产品工程师(先进封装)【27届校招】

岗位职责： 1.负责新产品封装方案的可行性评估，为新产品提供封装解决方案； 2.负责新产品导入过程中bom选型，工艺流程的制定以及工程数据审核，确保产品顺利量产； 3.负责与封装厂配合解决相关品质异常，qual机验证，以及工艺瓶颈问题； 4.负责与封装厂配合持续提升封装工艺能力； 5.负责环境可靠性试验方案制定，安排schedule，数据统计分析； 6.根据客户试验条件合理设计试验方案。 任职要求： 1.硕士及以上学历，微电子，半导体技术，高分子材料，材料科学与工程等专业优先； 2.熟悉图像传感器和封装基本知识及原理及有对应的工程或质量实习经验优先； 3.责任心强，严谨细致，具有一定的抗压能力, 能接受出差安排； 4.有较强的逻辑分析能力，协作能力，表达能力，思维清晰； 5.良好的英语阅读能力。