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2026-06-22 更新
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制冷封装工艺工程师
武汉
硕士及以上
电子信息类·机械类
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职位关键词
负责红外制冷器件的封装工艺研发与优化,解决生产中的工艺难题。要求材料学、物理或微电子等专业硕士及以上学历,具备扎实的半导体工艺基础及创新能力。
职能/领域:
半导体制造、红外技术
硬技能/工具:
封装工艺、制冷机工艺、MEMS、工艺研发
软技能/素质:
解决问题、创新能力
业务/经验:
红外核心器件、光电系统、低温工程
职位来源
武汉高德红外股份有限公司
A股上市 · 民营企业 · 国防装备
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