工艺类
武汉·芜湖
本科及以上
物理学类·电子信息类
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职位关键词
负责SiC晶圆制造工艺文档更新、流程制定、异常解决及日常维护，涵盖工艺整合、良率提升、薄膜、黄光、刻蚀及后道工艺。要求本科及以上学历，微电子、物理、化学、光学、材料等相关专业，具备良好学习能力和问题解决能力。
职能/领域:
半导体制造、碳化硅工艺
硬技能/工具:
工艺整合、薄膜工艺、黄光工艺、刻蚀工艺、后道工艺
软技能/素质:
学习能力、问题解决、责任心
业务/经验:
SiC晶圆制造、工艺流程、良率提升
