logologo
寻找工作
返回简章2026-09-12 更新

设计工程师

株洲
硕士及以上
电子信息类
使用简历深度优化功能,快速提升简历质量
职位介绍
1.负责封装方案评估;2.负责客户信息确认;3.负责封装基板或框架或Lid或晶圆级的设计;4.负责封装Check  list检查与协查;5.负责基板或框架或盖子或晶圆级EQ/DCR,完成技术对接;6.负责各项封装图纸的绘制。
所属批次:湖南越摩先进半导体有限公司 2027届校园招聘简章企业职位库在招档案