在招职位如下：
封装设计工程师
工作城市：上海
薪资：面议
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：面议
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
岗位职责： 1、 根据要求绘制产品BD图/POD图, 整理设计； 2、 Review客户的设计, 完成Design TRA分析/Design checklist； 3、 与供应商对图，驱动供应商改善； 4、 完成新产品的基板&LF设计和制图； 5、 负责领导交办的其他事项。 任职资格： 1、需2026年毕业生，半导体封装/微电子/电子信息工程等相关工科专业。 2、 熟练使用AutoCAD。 3、 接受实习，毕业后转正。
IE工程师
工作城市：上海
薪资：面议
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：面议
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
任职内容： 1. 负责产能模拟规划及线平衡分析与改善； 2. 负责产线标准工时的量测与分析； 3. 负责人力配置标准的量测与更新； 4.负责车间Layout规划与执行； 5. 负责生产绩效报告的制作； 6. IE 部门日常事务管理； 任职要求; 1.掌握IE改善手法以及动作经济原则;2.可熟练操作office办公软件以及AutoCAD ; 3.积极主动，抗压能力强，具备良好的跨部门沟通能力; 4.工业工程相关专业优先。
半导体工艺研发工程师
工作城市：上海
薪资：面议
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
薪资：面议
学历要求：硕士,博士
岗位性质：全职
岗位描述：
岗位职责： 1、 制定当站工艺及设备的文件体系； 2、 负责新产品的DOE工艺验证及导入； 3、负责当站工艺的风险评估 ； 4、负责领导交办的其他事项。任职资格： 1、 需2026年毕业生。半导体封装/微电子/电子信息工程等相关工科专业。 2、 熟悉半导体工艺及器件原理。 3、 接受实习，毕业后转正。