封装研发工程师
武汉
硕士及以上
电子信息类·机械类
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职位关键词
负责红外芯片及制冷器件的封装研发工作。要求材料学、微电子或集成电路等相关专业硕士及以上学历，具备扎实的半导体工艺基础，能够独立完成封装结构设计、工艺优化及失效分析，推动产品性能提升。
职能/领域:
半导体、红外技术、封装研发
硬技能/工具:
封装设计、工艺优化、失效分析、半导体工艺、MEMS
软技能/素质:
解决问题、团队协作、创新能力
业务/经验:
红外核心器件、制冷器件、芯片制造
