芯片前道工艺工程师
武汉
硕士及以上
电子信息类·机械类
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职位关键词
负责芯片前道工艺研发与优化，涉及光刻、刻蚀、薄膜等核心制程。要求材料学、微电子或集成电路相关专业硕士及以上学历，具备扎实的半导体工艺理论基础及实验操作能力，能够解决生产中的技术难题并推动工艺改进。
职能/领域:
半导体制造、芯片工艺
硬技能/工具:
光刻、刻蚀、薄膜沉积、工艺优化、设备调试
软技能/素质:
解决问题、团队协作、创新思维
业务/经验:
半导体物理、集成电路、材料工程、前道制程
