硬件实习生

职位描述 1. 负责量产产品、陪测治具的硬件设计，包括单板方案设计、器件选型、原理图绘制和PCB设计； 2. 负责单板的SI/PI测试，重点是电源完整性、高速信号完整性测试； 3. 跟进硬件单板的生产制造，制定硬件功能测试方案，跟进硬件相关工站的导入、验收、良率提升和问题解决； 4. 跟进机器人整机联调、联测，分析并解决硬件相关的整机类、模组类功能与性能问题； 职位要求 1. 本科及以上在校生，电子类相关专业，实习时长不低于3个月，2026届应届毕业生优先； 2. 对嵌入式硬件系统(MCU,FPGA,SOC)有基础的理解和掌握，有外部存储器、时钟、数字接口(例如USB、Ethernet、MIPI、SerDes等)、接口防护等基本电路的设计经历者优先； 4. 对SI、PI有基本的认知，基本熟悉高精度万用表、高速示波器、环路分析仪等仪器的使用； 5. 对电子行业相关新器件和新技术有热情，对机器人行业有兴趣优先。