封装研发工程师
武汉
硕士及以上
电子信息类·机械类
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职位关键词
负责红外芯片及制冷组件的封装研发工作。要求材料学、微电子或相关专业硕士及以上学历，具备扎实的半导体工艺与封装技术基础，能够参与从设计到量产的全流程开发。
职能/领域:
半导体、红外技术、光电系统
硬技能/工具:
封装研发、半导体工艺、制冷组件、MEMS
软技能/素质:
创新能力、团队协作
业务/经验:
材料学、微电子、集成电路、硕士学历
所属批次：武汉高德红外股份有限公司 2026届校园招聘简章企业职位库在招档案→