思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司

【职位职责】
1. 根据岗位描述进行简历的筛选、搜索并进行简历的推荐以及候选人意向沟通
2. 负责跟进面试安排、面试反馈等招聘流程
3. 负责招聘渠道的维护，更新招聘信息，负责人才市场的盘点和研究
4. 协助进行人力资源相关的数据统计工作

【任职要求】
2027届及以后毕业，本科及以上学历在读，人力资源、管理学、心理学、社会学等相关专业优先，具备海外留学经验或是英语流利可作为沟通语言可优先考虑
2. 熟练运营excel、word、ppt等办公软件
3. 为人亲和力好、耐心细致、认真负责、抗压
4. 善与人沟通、逻辑思维能力及应变能力较好
5. 实习1年，每周实习4天以上，日薪RMB200元

【学历要求】
本科及以上

【优先专业】
人力资源相关专业、管理学相关专业、心理学相关专业、社会学相关专业

HR实习生（招聘）

【职位职责】
1. 跟随项目团队，参与锂电池保护芯片、BMIC电池管理芯片的竞品分析、规格梳理、模块电路设计与仿真验证工作；
2. 协助资深工程师完成流片工艺分析、测试方案梳理、测试规范编写；
3. 配合版图工程师完成电路布局指导，参与芯片前后仿真、回片调试、问题定位与修改；
4. 编写电路设计文档、仿真报告、产品说明文档，支撑芯片迭代与量产落地。

【任职要求】
1. 微电子相关专业应届硕士及以上学历；
2. 扎实的模拟电路基础，熟悉运放、基准源、比较器、LDO、功率电路等常用模拟模块；
3. 了解CMOS、BCD工艺流程基础，熟悉PMIC、BMIC、锂电池保护芯片基本架构优先；
4. 能够熟练使用Virtuoso、Spectre等主流EDA仿真设计工具；
5. 有电源类IC、电池AFE相关课程设计、竞赛项目、实验室流片经验者优先；
6. 学习能力强，逻辑清晰，具备良好的沟通协作能力与文档编写习惯。

【学历要求】
硕士及以上

【硬性专业要求】
微电子相关专业

模拟IC设计工程师（电源）

岗位职责：

作为电源管理芯片设计工程师，你将参与到电源芯片的研发全流程中：

1.	电路设计：完成电源管理芯片（PMIC、DC-DC、LDO、Gate Driver，Motor Driver, Power switch，Charger等）的电路设计与仿真，包括但不限于Bandgap、Oscillator、PWM/PFM控制逻辑、误差放大器、驱动电路及保护电路等模块；

2.	系统建模：参与系统级架构定义与建模，进行环路补偿设计与稳定性分析；

3.	验证协同：指导版图设计工程师完成版图实现，并进行后仿验证（Post-layout simulation），确保芯片性能达标；

4.	测试支持：协助测试工程师制定测试方案，参与芯片Bring-up及Debug，解决量产过程中遇到的技术问题；

5.	技术迭代：跟踪国际前沿的电源技术（如GaN应用、数字辅助模拟控制等），持续优化产品性能。

任职要求：

1.	学历背景：微电子、集成电路、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；

2.	理论基础：具备扎实的半导体器件物理、模拟集成电路设计基础，深刻理解CMOS/BCD工艺。

3.	专业技能：

o	熟悉一种或多种电源电路（PMIC、DC-DC、LDO、Gate Driver，Motor Driver, Power switch，Charger等）的工作原理与控制模式；

o	熟练使用Cadence、Spectre、Hspice等EDA设计工具；

o	掌握Verilog/Verilog AMS进行混合信号仿真者优先；

4.	软性素质：具备极强的逻辑思维能力和问题解决能力，有强烈的责任心和团队合作精神。

（2027届校招）模拟设计工程师（电源）

岗位职责：

1.   负责高速模拟或者高速混合信号产品研发，参与全流程产品开发（产品定义、可行性分析、电路设计、版图设计与优化、产品测试、量产文档整理等），必要时访问客户，以确保产品定义的准确性；

2.   负责系统建模，电路设计实现，按时高质量完成产品的电路设计实现；

3.   与版图工程师配合完成项目的版图工作，参与关键电路的版图工作，对版图的质量负责；

4.   协助产品的调试和测试验证工作，必要时负责产品的debug和改版工作；

5.   负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题，并与同事分享，对技术创新进行专利申请等工作；

6.   负责协助解决产品量产中出现的问题和相关客户支持工作。

任职要求：

1.微电子与半导体相关专业硕士及以上学历，具有扎实的模拟电路基础知识，熟悉了解器件物理、微电子工艺；

2.在校有完整的电路设计，版图，流片，测试等经验，有相关专利/研究方向的专业论文发表；

3.熟悉基本模拟模块，比如放大器/LDO/基准电路/振荡器/PLL/CDR/Serdes PHY等，对模拟电路的tradeoff有自己的理解；

4.对模拟电子电路有浓厚的兴趣，愿意解决产品中挑战性的问题；

5.有团队合作精神，具有良好的沟通能力和学习能力。

（2027届校招）模拟设计工程师（高速接口）

【职位描述】

1.参与公司高速接口类芯片(usb/switch/serdes等)指标验证、客户支持、文档编写工作；

2.参与数模接口芯片的测试验证，包括搭建软硬件测试平台，客户端应用方案，极限测试等；

3.设计芯片产品推广中配套的评估板；参与编写客户应用系统框图；编写芯片手册、应用笔记等相关技术文档；

4.支持客户芯片应用中各种问题，包括分析客户硬件设计与软件流程，支持客户快速导入；

5.分析竞品指标，对比产品参数关键参数，给出产品后续设计优化方向。 




任职资格:

1.仪器仪表、电子技术，电气工程，计算机，自动化，微电子等相关专业硕士及以上学历；

2.掌握相应的设计与仿真工具，如：AD，hfss，Labview，Python，C语言等；

3.在校有电子设计，电路测试以及实验室各类仪器设备使用相关经验，熟悉实验室常用设备，如：示波器、频谱仪，相噪仪等；

4.有嵌入式项目开发经验，掌握USB/SPI/IIC等任意一种接口通信原理与软件实现方式者优先；

5.逻辑思维缜密，较好的书面和口头沟通能力，优秀的团队合作能力。

（2027届校招）芯片应用工程师（高速接口）

岗位职责：

1.负责公司产品开发阶段封装前期方案、设计和工程评估；

2.负责公司产品开发阶段封装热性能，应力和其他相关仿真；

3.负责封装技术文档整理、项目进度同步，配合研发、品控、供应链完成跨部门协同工作。

任职要求：

1.硕士学历，电子，微电子，材料，电子封装，机械相关专业；

2. 了解半导体基础、常见封装结构与工艺流程；

3. 熟练使用办公软件，具备基础数据分析能力，可读懂英文技术资料；

4. 工作严谨细致、学习能力强，有良好的沟通协作能力与抗压能力。

（2027届校招）封装工程师

岗位职责：

1.设计新器件，针对最先进的高性能模拟和内存技术，设计相应的实验计划并实施，提高器件性能与良率；

2.设计工艺实验，管理研发和工程阶段等过程中的晶圆；

3.用TCAD工具辅助器件和工艺开发，用EDA软件绘制版图；

4.用半导体参数分析仪和探针台进行器件电参数的测试和分析，创造和使用特殊的测试方法辅助设计器件和优化；

5.支持客户工作，满足不同的客户需求，根据需要与客户直接沟通；

6.支持新工艺的转移，即从实验室转移至量产。

任职要求：

1.博士学历优先。工程学，物理或材料科学硕士毕业；

2.深入理解器件的物理特性，具有扎实的半导体器件物理基础知识；

3.具有很强的学习能力、分析能力、和沟通能力；

4.善于运用不同的方法和跨学科领域的知识解决问题；

5.有现代脚本的技能和经验者优先。

（2027届校招）器件研发工程师

岗位职责：

 1.数模混合芯片评估与性能优化：

**研究ADC/DAC等混合信号器件的关键参数（ENOB, SNR, SFDR, INL/DNL），评估其在工业环境（温度范围、电源噪声抑制）下的性能边界

**定位客户系统信号链故障（如时钟抖动失真、电源纹波恶化THD），优化寄存器配置与外围电路（如增加抗混叠滤波器），提升系统性能

​​2.数模混合芯片应用设计：

**设计评估板信号链（传感器→调理→ADC→FPGA）拓扑与高速PCB布局（差分匹配、电源分层）

**设计自校准电路（温度补偿、零漂校正），提升车规（AEC-Q100）、医疗设备等场景的可靠性

3.数模混合芯片系统验证与平台支持

**实现评估板自动化测试与数据采集平台

**提供参考设计代码（SPI时序、FIFO逻辑等）并进行验证




任职要求：

1.仪器仪表、电子技术，计算机，自动化，微电子等相关专业硕士及以上学历；

2.掌握相应的设计与仿真工具，如：AD，Tina，Labview，Python等；

3.在校有电子设计，电路测试以及实验室各类仪器设备使用相关经验，熟悉实验室常用设备，如：示波器、频谱仪等；

4.逻辑思维缜密，较好的书面和口头沟通能力，优秀的团队合作能力。

（2027届校招）芯片应用工程师（AFE）

【职位描述】

1.参与公司接口类芯片(CAN/LIN/IIC/RS485等)指标验证、客户支持、文档编写工作。

2.参与接口芯片的测试验证，包括建立软硬件测试平台，持续提升验证质量，优化验证效率。

3.设计模拟芯片产品推广中配套的评估板，与客户应用相关的最小系统板；编写芯片手册、应用笔记等相关技术文档

4.支持客户芯片应用中各种问题，包括分析客户硬件设计与软件流程，支持客户快速导入。

5.分析竞品指标，对比产品参数关键参数，给出产品后续设计优化方向。 




任职资格:

1.仪器仪表、电子技术，电气工程，计算机，自动化，微电子等相关专业硕士及以上学历；

2.掌握相应的设计与仿真工具，如：AD，Tina，Labview，Python等；

3.在校有电子设计，电路测试以及实验室各类仪器设备使用相关经验，熟悉实验室常用设备，如：示波器、频谱仪等；

4.有嵌入式项目开发经验，掌握CAN/IIC/SPI/RS485等任意一种接口通信原理与软件实现方式者优先。

5.逻辑思维缜密，较好的书面和口头沟通能力，优秀的团队合作能力。

（2027届校招）芯片应用工程师（通用接口）

岗位职责：

1. 跟随项目团队，参与锂电池保护芯片、BMIC电池管理芯片的竞品分析、规格梳理、模块电路设计与仿真验证工作；

2. 协助资深工程师完成流片工艺分析、测试方案梳理、测试规范编写；

3. 配合版图工程师完成电路布局指导，参与芯片前后仿真、回片调试、问题定位与修改；

4. 编写电路设计文档、仿真报告、产品说明文档，支撑芯片迭代与量产落地。

任职要求：

1. 微电子相关专业应届硕士及以上学历；

2. 扎实的模拟电路基础，熟悉运放、基准源、比较器、LDO、功率电路等常用模拟模块；

​3. 了解CMOS、BCD工艺流程基础，熟悉PMIC、BMIC、锂电池保护芯片基本架构优先；

4. 能够熟练使用Virtuoso、Spectre等主流EDA仿真设计工具；

5. 有电源类IC、电池AFE相关课程设计、竞赛项目、实验室流片经验者优先；

6. 学习能力强，逻辑清晰，具备良好的沟通协作能力与文档编写习惯。

（2027届校招）模拟IC设计工程师（BMS电池管理IC）

岗位职责：

参与全流程产品开发（产品定义、可行性分析、电路设计、版图设计与优化、产品测试、量产文档整理等）。

任职要求：

1.微电子与半导体相关专业硕士及以上学历，具有扎实的模拟电路基础知识，熟悉了解器件物理、微电子工艺；

2.在校有一些专利项目、研究方向的专业论文发表者，在校有专业竞赛获奖经历，有电路设计，版图，流片，测试等经验者；

3.熟悉基本模拟模块，比如放大器、振荡器、模数/数模转换器和基准电路等，对模拟电路的性能有深入的理解；

4.对模拟电子电路有浓厚的兴趣以及良好的自学能力。

（2027届校招）模拟设计工程师（信号链）

【职位描述】

1.丰富的电源芯片方案设计与优化，市场应用问题解决

-丰富的电源产品种类：开关电源DCDC，线性电源LDO与保护开关，Gate-Driver与Motor-Driver，BMS和高性能Reference等

-基于客户需求，选择芯片，设计高性能产品方案并优化参数

-针对客户应用中遇到的问题，深入理解应用场景，分析异常波形，定位问题并提出解决方案

2.技术文档与培训

-编写应用笔记：完善芯片的使用方法和典型电路设计，缩短客户方案导入时间

-开发芯片设计工具：基于小信号建模，进行环路参数设计和稳定性分析；外围被动器件设计；损耗设计和热优化

-技术培训：在客户端开展技术交流会，培训客户使用芯片方案

3.电源芯片验证平台优化和测试

-结合现有电源测试平台，设计和优化芯片测试方案，包括软件和硬件，完成芯片的参数和应用验证

4.市场反馈与产品迭代

-收集客户痛点，分析需求并进行仿真和验证，向芯片设计团队反馈优化建议，推动下一代产品改进  




【任职要求】

1.仪器仪表、电子技术，计算机，自动化，微电子等相关专业硕士及以上学历；

2.掌握相应的设计与仿真工具，如：AD，Tina，Labview，Python等；

3.在校有电子设计，电路测试以及实验室各类仪器设备使用相关经验，熟悉实验室常用设备，如：示波器、频谱仪等；

4.逻辑思维缜密，较好的书面和口头沟通能力，优秀的团队合作能力。

（2027届校招）芯片应用工程师（电源）

岗位职责：

1.参与新老产品可靠性实验的计划制订和具体实施，完成可靠性实验报告；

2.负责IC失效分析并完成分析报告；对产品本身问题导致的失效提出改进建议。

任职要求：

1.硕士以上学历，可靠性工程/材料/物理/电子/微电子相关专业；

2.具备较好的可靠性工程基础、可靠性实验数据处理和分析能力；

3.对可靠性标准（JEDEC/AEC等）有所了解、熟悉各类可靠性实验方法和设备；

4.具备较好的英语读写能力；有团队合作精神，具有良好的沟通能力。

（2027届校招）可靠性与失效分析工程师

岗位职责：

1.根据试验要求，完成可靠性与失效分析相关试验，提供试验数据及报告；

2.处理、分析试验异常，并提出改善建议；

3.实验室设备管理的相关工作。

任职要求：

1.本科学历，可靠性工程/材料/物理/电子/微电子/机械相关专业；

2.具备较好的实验动手能力；

3.对可靠性标准（JEDEC/AEC等）有所了解、了解各类可靠性/失效分析实验方法和设备；

4.具备较好的英语读写能力；有团队合作精神，具有良好的沟通能力。

（2027届校招）实验工程师

【职位描述】

1.参与技术销售管培生培养计划, 培训了解半导体模拟IC整体设计至交付全流程;

2.进行6个月培训学习与内部轮岗, 深入了解产品特性及应用;

3.了解客户的应用，根据客户产品设计需求推荐合适的方案及产品；

4.整合资源，为客户提供系统方案的支持；

5.建立良好商务合作关系；

6.与公司产品线保持良好的沟通；

7.调研客户端主要的应用发展趋势，并及时反馈新产品及新应用的需求。




【任职要求】

1.电子相关专业，本科或研究生及以上学历；

2.善于沟通聆听，较强的团队合作能力；

3.学习能力强，愿意接受新技术，新市场等带来的挑战；

4.较强的中英文沟通能力。

（2027届校招）销售管培生/销售工程师

岗位职责：

1.ESD基础器件开发；

2.ESD器件建模；

3.产品的ESD、Latch-up保护设计；

4.各工艺平台的ESD/Latch-up设计规则改良；

5.安排产品的ESD、Latch-up测试方案，分析ESD、Latch-up测试结果；

6.沟通协调TLP、IEC61000-4-2，IEC61000-4-5，EFT（脉冲群）、EMC等测试；

7.产品的ESD、Latch-up、EOS失效分析。

任职要求：

1.微电子相关专业硕士/博士毕业；

2.各种ESD基础器件（如ESD Diode、ESD MOS、SCR等）开发经验；

3.有ESD器件模型开发的经验，熟练VerilogA语言；

4.较强的半导体器件、工艺基础；

5.熟悉ESD、Latch-up、IEC、EMC等测试标准。

（2027届校招）ESD工程师

【职位描述】

1.设计、制定集成电路芯片量产测试计划，开发芯片测试程序；

2.应用ATE(自动化测试设备)对芯片特性参数进行测量和验证；

3.设计制作芯片检测电路（DUT）PCB；

4.优化量产应用的测试程序，提高测试质量与效率。




【任职要求】

1.微电子与半导体相关专业、电子技术或计算机通信等相关专业，硕士及以上学历；

2.能至少熟练使用一种机器语言，如C、VB、C++、Labview等；

3.在校有电子设计，电路测试经验的鼓励申请；

4.有NI 平台测试应用经验者优先；

5.有较强的学习能力，积极向上的工作态度，良好的沟通能力以及团队合作精神。

（2027届校招）研发测试工程师

【职位描述】

1.负责模拟芯片版图设计；

2.负责模拟芯片版图验证（DRC/LVS/ERC/ANTENNA/EM等）。




【任职要求】

1.微电子或电子信息等相关专业本科及以上学历；

2.掌握半导体物理基础知识，了解基础电路原理；

3.具备良好的逻辑分析能力、学习能力、承压能力；

4.具备良好的耐心和团队合作精神，有意愿实现模拟版图的最优化设计；

5.在校期间，有IC版图设计经验者优先考虑。

（2027届校招）版图设计工程师

岗位职责：

1.根据主生产计划任务分解，跟进相关供应商的生产安排和生产进度；

2.协调解决生产过程中发生的任何异常情况，减少对于销售的交货影响；

3.上下游材料管理，包括晶圆，框架，树脂等辅材；

4.负责生产数据的统计，汇总和反馈，确保主生产计划得到及时更新；

5.负责监控Subcon的生产周期，产能分配，人员异动等，以满足计划目标跟踪；

6.库存管理和监控，确保库存处于正常合理水平。

任职要求：

1.本科以上学历，统计学，编程，供应链管理等专业优先；

2.英语CET-4及以上，计算机操作能力强；

3.具备良好的逻辑思维能力，对数字有着较高的敏感度，熟练使用excel中数据统计分析工具，能从生产系统数据中分析总结问题；

4.注重团队合作，积极主动，具备良好的学习能力并乐于接受新技术。

（2027届校招）PMC工程师

岗位职责：

1.	参与全流程产品开发（产品定义、可行性分析、电路设计、版图设计与优化、产品测试、量产文档整理等）；

2.	研发范围涵盖信号链、电源及数模混合电路，覆盖中、高、低压工艺；

3.	参与器件开发、工艺讨论；

4.	高可靠性设计技术：包括ESD/IEC、latch-up、EFT及电磁兼容；

5.	产品性能直面PK 国际一流友商，如TI、NXP，具有挑战性，欢迎创新精神。

任职要求：

1.	微电子与半导体相关专业硕士及以上学历，具有扎实的模拟电路基础知识，熟悉了解器件物理、半导体工艺；

2.	熟悉基本模拟模块，比如bandgap、运放、比较器、LDO等，对模拟电路的性能有深入的理解；

3.	有团队合作精神， 具有良好的沟通能力；

4.	对模拟电子电路有浓厚的兴趣以及较强的自学钻研能力；

5.	在校有一些专利项目、研究方向的专业论文发表者，在校有专业竞赛获奖经历，有电路设计，版图，流片，测试等经验者优先；

6.	有相关接口电路设计经验者优先： RS-232， RS-485， I2C/I3C， CAN、LIN、 LVDS、数字隔离器， 模拟开关等。

（2027届校招）模拟设计工程师（通用接口）

【职位描述】

1.负责芯片模块RTL 代码设计；

2.根据模块规格要求，完成模块详细设计，完成模块设计文档的编写；

3.负责所设计模块的基本功能验证；

4.对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持；

5.参与前端设计流程的工作，包括综合、形式验证、时序检查等工作；

6.负责所设计模块在产品开发阶段的技术支持；

7.参与部门安排的技术评审工作。




【任职要求】

1.微电子，通信、电子工程等相关专业硕士以上学历；

2.了解大规模数字集成电路设计流程；

3.有扎实的数字电路基础知识；

4.熟悉Verilog设计及仿真综合等EDA工具；

5.有较好的英语读写能力；有较强的责任心，认真细致；有较强的自我驱动能力；有较强的自我学习能力。

（2027届校招）数字设计工程师

【工作职责】

1.理解市场应用,理解芯片知识；

2.了解客户的应用，根据客户产品设计需求推荐合适的方案及产品；

3.帮助客户解决技术问题；

4.与客户的工程技术人员保持持续的沟通和良好的人际关系；

5.与公司产品线保持良好的沟通；

6.调研客户端主要的应用发展趋势，并及时反馈新产品及新应用的需求。




【任职要求】

1.电子相关专业，本科或研究生及以上学历；

2.善于沟通聆听，较强的团队合作能力；

3.学习能力强，愿意接受新技术，新市场等带来的挑战。

4.较强的中英文沟通能力。

（2027届校招）FAE现场应用工程师

【职位描述】

1.公司运算放大器、电流采样、传感器等通用信号链产品参数指标调研，产品问题分析与调试，应用问题的解决；

2.设计相关产品推广中配套的评估板，撰写相关推广材料；

3.参与相关产品的测试验证，包括建立软、硬件测试与平台 ；

4.深入挖掘工业电源、逆变器、汽车电子等典型系统中通用信号链产品的系统应用需求；

5.基于公司主推产品，设计整体解决方案，协助前线产品推广。     




【任职要求】

1.仪器仪表、电子技术，计算机，自动化，微电子等相关专业硕士及以上学历；

2.掌握相应的设计与仿真工具，如：AD，Tina，Labview，Python等；

3.在校有电子设计，电路测试以及实验室各类仪器设备使用相关经验，熟悉实验室常用设备，如：示波器、频谱仪等；

4.逻辑思维缜密，较好的书面和口头沟通能力，优秀的团队合作能力。

（2027届校招）芯片应用工程师（线性产品）

【职位描述】

1.负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作；

2.Floor plan，IO plan，power plan；     

3.P&R 流程，Place，时钟树生成，布线，时序分析与修正；

4.功耗分析，信号完整性分析；

5.GDS输出与验证，DFM分析，寄生参数提取；




【任职资格】

1.微电子，通信，自动化相关专业，物理相关专业，数学相关专业;

2.熟悉linux使用;

3.较强的分析定位及解决问题的能力，良好的沟通及团队协作能力;

（2027届校招）数字中后端工程师

岗位职责：

1.完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持；

2.完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义；

3.给产品端提供技术指导和支持；

4.设计芯片验证的实验方法和测试流程，完成对芯片的验收。

任职要求：

1.电子相关专业，硕士及以上；

2.能熟练使用测试仪器仪表，并能根据测试数据和波形推理分析；

3.主动积极的工作态度，良好的沟通和团队协助能力；

4.具备良好的英语听说读写能力，和文档编辑能力；

5.具备良好的创新意识、独立思考能力，有钻研精神。

（2027届校招）芯片应用工程师（锂电保护）

负责产品开发阶段封装方案设计、工程评估及热性能、应力仿真，整理技术文档并协同跨部门工作。要求硕士学历，电子、微电子、材料、电子封装或机械专业，了解半导体基础及封装工艺，熟练办公软件，具备数据分析能力和英文资料阅读能力，工作严谨细致，学习沟通协作能力强。