安徽长飞先进半导体有限公司

岗位

工作职责

任职要求

芯片开发类

（武汉）

1.根据公司产品规划和业务发展需求，负责SiC Mos和SBD设计，包括芯片结构、电学参数和可靠性设计；

2.负责SiC Mos和SBD芯片开发项目的立项，项目推进和结项；

3.负责与PIE、Fab沟通产品流片需求，与测试和可靠性工程师沟通测试需求；

4.支持产品售前推广，售后失效分析。

1.学历要求：应届硕士、博士（26年7月前毕业）；

2.专业要求：电子、微电子、通信、物理等相关专业；

3.知识技能：掌握功率器件 IGBT、MOS、Diode等器件结构原理，并有较深理解；掌握CAD和版图相关工具；基本掌握QC七大手法使用；

4.其他要求：良好的沟通协调能力和书面表达能力，良好文献检索能力，较强的分析和解决问题能力；良好的英语读、写能力，CET6及以上。

产品工程类

（武汉）

1.根据每日良率监控结果，及时发现异常并根据失效现象制定分析方案，确保异常问题得到及 时解决；

2.根据异常结构与电性失效形式，建立失效模型及验证方案，为产品性能提升及异常问题排查 提供指导意义；

3.根据产品设计不同，判断电性风险点并制定工艺窗口验证方案，不断提升设计与工艺的兼容 度；

4.依据良率监控和分析需要，与信息技术部门合作开发和完善相应系统，不断提升工作效率和分析准确度。

1.学历要求：应届硕士（26年7月前毕业）；

2.专业要求：电子、微电子、通信、材料、物理等相关专业； 3.其他要求：英语四级以上，具备良好的英语听说读写能力，熟练运用office相关软件；有较好的学习能力和分析解决问题的能力，有持续学习的愿望，积极主动，责任心强；有半导体行业相关实习或工作经历优先。

工艺类

(武汉、芜湖)

1.负责SiC晶圆制造工艺相关文档更新、工艺流 程制定、工艺异常解决及日常工艺维护等；

2.工艺类型含工艺整合、良率提升、薄膜工艺、黄光工艺、刻蚀工艺、后道工艺等。

1.学历要求：应届本科、硕士（26年7月前毕业）；

2.专业要求：微电子、物理、化学、光学、材料等相关专业；

3.其他要求：英语四级以上，具备良好的英语听说读写能力，熟练运用office相关软件；有较好的学习能力和分析解决问题的能力，有持续学习的愿望，积极主动，责任心强；有半导体行业相关实习或工作经历优先。

设备类

(武汉、芜湖)

1.负责SiC晶圆制造设备相关操作维修手册维护、设备安装验收、设备日常运维及设备故障处理等；

2.设备类型含薄膜设备、扩散设备、黄光设备、刻蚀设备、后道设备等。

1.学历要求：应届本科、硕士（26年7月前毕业）；

2.专业要求：理工科相关专业；

3.其他要求：英语四级以上，具备良好的英语听说读写能力，熟练运用office相关软件；有较好的学习能力和分析解决问题的能力，责任心强，踏实稳重；有半导体FAB厂相关实习或工作经历优先。

生产管理类

（芜湖）

1.负责SiC晶圆制造生产计划制定、生产人员培训及现场管理、监督安全生产管理制度执行，确保生产任务按期完成。

1.学历要求：应届本科、硕士（26年7月前毕业）；

2.专业要求：专业不限，理工科专业优先；

3.其他要求：英语四级以上，具备良好的英语听说读写能力，熟练运用office相关软件；有较好的学习能   力何分析解决问题的能力，工作责任心强，态度严谨，有良好的沟通能力；有制造业/半导体FAB厂相关实习或工作经历优先。

制造系统开发类

（武汉）

1.负责智能制造相关系统如 MES/SPC/PDA等的设计、开发、维护工作。

1.学历要求：应届本科、硕士（26年7月前毕业）；

2.专业要求：计算机、软件、自动化、智能制造等相关专业；

3.其他要求：英语四级以上，具备良好的英语听说读写能力，熟悉Java、C++等至少一种编程语言；有较好的学习能力何分析解决问题的能力，责任心强，有良好的沟通能力；有智能制造系统开发等相关实习经验优先。