logologo
寻找工作
返回简章2026-03-20 更新

设备类

武汉·芜湖
本科及以上
数学类
使用简历深度优化功能,快速提升简历质量
职位关键词
负责SiC晶圆制造设备操作维修手册维护、安装验收、日常运维及故障处理,涵盖薄膜、扩散、黄光、刻蚀、后道等设备类型。
职能/领域:
半导体制造、设备维护
硬技能/工具:
设备操作、故障处理、薄膜设备、刻蚀设备
软技能/素质:
学习能力、解决问题、沟通能力
业务/经验:
SiC晶圆制造、半导体FAB厂