封装设计工程师

岗位职责： 1、 根据要求绘制产品BD图/POD图, 整理设计； 2、 Review客户的设计, 完成Design TRA分析/Design checklist； 3、 与供应商对图，驱动供应商改善； 4、 完成新产品的基板&LF设计和制图； 5、 负责领导交办的其他事项。 任职资格： 1、需2026年毕业生，半导体封装/微电子/电子信息工程等相关工科专业。 2、 熟练使用AutoCAD。 3、 接受实习，毕业后转正。