芯片前道工艺工程师

负责红外芯片前道工艺开发、优化与量产支持，包括光刻、刻蚀、薄膜、扩散等关键制程；需具备半导体物理、微电子或材料相关背景，熟悉工艺整合与良率提升，硕士及以上学历。