MEMS封装研发工程师

工作职责 1、负责惯性器件封装设计及工艺开发工作； 2、编写并向生产移交各类技术资料确保产品顺利批产。 任职资格 1、硬件条件 硕士及以上学历，电子、材料或微机电等相关专业。 2、专业技能 a、熟悉半导体封装相关知识； b、具备结构设计及仿真能力； c、了解MEMS加速度计或陀螺仪相关原理； 3、通用技能 a、具备一定文字功底，能够完成项目技术文档的编写，有较强的创新能力、沟通能力和组织协调能力； b、具有专业文献查询和信息收集能力； c、熟练运用CAD、PROE、Ansys等2D、3D及仿真软件。