湖南越摩先进半导体有限公司

1.负责该工序设备的安装、调试、维护和故障排除工作;2.制定该工序设备维护计划，确保设备的稳定运行;3.编写设备操作手册和维护手册，负责技术员技能培训及业务指导工作;4.负责设备零部件的采购和管理;5.完成新设备/治具的技术对比，安装、调试、验收、试运行、跟踪等工作。

1.负责该工序工艺稳定性提升，制程优化及良率的改善提升;2.负责该工序制程标准化管理;3.负责工程批和验证批handle及异常处理;4.负责SPEC/SOP/Control  plan/OCAP/FMEA等文件的维护与更新;5.负责新材料评估及Cost  saving效率提升，系统防呆等project展开。

1.新产品导入阶段客户技术信息沟通，对相关技术信息进行评估；2.对客户新产品方案组织内部技术部门进行可行性分析及各站TRA风险，协同完成新产品报价相关信息;3.建立新产品开发进度表，并跟踪各阶段任务完成情况;4.工程验证方案制定并跟踪;5.组织评审转小批量check  list。

1.负责公司先进封装多物理场仿真项目建模、分析、计算及报告的撰写，并给出合理化建议，促进项目顺利进行;2.负责先进封装仿真新技术、新工具、新流程的调研与开发，持续提升公司仿真技术的行业领先性;3.负责公司仿真数据库、案例库的持续更新与维护，不断修正仿真精度。

1.  参与人力资源体系建设，协助完善招聘、培训、绩效、员工关系等模块的制度与流程；2.  协助开展组织与人才盘点，参与人才梯队建设及关键岗位储备方案的实施；3.  协助推进企业文化与员工关怀建设，参与相关专项活动的策划与落地；4.  参与人力资源数据分析与报告输出，为管理决策提供支持；5.  参与跨部门协作与重点项目推进，负责人力专项工作的组织协调与复盘。

1.负责封装方案评估;2.负责客户信息确认;3.负责封装基板或框架或Lid或晶圆级的设计;4.负责封装Check  list检查与协查;5.负责基板或框架或盖子或晶圆级EQ/DCR，完成技术对接;6.负责各项封装图纸的绘制。

1.  工时与标准：建工时数据库、预置标准、单元工时，维护入系统2.  资源规划：依销售预测评估设备  /  人力  /  夹治具需求；建人机比库，审核直接人力计划3.  产能与成本：瓶颈工序产能改善、新产品成本评估、产品成本结构及  TOP  项改善4.  降本增效：用  IE  七大手法  +  ECRS、自动化  /  低成本资源推动专案5.  布局规划：车间布局规划

1.战略执行支持;2.运营执行与会议管理;3.经营分析与报告优化;4.管理体系与流程建设;5.公司治理参与及高层支持。

1.负责IC  量产产品制程品质管理，处理各种品质需求及品质异常问题，确保产品的质量的稳定提高；2.据客户要求制定并完成所有制程出货检验文件及抽样计划;3.负责对产品的过程及出货进行质量检验判定；4.协调质量问题处理，对质量事故进行调查，分析并组织撰写8D报告；5.负责产品持续改善，包含工艺/良率，预防质量发生等；6.负责协助质量管理体系建立和审核工作；7.品质各种指标的改善达成及推动改善制程。