求 1. 2027届优秀毕业生，电子/通信/自动化/供应链管理/工商管理等相关专业优先；非相关专业但对电子硬件行业有兴趣、愿意从基础做起也可投递 2.会正常使用Word、Excel等办公软件，能独立完成基础表格统计即可，ERP系统入职后会统一培训 3.做事有条理，能同时跟进多件小事不遗漏；愿意主动沟通，有校园社团、实习对接经验优先 4.踏实靠谱，对需要耐心的事务（如跟单、催进度）不抵触，能接受项目忙时的适度加班 5. 责任心强，遇到问题愿意主动反馈、不推诿 我们能提供 1.完善的入职带教：产品知识+业务流程+系统操作全培训，有老员工一对一答疑 2. 稳定的业务积累：深耕电子/芯片赛道，岗位内容清晰，可长期沉淀行业经验工作地点：深圳

岗位职责 1.售前技术支撑（对接销售端）：配合销售团队开展客户技术交流、产品演示与样机测试对接，针对半导体设备场景输出适配的技术方案与产品应答，支撑项目商机跟进与订单转化，保障销售端技术需求高效响应。2.需求对接与产品迭代（对接研发端）：收集整理客户端、销售端的产品需求、问题反馈与竞品动态，完成需求分析与优先级梳理，同步至研发团队并跟进产品功能优化、版本迭代全流程，拉通市场需求与研发落地的信息对齐。产品资料与知识赋能：负责产品线产品规格书、技术手册、宣讲物料的编写与更新，沉淀产品知识库，面向销售、售后3. 团队开展产品技术培训，保障前端团队产品知识同步。跨部门项目协同：协同研发、生产、售后等部门，跟进产品试产、交付、客诉技术问题的闭环处理，参与产品全生命周期管理，承接产品线交办的专项调研与数据汇总事务。任职要求 1. 2027 届本科及以上学历，微电子、电子信息工程、自动化、测控技术、集成电路等理工科专业，具备硬件开发、FPGA /嵌入式开发、设备研发等研发类项目 / 实习经历，有半导体设备相关背景优先。 2.具备扎实的数字电路、半导体器件相关基础知识，能快速理解产品技术原理与架构；熟练使用 Office 办公软件，有 CAD、仿真工具使用经验加分。 3.具备良好的跨部门沟通与逻辑表达能力，既能对接研发理解技术细节，也能面向市场传递产品价值；有较强的需求分析与问题推进能力，工作严谨、执行有闭环，愿意深耕半导体设备领域。工作地点：深圳

岗位职责 1. 协助完成设备的硬件功能、性能、可靠性及兼容性测试，参与编写测试方案与用例； 2.配合定位测试中的硬件故障与异常，跟进问题闭环，输出标准化测试报告； 3. 搭建与维护硬件测试环境，操作示波器、信号源、直流电源等通用测试仪表； 4.参与测试流程优化，提升测试覆盖度与执行效率。 岗位要求： 1. 电子工程、自动化、测控技术等相关专业，本科及以上学历； 2.扎实的模电、数电基础，熟悉常用电子测试仪器的使用原理； 3. 有电子设计、硬件测试相关在校项目或学科竞赛经验优先； 4.做事严谨细致，具备较强的动手能力与问题排查意识。 工作地点：深圳/成都/上海

岗位职责 1. 全流程测试解决方案规划与市场调研调研AI算力、SOC芯片全流程测试市场及客户需求，覆盖IDM、Fabless、封测厂等各类客户的设备选型、性能及产能要求；对标国际头部竞品技术与产品布局，跟踪智能测试、高速接口测试、高功率老化测试等前沿技术，分析市场态势，参与制定产品差异化策略及中长期技术路线图。2. 产品定义与技术方案设计负责ATE、SLT、老化测试设备、自动化Handler/Prober等半导体测试设备的核心规格（SPEC）定义，明确各类设备关键性能指标，确保符合行业标准与量产需求；联动硬件、软件、机械等研发团队，评审、论证产品整体技术方案，针对AISoC、存储芯片测试需求，搭建CP/FT/SLT/BI全流程系统化测试解决方案。 3. 产品开发项目管理配合项目经理跟进产品全周期开发，统筹协调跨部门资源，落地项目计划；参与产品各阶段评审，跟踪项目进度、识别潜在风险，保障产品研发、集成验证等关键节点按期交付。4. 产品迭代优化与运营支持收集客户量产应用、售后及良率、产能数据，通过数据分析定位产品短板，落地产品优化升级方案；跟进行业新技术、新工艺，论证产品技术迭代方向；参与产品成本核算、ROI测算及定价、销售策略研讨，建立产品运营思维。5. 技术营销与客户技术支持编写产品规格书、技术方案、宣讲材料等售前资料，筹备产品Demo方案；参与客户技术交流，挖掘芯片量产测试核心痛点，梳理客户需求；参与行业展会与技术研讨，追踪竞品动态与行业标准；协助处理现场技术问题，提供全流程技术支撑。6. 跨部门协同与团队建设联动研发、生产、销售、售后、供应链等部门，高效解决产品开发、量产及运营中的跨部门问题；参与团队知识体系搭建，梳理沉淀测试解决方案知识库与实践案例。 任职要求1. 教育背景 硕士及以上学历，优秀本科生可放宽；微电子、电子信息、自动化、计算机、通信、机电等相关专业。 2. 专业基础掌握模/数电路基础，熟悉电子元器件及电路分析方法；了解SoC、NPU/GPU、存储芯片等核心原理；熟悉半导体CP/FT/SLT/老化可靠性测试全流程及关键指标。了解ATE、SLT、老化炉、Handler、Prober等测试设备，掌握JEDEC、AEC-Q100等行业标准者优先。3. 编程与数据分析能力掌握C/C++、Python等至少一种编程语言；熟练使用Python或Excel完成测试数据清洗、分析与可视化，具备数据驱动思维；了解SQL数据库基础操作优先。4. 沟通与文字能力 具备良好英文读写能力，可独立阅读芯片资料、行业标准及技术文献；擅长技术文档撰写，逻辑清晰；沟通顺畅，具备优秀的跨部门协作与团队协作能力。5. 综合素质对AI芯片、高性能计算、存储等前沿领域兴趣浓厚，学习能力与自驱力强；具备全局系统思维，可理解测试设备与方案的协同逻辑；拥有客户视角与基础市场意识，逻辑清晰、责任心强，可承压完成项目节点交付。6. 优先加分项（满足一项即可）具备IC设计、流片项目经验；有主流ATE设备、SLT测试开发、系统板设计、HTOL可靠性测试相关经验；熟悉Handler/Prober自动化设备、温控及运动控制；掌握FPGA开发、高速信号完整性、热仿真技术；有AI芯片、GPU、HBM相关项目研究经历。工作地点：上海/深圳

岗位职责 1.客户拓展：负责目标区域及细分行业的客户开发与需求挖掘，跟进半导体烧录/测试设备相关项目全周期，维护商机台账并同步关键节点进度，推动订单转化落地。 2.售前技术支持与方案输出：对接客户开展技术交流、产品演示与样机测试配合，结合客户应用场景输出适配的产品方案与技术应答，支撑项目招投标及前期技术评估。 3.订单全流程与回款协同：跟进合同签订、交付排期、验收回款全链路，跨部门对接生产、财务、售后等端口，协调解决订单执行中的问题，保障项目交付与回款闭环。 4.客户关系与市场维护：维护存量客户日常客情，收集反馈客户需求、竞品动态及行业趋势，配合完成行业展会、技术论坛等市场活动的客户邀约与现场支持。 任职要求 1.2027 届本科及以上学历，微电子、电子信息工程、自动化、测控技术等相关专业优先，具备半导体器件、数字电路相关基础知识，熟练使用 Office办公软件。 2. 沟通表达顺畅，具备良好的跨部门对接能力，能适应销售团队快节奏工作模式，可接受一定频次国内出差，具备基础抗压能力。 3.责任心强，有目标感与执行闭环意识，乐于深入学习产品技术知识，能兼顾业务拓展与技术能力同步提升。 工作地点：深圳/上海/成都/昆山

岗位职责 1、客户/渠道的开发工作：负责行业客户、渠道合作伙伴的挖掘、开拓与商务对接，开展常态化商务拓展工作。2、客户需求调研：对接客户需求，完成需求调研、方案沟通、技术答疑、商务谈判，跟进合作全流程直至落地。3、市场机会拓展和跟踪：维护存量合作客户与渠道关系，挖掘二次合作及增量机会。跟进行业动态与竞品信息，整理商务拓展数据，定期复盘优化拓展策略，完成公司既定BD业绩指标。4、市场分析：全面分析MEMS传感器市场动态，分析客户市场需求和痛点，根据客户调研结果制定产品需求和卖点，并与产品经理共同制定、维护产品ROADMAP。任职要求 1、本科以上学历，计算机、软件工程、通信、电子信息、市场营销、商务管理等相关专业优先，优秀应届生优先；2、专业基础扎实，具有半导体制造或设备行业的产业认知和基本生产流程的知识； 3、目标感、执行力、抗压能力强，具备优秀的沟通表达、逻辑思维及资源整合能力；4、主动积极、善于学习，能够快速适配业务及产品迭代，高效推进合作落地； 5、工作细致严谨，有良好的时间管理能力和结果导向思维。 工作地点：深圳/上海

一、 岗位职责与工作内容 1. 研发测试与验证支持： 协助研发部门进行新产品的样机试制、装配与功能测试。参与设计验证和工艺验证测试，记录并分析测试数据，反馈可制造性相关问题。 对研发阶段的BOM、图纸、技术规格进行可生产性评估，提出改进建议。 2.生产工艺与标准制定： 协助编写生产工艺文件，包括但不限于：作业指导书、工艺流程图、标准工时、装配工艺卡、测试规程等。 3. 生产过程支持与问题解决：快速响应并解决量产过程中的技术、工艺和质量异常，进行本原因分析并实施纠正预防措施。 二、 任职要求 1. 基本要求：学历专业：本科及以上学历，机械工程、自动化、工业工程等理工科相关专业。 2. 核心能力与技能： 出色的动手与实践能力： 会使用常用工具，乐于深入生产一线。扎实的文档编写能力： 能撰写清晰、准确文件。 问题分析与解决能力： 具备较强的逻辑思维，能运用质量工具。 良好的沟通与协调能力：善于沟通，能够清晰表达技术观点。 3. 优先考虑条件： 熟练使用AutoCAD/SolidWorks等制图软件或办公软件。