半导体工艺研发工程师

岗位职责： 1、 制定当站工艺及设备的文件体系； 2、 负责新产品的DOE工艺验证及导入； 3、负责当站工艺的风险评估 ； 4、负责领导交办的其他事项。任职资格： 1、 需2026年毕业生。半导体封装/微电子/电子信息工程等相关工科专业。 2、 熟悉半导体工艺及器件原理。 3、 接受实习，毕业后转正。