制冷封装工艺工程师
武汉
硕士及以上
电子信息类·机械类
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职位关键词
负责红外制冷器件的封装工艺研发与优化，解决生产中的工艺难题。要求材料、物理或微电子相关专业硕士及以上学历，具备扎实的半导体封装知识及实验动手能力，适应高新企业研发环境。
职能/领域:
半导体制造、光电系统、红外技术
硬技能/工具:
制冷封装工艺、MEMS工艺、芯片封装、工艺优化、实验分析
软技能/素质:
解决问题、团队协作、创新思维
业务/经验:
红外核心器件、低温工程、制造工艺、材料学
