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2026-09-12 更新
网申投递
设计工程师
株洲
硕士及以上
电子信息类
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职位介绍
1.负责封装方案评估;2.负责客户信息确认;3.负责封装基板或框架或Lid或晶圆级的设计;4.负责封装Check list检查与协查;5.负责基板或框架或盖子或晶圆级EQ/DCR,完成技术对接;6.负责各项封装图纸的绘制。
职位来源
湖南越摩先进半导体有限公司
民营企业 · 集成电路制造 · 成立5年
9
在招职位
所属批次:
湖南越摩先进半导体有限公司
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