公司简介： 深圳市昂科技术有限公司成立于2018-05-24，法定代表人为黄斌华，注册资本为1128.690327万元，统一社会信用代码为91440300MA5F58X841，企业注册地址位于深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中区麻雀岭工业区3层A1区，所属行业为科技推广和应用服务业，经营范围包含：一般经营项目是：设计、研发、销售用于为集成电路编程和测试的电子设备、自动化设备和相关零部件产品；设计、开发、销售集成电路编程及测试的系统集成；提供集成电路烧录、测试服务；提供相关的技术咨询、技术开发、技术转让，以及上述产品的租赁、安装、维修和售后服务；从事进出口业务（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）。，许可经营项目是：用于为集成电路编程和测试的电子设备、工装夹具、自动化设备和相关零部件产品的制造。企业当前经营状态为存续。 在招职位如下： 应用开发工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1.需求分析与方案设计：深入理解客户对自动化测试设备（ATE）的应用需求，包括半导体芯片、电子模块等测试场景；结合 ATE硬件架构与技术特性，设计定制化测试应用方案，规划功能模块与技术实现路径。 2.应用软件开发：使用 C++、Python、LabVIEW等编程语言与开发工具，开发 ATE测试应用软件；实现测试流程自动化控制、测试数据采集与处理、测试结果分析与报告生成等功能；优化软件性能，确保高并发测试任务的稳定运行。3.系统集成与调试：将开发的应用软件与 ATE硬件、底层驱动及外部设备（如探针台、机械手）集成，完成系统联调；排查并解决软件与硬件交互中的兼容性、通信异常等问题，保障测试系统稳定运行。4.测试用例开发与优化：根据被测器件（DUT）特性与测试标准，设计全面的测试用例；运用边界值分析、等价类划分等方法优化测试用例，提高测试覆盖率与效率；持续迭代测试用例库，适应产品更新与技术升级需求。5.技术支持与维护：为客户提供 ATE应用系统的技术支持，解答使用过程中的问题；分析现场测试异常数据，定位并解决软件故障；根据客户反馈与业务需求，对现有应用系统进行功能优化与版本迭代。6.知识管理与协作：编写详细的应用开发文档、用户操作手册等技术资料；与硬件开发团队、算法工程师、测试工程师紧密协作，明确接口需求，推动项目高效落地。7.对AI/GPU/HBM和存储芯片LPDDR/DDR/UFS等芯片测试经验优先考虑。 任职要求 1.教育背景 985/211院校电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、电子工程、微电子等相关专业，本科以上学历 2.专业技能 软件开发能力：熟练掌握 C/C++ ATE系统认知：精通自动化测试设备（ATE）的架构、工作原理及典型应用场景；了解半导体测试流程与行业标准（如 JEDEC、IEEE 相关规范）。测试与数据分析：掌握测试用例设计方法，具备数据分析与处理能力；熟练使用 MATLAB、Origin 等工具进行数据可视化与统计分析。工具与平台：熟悉常用的版本控制工具（如 Git）、项目管理工具（如 Jira）；了解 FPGA、ASIC 开发基础者优先。 3.综合能力具备良好的问题分析与解决能力，能够在复杂的系统环境中迅速定位问题根源，并制定有效的解决方案；具备较强的逻辑思维能力和创新意识，能够不断优化系统设计与开发流程。拥有优秀的团队协作精神和沟通能力，能够与不同部门的人员进行高效沟通与协作，共同推进项目进展；具备良好的文档编写习惯，能够撰写规范、详细的技术文档，如需求规格说明书、设计文档、用户手册等。工作态度严谨认真，责任心强，能够承受工作压力，适应快节奏的工作环境；具有较强的学习能力和自我驱动力，能够快速掌握新技术、新知识，适应不断变化的项目需求。工作地点：上海/深圳 控制算法工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1.精密运动控制算法研发：负责半导体整机设备的运动控制算法设计与实现，涵盖高精度伺服控制、多轴协同运动、轨迹规划、振动抑制与定位补偿等核心算法开发，保障设备运动精度、响应速度与运行稳定性满足产品指标。2. 仿真验证与算法优化：基于 Matlab/Simulink搭建控制算法仿真模型，开展算法性能仿真与参数迭代，结合设备机械特性优化控制策略，对比实测数据持续调优，提升整机运动系统的动态性能与控制精度。 3.整机联调与项目落地：配合机械、硬件、嵌入式团队完成整机运动系统联调与现场调试，定位解决设备研发、试产阶段的运动控制类问题，支撑产品从原型验证到量产交付的全流程落地。4.技术预研与文档沉淀：跟进精密运动控制前沿技术方向，开展新技术预研与落地验证，编写算法设计说明、测试报告等技术文档，沉淀控制算法规范与技术资产，助力团队技术能力迭代。任职要求 1. 2027届本科、硕士、博士均可，控制科学与工程、自动化、机械电子工程、仪器科学与技术等相关专业；掌握自动控制原理、运动控制、伺服驱动等核心专业知识，有精密运动控制、工业设备控制相关项目或科研经历优先，博士学历可直接参与核心技术攻关。2. 熟悉 PID、前馈控制、多轴同步、轨迹规划、振动抑制等经典运动控制算法，熟练使用 Matlab/Simulink 完成算法建模仿真，具备 C/C++基础代码能力，有嵌入式控制落地或半导体设备相关经验加分。 3.具备良好的问题排查与动手调试能力，愿意深入设备现场钻研技术，学习能力与跨部门协同意识强，工作严谨细致、有执行闭环意识，可适应研发项目节奏。 工作地点：深圳 热设计工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责： 1.热仿真设计协助：协助开展设备的热设计工作，运用热仿真工具完成芯片测试模组、整机散热系统、温控模块的仿真建模与分析，参与散热器件（散热片、风扇、TEC制冷片等）选型与方案论证，输出仿真分析报告。 2.热测试与验证：配合搭建热性能测试平台，开展设备温升测试、热分布测试、高低温环境可靠性测试，采集并整理测试数据，对比仿真结果迭代优化设计方案，保障设备温控精度与运行稳定性。3.项目落地协同：配合硬件、结构、研发等跨部门团队，跟进热设计方案从原型验证到量产落地的全流程，协助解决设备调试、试产阶段出现的热相关问题，支撑产品性能达标与量产交付。4. 技术文档与沉淀：负责整理热设计仿真报告、测试报告、设计规范等技术文档，维护相关物料 BOM信息，跟进行业热设计前沿技术与器件调研，助力团队技术能力迭代。 任职要求 1. 2027届本科及以上学历，热能与动力工程、工程热物理、制冷与低温技术、机械电子工程等相关专业，掌握热传导、流体力学、传热学等专业基础知识，有半导体设备、电子散热相关项目或竞赛经历优先。2. 熟练使用至少一种热仿真工具（Flotherm、Icepak、ANSYS Fluent 等），掌握 AutoCAD、SolidWorks等至少一种三维建模软件，具备基础的实验设计与数据处理能力，熟练使用 Office 办公软件。 3.工作严谨细致，对数据准确性敏感，具备良好的跨部门沟通能力与动手能力，愿意深入工业设备场景钻研技术，能适应研发项目节奏，有较强的学习意愿与执行闭环意识。工作地点：深圳/成都 FPGA工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1. FPGA 逻辑设计与开发：参与半导体编程 / 测试设备的 FPGA 逻辑开发工作，负责功能模块的需求分析、方案设计与 RTL编码，完成高速数据传输、外设控制、时序控制等逻辑模块的设计与实现。 2.仿真验证与时序优化：搭建模块级与系统级仿真环境，完成功能仿真、时序仿真与静态时序分析，开展逻辑功能调试与时序收敛优化，保障设计满足资源、时序与稳定性要求。3. 板级调试与项目协同：配合硬件团队完成 PCB 板级联调与 FPGA上板调试，定位解决逻辑功能、接口适配等相关问题，跨部门协同推进产品从原型验证到量产落地的全流程。 4.技术文档与规范沉淀：负责编写设计说明、仿真报告、调试记录等技术文档，维护代码版本与设计规范，参与 FPGA 相关技术方案的预研与迭代，助力团队技术能力提升。任职要求 1. 2027 届硕士及以上学历，微电子科学与工程、电子信息工程、集成电路设计、通信工程等相关专业，掌握数字电路、Verilog HDL硬件描述语言，具备 FPGA 开发或相关竞赛、项目经历者优先。 2. 熟练使用 Xilinx/Intel 对应开发工具（Vivado/QuartusII），掌握 Modelsim/VCS 等仿真工具，了解静态时序分析与时序约束方法，有高速接口（SerDes、DDR、PCIe 等）开发经验者加分。 3.工作严谨细致，具备良好的问题定位与排查能力，有较强的学习意愿与跨部门协同意识，愿意深耕半导体设备领域，能适应研发项目节奏，具备执行闭环意识。 工作地点：深圳 自动化软件工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1.上位机软件开发：负责半导体自动化设备的上位机应用软件设计与开发，实现设备运动控制、参数配置、数据采集、工艺监控、报警管理等功能模块，保障软件交互友好性与运行稳定性。2. 通信对接与联调：完成上位机与 PLC、运动控制卡、仪器仪表等底层设备的通信对接，开展软件功能联调与性能优化，保障数据交互实时性与控制指令准确性。 3.功能迭代与现场支持：跟进设备试产、客户现场应用中的软件需求反馈，持续优化软件功能与用户体验，定位解决运行过程中的软件类问题，支撑项目交付闭环。 4.技术文档与沉淀：编写软件设计说明、用户操作手册、接口规范等技术文档，维护代码版本与可复用组件，参与上位机软件框架优化与技术预研，助力团队软件能力建设。任职要求 1. 2027 届本科及以上学历，计算机科学与技术、软件工程、自动化、电子信息工程等相关专业，掌握 C#/WPF 或 C++/Qt开发基础，有上位机软件开发、工业控制软件相关项目 / 实习经历优先。 2. 熟悉串口、TCP/IP、Modbus等常用工业通信协议，了解多线程编程与数据库基础，有 PLC、运动控制卡对接开发经历加分。 3.具备良好的逻辑思维与问题解决能力，能深入设备现场开展联调测试，跨部门沟通顺畅，学习意愿与责任心强，有执行闭环意识，愿意深耕半导体自动化设备领域。工作地点：苏州昆山 机械设计工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1. 自动化设备机械设计协助：协助开展半导体自动化产线、工装夹具、上下料传送机构等设备的机械结构设计，完成三维建模、工程图输出与 BOM清单整理，参与机械方案论证与器件选型（导轨、丝杠、气缸、伺服模组等）。 2.仿真与验证配合：配合开展结构强度、运动干涉仿真分析，跟进样机加工与装配过程，参与设备机械性能调试与问题整改，保障结构精度、运行稳定性与装配工艺性满足要求。3. 跨部门协同落地：协同电气、软件、调试团队完成自动化设备整机联调，跟进现场安装、试产阶段的机械类问题定位与优化，支撑项目从设计到交付全流程落地。 4.技术文档与规范沉淀：负责整理设计图纸、仿真报告、物料规格等技术文档，维护设计版本与 BOM 数据，跟进行业自动化机械技术调研，助力团队设计能力迭代。 任职要求1. 2027届本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械电子工程、精密仪器等相关专业，掌握机械原理、材料力学、公差配合等专业知识，有自动化设备、工装夹具设计相关项目/ 竞赛经历优先。 2. 熟练使用 SolidWorks 完成三维建模与工程图绘制，掌握 AutoCAD等二维绘图工具，了解气动元件、伺服传动、直线模组等常用机械器件，有动手装配调试经历加分。3.工作严谨细致，具备良好的跨部门沟通能力与动手能力，愿意深入工业现场打磨方案，学习意愿与责任心强，具备执行闭环意识，能适应项目型工作节奏。工作地点：深圳/昆山 项目经理 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1. 项目全流程跟进：协助项目经理负责半导体研发 /交付类项目的全生命周期管控，参与项目计划拆解、里程碑节点跟踪，定期同步项目进度，协助识别进度、质量、风险类问题并跟进整改闭环。 2.跨部门协同与会议管理：协调研发、硬件、生产、销售等跨部门资源推进任务落地，组织项目例会、技术评审、阶段复盘等会议，整理会议纪要与行动项清单，保障团队信息同频、任务落地有回音。3. 项目文档与数据管理：负责项目需求文档、评审记录、验收资料等全量文档的归档与更新，汇总项目进度、交付、成本等核心数据，输出项目周报 /月报，支撑项目决策与过程追溯。 4.交付落地与事务支撑：配合推进样机验证、试产对接、客户验收等关键环节，协助跟进项目风险与问题闭环，参与项目结项复盘与经验沉淀，承接部门交办的其他项目协同类事务。任职要求 1. 2027届本科及以上学历，项目管理、电子信息工程、自动化、微电子、机械工程等相关专业优先，了解项目管理基本流程，有校园项目、竞赛带队或相关实习经历者加分。 2.熟练使用 Office 办公软件，可运用 Excel 完成数据汇总与分析，了解甘特图等基础项目管理工具，工作严谨细致，对节点与数据准确性有敏感度。 3.具备良好的跨部门沟通与协调能力，适应研发项目快节奏工作模式，有执行闭环意识与基础抗压能力，愿意深耕半导体设备领域，学习意愿与责任心强。工作地点：深圳/成都/上海 解决方案工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1. 解决方案设计与输出：协助开展半导体烧录/测试设备的客户定制化方案设计，基于客户产线场景、测试需求与工艺要求，输出适配的产品配置、系统方案与技术应答文档，支撑项目前期技术评估与招投标工作。 2.售前技术支持与验证：配合销售团队完成客户技术交流、产品演示、样机测试对接，现场解答技术疑问，协同研发团队推进客户定制化需求的验证与落地，保障售前技术环节高效闭环。3.需求对接与产品优化：深度挖掘客户端技术需求与痛点，梳理转化为可落地的产品需求同步至研发团队，跟进需求迭代进度，拉通客户、销售、研发三方信息对齐，助力产品持续优化。4. 方案沉淀与赋能支持：整理行业通用解决方案、典型客户案例，沉淀方案知识库；面向销售团队开展产品技术与方案培训，协助完成市场宣传物料的技术内容输出。任职要求 1. 2027 届本科及以上学历，微电子、电子信息工程、自动化、集成电路、测控技术等理工科专业；具备硬件开发、FPGA /嵌入式开发、设备研发等研发类项目或实习经历。 2. 具备扎实的数字电路、半导体器件、测控系统相关基础知识，能快速理解设备技术原理与客户场景需求；熟练使用Office 办公软件，有 CAD、仿真工具或开发语言基础者加分。 3.具备良好的逻辑表达与跨部门沟通能力，可完成技术需求的双向传递与解读；学习能力强，工作严谨有闭环，能适应项目型工作节奏与一定频次的国内出差，愿意深耕半导体设备领域。工作地点：深圳/上海/成都/昆山 电气工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1. 电气系统设计协助：协助开展半导体自动化设备的电气系统设计，完成电气原理图绘制、电气元器件选型（PLC、伺服驱动器、传感器、工控机等）与 BOM清单编制，参与电气方案论证与合规性校验。 2. 程序开发与调试配合：配合完成 PLC 程序编写、伺服参数调试与 IO点位测试，开展设备电气功能单机调试，定位解决接线、通信、控制逻辑类问题，保障设备电气系统稳定运行。 3.整机联调与现场支持：协同机械、软件团队完成自动化设备整机联调，跟进现场安装、试产阶段的电气问题排查与优化，配合完成设备验收与客户现场技术支持。 4.技术文档与规范沉淀：负责整理电气图纸、程序说明、调试记录等技术文档，维护电气物料库与设计规范，参与电气设计标准化建设，助力团队技术能力提升。 任职要求 1.2027 届本科及以上学历，自动化、电气工程及其自动化、测控技术与仪器等相关专业，掌握自动控制原理、电工电子、PLC控制等专业知识，有自动化设备电气调试相关项目 / 实习经历优先。 2. 熟练使用 EPLAN 或 AutoCAD 绘制电气原理图，了解主流品牌PLC（西门子、三菱、倍福等）编程基础，熟悉伺服驱动、工业传感器、工业通信总线（EtherCAT/Modbus 等）相关知识加分。 3.具备良好的动手能力与问题排查意识，能深入设备现场开展调试工作，跨部门沟通顺畅，责任心强、有执行闭环意识，愿意深耕半导体自动化领域，适应项目型工作节奏。工作地点：深圳/昆山 生产计划专员（PMC） 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1.生产计划制定与执行跟进：结合订单需求、库存水位及产能状况，协助编制月度、周度及日度生产计划，全程跟踪计划落地进度，根据产线实际动态调整排程方案，保障生产有序推进。2. 物料需求与库存管控：开展 MRP物料需求运算，协同采购部门跟进物料到货进度，保障生产物料齐套；管控库存周转效率，识别呆滞物料风险并推动处理，平衡交付保障与库存成本。 3.委外生产驻场协同：驻场委外工厂期间全程跟线，负责委外工厂与总部间的生产计划对齐、物料对接、进度同步，及时传递并协调解决现场问题，保障委外订单按节点交付。 4.产线异常协调与交付保障：联动研发、采购、品质、销售等跨部门资源，处理产线运行中的物料、工艺、质量类异常，跟进问题整改闭环，保障生产连续性与订单交付稳定性。任职要求 1. 2027 届本科及以上学历，工业工程、物流管理、机械工程、电子工程、管理科学与工程等理工科或经管类相关专业优先。 2.具备生产运营、供应链管理基础认知，了解生产计划编排、MRP 物料需求计划基本逻辑，有 PMC、生产管理、供应链相关实习经历优先。 3. 熟练使用 Office办公软件，可通过 Excel 完成数据统计与分析，了解 ERP 系统基本运作逻辑，对数据敏感度高，逻辑思维清晰。 4.具备良好的跨部门沟通与协调能力，做事严谨细致、责任心强，有执行闭环意识，能适应生产现场的工作节奏与基础抗压要求。 工作地点：深圳 工艺工程师（装配工艺方向） 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1. 工艺文件编制与标准化：依据研发 BOM、工程图纸输出装配SOP、工艺作业卡、装配检验标准等工艺文件，明确作业规范与质量判定标准，指导一线员工完成标准化产品装配作业。 2.制程工艺方案规划：结合产品机械结构与电气原理，制定整机装配、电气接线、功能调试、性能测试全流程工艺方案，输出接线指引、调试步骤等配套技术文件，保障制程工艺合理可落地。3.工艺异常闭环与跨部门协同：对接研发端沟通产品技术细节与装配可行性，联动生产端跟进现场执行反馈；针对装配、焊接、电气测试等生产异常开展根因分析，优化工艺方案并迭代更新文件，推动制程质量持续改进。4. 新产品导入工艺支撑：参与新产品量产前的工艺评审、PFMEA分析工作，验证装配流程与测试方案的合理性与稳定性，识别制程风险并输出优化建议，保障研发到量产的平稳转产。 5.工装治具优化协助：配合开展装配工装、测试治具的设计验证与使用优化，适配生产场景打磨方案，提升装配作业效率与产品制程一致性。 任职要求 1. 2027届本科及以上学历，电气工程、机械工程、电子工程、机械电子工程等理工科专业优先。 2.具备扎实的机械或电气专业基础，可独立读懂机械图纸、电气原理图，理解基本的机械结构原理与电气控制逻辑。 3.了解产品装配基本流程与工序拆解逻辑，熟悉工艺参数、检验标准的制定思路；具备良好的文字表达能力，可编写标准化技术文档。 4.具备良好的跨部门沟通与协同能力，可顺畅对接研发、生产端传递技术信息，推进现场问题闭环解决。 5.做事严谨细致，质量意识强，具备基础的问题分析与改善思维，学习能力突出，愿意深耕制造工艺领域。 工作地点：深圳 质量工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1.制程质量管控：跟进产品从零部件到整机的全制造流程质量管控，参与制定检验标准、作业规范与质量管控方案，开展首件检验、制程巡检，推动质量异常的根因分析与闭环整改。2. 来料与供应商质量管理：协助开展供应商来料检验、质量异常反馈与整改跟进，参与供应商质量评审、月度质量评级与改善推动，保障入料质量符合产品标准。 3.客诉处理与质量改进：协助处理客户质量投诉，组织跨部门开展根因分析，制定纠正预防措施并跟进落地验证，输出 8D 等质量报告；参与 PFMEA、CP、QC七大手法等质量工具的落地应用，推动产品质量持续提升。 4. 质量体系与数据管理：维护质量检验记录、异常台账、改善报告等文档，汇总质量数据输出质量周报 /月报，配合完成 ISO9001 等质量体系的内审、外审与日常维护工作。 任职要求 1. 2027届本科及以上学历，质量管理、机械工程、电子信息工程、自动化、测控技术等理工科专业优先。 2. 具备基础的质量管理知识，了解 ISO9001质量管理体系，熟悉 QC 七大手法、PFMEA 等基础质量工具，有质量相关实习经历优先。 3.做事严谨细致，对数据与质量敏感，具备良好的逻辑分析与跨部门沟通能力，有较强的责任意识与执行闭环意识。 4.愿意深耕半导体设备行业，长期从事质量管理相关工作，学习能力突出，能适应研发与生产端的协同工作节奏。 工作地点：深圳 工艺工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1.新产品工艺开发与验证：协助开展设备的研发工艺设计，参与新产品样机试制的工艺方案论证，跟进样机装配、调试、测试全流程的工艺落地，配合完成工艺参数验证、工艺可行性评估，输出初步的工艺方案与验证记录。2.工艺优化与量产导入：跟进产品从研发到试产、量产的工艺转移过程，梳理装配、调试、测试环节的工艺流程与瓶颈点，提出工艺优化方案，协助开展工装治具的工艺适配验证，提升产品装配良率、生产效率与一致性，保障产品顺利量产。3.工艺问题处理与跨部门协同：对接研发、生产、品质等部门，协同定位解决样机试制、试产阶段出现的工艺类异常问题，分析根因并推动整改闭环；参与产品可靠性测试、环境试验相关的工艺配合工作，保障产品性能与质量达标。任职要求 1. 2027届本科及以上学历，微电子、电子信息工程、机械电子工程、测控技术与仪器、材料科学与工程等相关专业；了解半导体设备、电子装配或封装测试相关工艺知识，有工艺研发、样机试制、实验室相关项目/ 实习经历优先。 2. 具备扎实的电子电路、机械结构或半导体工艺相关基础知识，动手能力强，能独立完成基础的装配、调试与测试操作；熟练使用 Office办公软件，有 AutoCAD、SolidWorks 或工艺仿真工具使用经验加分。 3.工作严谨细致，对数据与质量敏感，具备良好的问题分析能力与跨部门沟通能力，有执行闭环意识；愿意深入研发与生产一线打磨工艺方案，学习意愿强，能适应项目型工作节奏，深耕半导体设备领域。工作地点：深圳 手动生产储备干部 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1.一线全流程轮岗历练：深入手动装配、部件测试、物料齐套等核心生产工位实操，熟练掌握半导体设备手动装配标准、作业规范与质量要求，考取对应岗位操作资质。 2.生产现场管理协助：协助班组长跟进日 / 周生产计划落地，配合完成班组人员调配、物料核对、进度跟进、现场 5S 与安全管理，保障班组生产任务按时保质交付。 3.制程质量与效率优化：监督现场作业规范执行，协助排查装配过程中的质量异常，收集一线改善建议与生产数据，参与制程优化、效率提升类专项项目。 4.团队协同与能力成长：配合完成班组新人带教、操作培训、生产台账统计等事务，系统学习生产管理方法论与工艺知识，向生产管理、制程工艺骨干方向发展。 任职要求 1.2027 届本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子信息工程、测控技术等理工科专业优先。 2.具备基础的机械或电子专业知识，动手能力强，有产品组装、金工实习或生产现场相关实践经历优先。具备良好的沟通协调能力与责任意识，可接受一线生产岗位轮岗历练，有志于往生产管理或制造工艺方向长期发展。 3.做事严谨细致，执行力强，有基础的问题分析与改善思维，能适应制造端项目型工作节奏。 工作地点：深圳 现场技术支持工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1.向客户提供现场技术支持，包括咨询解答、产品培训、现场技术指导、故障分析和排除等； 2.解决客户就销售和服务提出的投诉；3.市场调研及竞争对手资料的收集分析； 4.客户导入状态追踪 ,以及客户问题反馈,以及客户问题汇整； 5.收集客户反馈意见，跟踪其进展和市场反应；6.负责相关技术文档的发放及整理归类 任职要求 1.本科学历，机电一体化、机械自动化等相关专业的优秀应届毕业生，或有SMT自动化操作***工作经验；2.有良好的语言表达能力及沟通能力，熟悉电脑基本操作及各种办公软件； 3.英语达国家四级水平以上； 4.可根据任务需要配合出差。 工作地点：上海/深圳 结构工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1. 负责设备整机内部结构设计，包含功能模组布局、精密测试工装、传动锁紧结构、内部走线与散热配套结构的三维设计与工程出图； 2.跟进内部结构件打样、试装与验证，解决装配过程中的干涉、精度匹配、工艺落地等问题； 3. 优化设备内部空间利用率、结构可靠性与可维护性，兼顾量产成本与装配效率；4. 配合硬件、热设计、工艺团队完成整机结构方案落地与迭代优化。 岗位要求 1. 机械设计、机电一体化、精密仪器等相关专业，本科及以上学历 2. 熟练使用SolidWorks 等三维设计软件，掌握工程图规范，了解机加工、钣金、注塑等基础工艺 3. 有精密电子设备、测控设备内部结构设计相关项目经验优先 4.具备较强的空间思维与动手能力，关注细节与工艺可落地。 工作地点：深圳/成都 硬件工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1. 负责硬件整体方案评估、器件选型、原理图设计，配合结构、软件完成整机方案对齐； 2. 配合完成 PCB布局、布线规范评审，把控信号完整性、电源完整性、EMC 基础合规性； 3. 负责样板上电调试、功能调试、硬件故障定位、问题复盘与优化整改； 4.完成硬件功能测试、性能测试、老化测试、可靠性验证，保障设备长期稳定运行； 5. 熟悉 I2C、SPI、UART等常用外设，配合嵌入式软件完成软硬件联调、驱动适配、问题排查。 岗位要求： 1.本科及以上，电子信息工程、电子科学与技术、自动化、电气工程、微电子、测控技术等相关专业； 2 基础扎实，能看懂硬件原理图，具备基础电路分析与问题排查能力；3. 专业基础扎实，熟练掌握模电、数电、电路分析等核心专业知识，能够看懂硬件原理图，具备基础电路分析与问题排查能力； 4.了解硬件开发基本流程，熟悉PCB设计、常用电子元器件选型、电源、信号链路等基础设计逻辑，具备原理图绘制、PCB Layout实操经验优先； 5.熟悉示波器、万用表等基础测试仪器使用，具备硬件调试、功能验证、可靠性测试基本认知。 工作地点：深圳/成都 视觉工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1.视觉系统方案设计协助：参与半导体自动化设备的机器视觉系统方案设计，覆盖芯片精准定位、外观缺陷检测、物料识别对位、读码追溯等场景，协助完成工业相机、镜头、光源、视觉控制器等核心器件选型与方案论证，保障视觉方案匹配设备精度与节拍要求。2. 视觉算法开发与调试：基于 Halcon、OpenCV等视觉工具库开展图像处理算法开发与调试，实现模板匹配、特征提取、缺陷识别、尺寸测量等核心功能，配合样机调试优化识别精度与运行速度，解决现场光照、干扰等环境适配问题，保障视觉系统稳定运行。3.系统集成与项目落地：协同上位机软件、电气、机械团队完成视觉系统与自动化设备的整机联调，完成通信对接、参数标定与功能联测，跟进设备试产、客户现场部署阶段的视觉类问题排查与优化，支撑项目从设计到交付全流程落地。任职要求 1. 2027届本科及以上学历，自动化、测控技术与仪器、光电信息科学与工程、计算机、模式识别等相关专业，掌握数字图像处理、机器视觉、模式识别等专业基础知识，有机器视觉、工业检测相关项目/ 竞赛 / 实习经历优先。 2. 熟练使用 Halcon 或 OpenCV 至少一种视觉开发库，具备 C#/C++基础开发能力，了解工业相机、镜头、光源的选型原则与标定方法，有半导体视觉检测、缺陷识别或深度学习检测（YOLO 等）相关经验加分。 3.具备良好的动手调试能力与问题排查思维，能深入设备现场开展联调测试，跨部门沟通顺畅，学习意愿与责任心强，有执行闭环意识，愿意深耕半导体自动化设备领域，适应项目型工作节奏。工作地点：深圳/昆山 产品测试工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1. 需求分析与方案设计：深入理解客户对自动化测试设备（ATE）的应用需求，包括半导体芯片、电子模块等测试场景；结合 ATE硬件架构与技术特性，设计定制化测试应用方案，规划功能模块与技术实现路径。 2. 硬件测试软件和系统开发：使用 C++、Python、LabVIEW等编程语言与开发工具，开发 ATE测试应用软件；实现测试流程自动化控制、测试数据采集与处理、测试结果分析与报告生成等功能；优化软件性能，确保高并发测试任务的稳定运行。 3.系统集成与调试：将开发的应用软件与 ATE硬件、底层驱动及外部设备（如探针台、机械手）集成，完成系统联调；排查并解决软件与硬件交互中的兼容性、通信异常等问题，保障测试系统稳定运行。 4.测试用例开发与优化：根据被测器件（DUT）特性与测试标准，设计全面的测试用例；运用边界值分析、等价类划分等方法优化测试用例，提高测试覆盖率与效率；持续迭代测试用例库，适应产品更新与技术升级需求。5. 技术支持与维护：为客户提供 ATE应用系统的技术支持，解答使用过程中的问题；分析现场测试异常数据，定位并解决软件故障；根据客户反馈与业务需求，对现有应用系统进行功能优化与版本迭代。 6.知识管理与协作：编写详细的应用开发文档、用户操作手册等技术资料；与硬件开发团队、算法工程师、测试工程师紧密协作，明确接口需求，推动项目高效落地。 7.对AI/GPU/HBM和存储芯片LPDDR/DDR/UFS等芯片测试经验优先考虑。 任职要求 1. 教育背景985/211院校，电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、电子工程、微电子等相关专业，本科以上学历 2. 专业技能 1）软件开发能力：熟练掌握 C/C++2）ATE 系统认知：精通自动化测试设备（ATE）的架构、工作原理及典型应用场景；了解半导体测试流程与行业标准（如 JEDEC、IEEE 相关规范）。3）测试与数据分析：掌握测试用例设计方法，具备数据分析与处理能力；熟练使用 MATLAB、Origin 等工具进行数据可视化与统计分析。4）工具与平台：熟悉常用的版本控制工具（如 Git）、项目管理工具（如 Jira）；了解 FPGA、ASIC 开发基础者优先。 3. 综合能力1）具备良好的问题分析与解决能力，能够在复杂的系统环境中迅速定位问题根源，并制定有效的解决方案；2）具备较强的逻辑思维能力和创新意识，能够不断优化系统设计与开发流程；3）拥有优秀的团队协作精神和沟通能力，能够与不同部门的人员进行高效沟通与协作，共同推进项目进展；4）具备良好的文档编写习惯，能够撰写规范、详细的技术文档，如需求规格说明书、设计文档、用户手册等；5）工作态度严谨认真，责任心强，能够承受工作压力，适应快节奏的工作环境；6）具有较强的学习能力和自我驱动力，能够快速掌握新技术、新知识，适应不断变化的项目需求。 工作地点：深圳 嵌入式软件工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1. 承担嵌入式控制软件开发，包含底层驱动、运动控制、测试执行逻辑的编码与单元调试； 2.配合硬件团队完成整机联调，定位解决软件相关功能异常与性能问题； 3. 优化嵌入式代码的实时性、稳定性与可维护性； 4.编写开发过程技术文档，沉淀通用软件组件库。 任职要求 1.电子、自动化等相关专业优秀本科及以上；2.熟悉C语言编程和数字电路和模拟电路知识，熟练ARI、cortex-m等平台底层和应用层程序编写，有底层驱动调试经验优先；3.熟悉单片机开发，对嵌入式操作系统有一定了解: 4.熟悉嵌入式处理器各种外设接口驱动如SPI / I2C / DAC / GPIO / UART / USB/ NAND?Flash / SPI?NAND /eMMC等，有嵌入式处理器的调试经验；5.有良好的逻辑思维能力，能承担攻关任务，风险评估能力、问题解决/推动能力，抗压能力强；熟悉研发项目管理流程，有过完整项目管理经验优先。工作地点：深圳/成都/上海 AI工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1. AI Agent 开发与落地：负责企业内部场景的 AI Agent设计与开发，基于大模型技术搭建面向半导体产线、研发运营的智能化应用，覆盖设备调度、产线数据分析、业务流程自动化等场景，落地 AI 提效方案，替代重复人工操作。2. 业务需求挖掘与方案设计：深入半导体编程测试产线、部门运营等业务场景调研痛点，结合 AI技术输出可落地的提效解决方案，完成需求拆解、技术选型与原型验证，推动 AI 能力与真实业务场景深度融合。 3. 性能调优与稳定运维：开展 Prompt工程、RAG 检索增强、工具调用链路的设计与优化，适配工业场景数据特征完成模型适配与效果调优，保障 AI Agent 在产线环境下的准确率、稳定性与响应效率。4. 效果复盘与技术沉淀：量化评估 AI Agent 上线后的业务提效成果，跟踪业务反馈持续迭代功能，输出项目文档与技术规范，沉淀可复用的 AI落地方法论，助力公司 AI 应用体系搭建。 任职要求 1. 2027届硕士及以上学历（博士有对应的挑战课题），人工智能、计算机科学与技术、软件工程、自动化等相关专业，掌握机器学习、深度学习基础理论，有大模型应用、AIAgent 开发相关项目或实习经历优先。 2. 熟练使用 Python 进行开发，了解主流大模型调用方式与 Agent 开发框架（如LangChain、LangGraph），具备 Prompt 工程、RAG、工具调用相关实践经验，有工业 / 制造业场景落地经历加分。 3.具备良好的业务理解与跨部门沟通能力，能深入一线场景挖掘需求，工作严谨细致、有执行闭环意识，愿意深耕半导体设备领域，学习能力与问题解决能力强。 工作地点：深圳 商务专员 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1. 协助完成芯片选型评估申请、基础报价整理及系统录入 2.跟进新项目订单全流程（下单-生产协调-发货-验收），对接内部供应链/技术团队，保障交付节点准确 3.负责客户信息报备、档案整理，跟进客户样品借用登记与归还提醒 4. 协助整理招投标材料，完成商务标书的基础制作与校对 5.对接技术部门跟进硬件、自动化类产品的常规客诉，同步客户进展 6. 协助月度对账、回款进度跟踪，整理相关结算单据 7. 完成上级交办的其他业务支持类工作任职要求 1. 2027届优秀毕业生，电子/通信/自动化/供应链管理/工商管理等相关专业优先；非相关专业但对电子硬件行业有兴趣、愿意从基础做起也可投递 2.会正常使用Word、Excel等办公软件，能独立完成基础表格统计即可，ERP系统入职后会统一培训 3.做事有条理，能同时跟进多件小事不遗漏；愿意主动沟通，有校园社团、实习对接经验优先 4.踏实靠谱，对需要耐心的事务（如跟单、催进度）不抵触，能接受项目忙时的适度加班 5. 责任心强，遇到问题愿意主动反馈、不推诿 我们能提供 1.完善的入职带教：产品知识+业务流程+系统操作全培训，有老员工一对一答疑 2. 稳定的业务积累：深耕电子/芯片赛道，岗位内容清晰，可长期沉淀行业经验工作地点：深圳 产品工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1.售前技术支撑（对接销售端）：配合销售团队开展客户技术交流、产品演示与样机测试对接，针对半导体设备场景输出适配的技术方案与产品应答，支撑项目商机跟进与订单转化，保障销售端技术需求高效响应。2.需求对接与产品迭代（对接研发端）：收集整理客户端、销售端的产品需求、问题反馈与竞品动态，完成需求分析与优先级梳理，同步至研发团队并跟进产品功能优化、版本迭代全流程，拉通市场需求与研发落地的信息对齐。产品资料与知识赋能：负责产品线产品规格书、技术手册、宣讲物料的编写与更新，沉淀产品知识库，面向销售、售后3. 团队开展产品技术培训，保障前端团队产品知识同步。跨部门项目协同：协同研发、生产、售后等部门，跟进产品试产、交付、客诉技术问题的闭环处理，参与产品全生命周期管理，承接产品线交办的专项调研与数据汇总事务。任职要求 1. 2027 届本科及以上学历，微电子、电子信息工程、自动化、测控技术、集成电路等理工科专业，具备硬件开发、FPGA /嵌入式开发、设备研发等研发类项目 / 实习经历，有半导体设备相关背景优先。 2.具备扎实的数字电路、半导体器件相关基础知识，能快速理解产品技术原理与架构；熟练使用 Office 办公软件，有 CAD、仿真工具使用经验加分。 3.具备良好的跨部门沟通与逻辑表达能力，既能对接研发理解技术细节，也能面向市场传递产品价值；有较强的需求分析与问题推进能力，工作严谨、执行有闭环，愿意深耕半导体设备领域。工作地点：深圳 硬件测试工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1. 协助完成设备的硬件功能、性能、可靠性及兼容性测试，参与编写测试方案与用例； 2.配合定位测试中的硬件故障与异常，跟进问题闭环，输出标准化测试报告； 3. 搭建与维护硬件测试环境，操作示波器、信号源、直流电源等通用测试仪表； 4.参与测试流程优化，提升测试覆盖度与执行效率。 岗位要求： 1. 电子工程、自动化、测控技术等相关专业，本科及以上学历； 2.扎实的模电、数电基础，熟悉常用电子测试仪器的使用原理； 3. 有电子设计、硬件测试相关在校项目或学科竞赛经验优先； 4.做事严谨细致，具备较强的动手能力与问题排查意识。 工作地点：深圳/成都/上海 产品工程师（计算存储测试方向） 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1. 全流程测试解决方案规划与市场调研调研AI算力、SOC芯片全流程测试市场及客户需求，覆盖IDM、Fabless、封测厂等各类客户的设备选型、性能及产能要求；对标国际头部竞品技术与产品布局，跟踪智能测试、高速接口测试、高功率老化测试等前沿技术，分析市场态势，参与制定产品差异化策略及中长期技术路线图。2. 产品定义与技术方案设计负责ATE、SLT、老化测试设备、自动化Handler/Prober等半导体测试设备的核心规格（SPEC）定义，明确各类设备关键性能指标，确保符合行业标准与量产需求；联动硬件、软件、机械等研发团队，评审、论证产品整体技术方案，针对AISoC、存储芯片测试需求，搭建CP/FT/SLT/BI全流程系统化测试解决方案。 3. 产品开发项目管理配合项目经理跟进产品全周期开发，统筹协调跨部门资源，落地项目计划；参与产品各阶段评审，跟踪项目进度、识别潜在风险，保障产品研发、集成验证等关键节点按期交付。4. 产品迭代优化与运营支持收集客户量产应用、售后及良率、产能数据，通过数据分析定位产品短板，落地产品优化升级方案；跟进行业新技术、新工艺，论证产品技术迭代方向；参与产品成本核算、ROI测算及定价、销售策略研讨，建立产品运营思维。5. 技术营销与客户技术支持编写产品规格书、技术方案、宣讲材料等售前资料，筹备产品Demo方案；参与客户技术交流，挖掘芯片量产测试核心痛点，梳理客户需求；参与行业展会与技术研讨，追踪竞品动态与行业标准；协助处理现场技术问题，提供全流程技术支撑。6. 跨部门协同与团队建设联动研发、生产、销售、售后、供应链等部门，高效解决产品开发、量产及运营中的跨部门问题；参与团队知识体系搭建，梳理沉淀测试解决方案知识库与实践案例。 任职要求1. 教育背景 硕士及以上学历，优秀本科生可放宽；微电子、电子信息、自动化、计算机、通信、机电等相关专业。 2. 专业基础掌握模/数电路基础，熟悉电子元器件及电路分析方法；了解SoC、NPU/GPU、存储芯片等核心原理；熟悉半导体CP/FT/SLT/老化可靠性测试全流程及关键指标。了解ATE、SLT、老化炉、Handler、Prober等测试设备，掌握JEDEC、AEC-Q100等行业标准者优先。3. 编程与数据分析能力掌握C/C++、Python等至少一种编程语言；熟练使用Python或Excel完成测试数据清洗、分析与可视化，具备数据驱动思维；了解SQL数据库基础操作优先。4. 沟通与文字能力 具备良好英文读写能力，可独立阅读芯片资料、行业标准及技术文献；擅长技术文档撰写，逻辑清晰；沟通顺畅，具备优秀的跨部门协作与团队协作能力。5. 综合素质对AI芯片、高性能计算、存储等前沿领域兴趣浓厚，学习能力与自驱力强；具备全局系统思维，可理解测试设备与方案的协同逻辑；拥有客户视角与基础市场意识，逻辑清晰、责任心强，可承压完成项目节点交付。6. 优先加分项（满足一项即可）具备IC设计、流片项目经验；有主流ATE设备、SLT测试开发、系统板设计、HTOL可靠性测试相关经验；熟悉Handler/Prober自动化设备、温控及运动控制；掌握FPGA开发、高速信号完整性、热仿真技术；有AI芯片、GPU、HBM相关项目研究经历。工作地点：上海/深圳 销售经理 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1.客户拓展：负责目标区域及细分行业的客户开发与需求挖掘，跟进半导体烧录/测试设备相关项目全周期，维护商机台账并同步关键节点进度，推动订单转化落地。 2.售前技术支持与方案输出：对接客户开展技术交流、产品演示与样机测试配合，结合客户应用场景输出适配的产品方案与技术应答，支撑项目招投标及前期技术评估。 3.订单全流程与回款协同：跟进合同签订、交付排期、验收回款全链路，跨部门对接生产、财务、售后等端口，协调解决订单执行中的问题，保障项目交付与回款闭环。 4.客户关系与市场维护：维护存量客户日常客情，收集反馈客户需求、竞品动态及行业趋势，配合完成行业展会、技术论坛等市场活动的客户邀约与现场支持。 任职要求 1.2027 届本科及以上学历，微电子、电子信息工程、自动化、测控技术等相关专业优先，具备半导体器件、数字电路相关基础知识，熟练使用 Office办公软件。 2. 沟通表达顺畅，具备良好的跨部门对接能力，能适应销售团队快节奏工作模式，可接受一定频次国内出差，具备基础抗压能力。 3.责任心强，有目标感与执行闭环意识，乐于深入学习产品技术知识，能兼顾业务拓展与技术能力同步提升。 工作地点：深圳/上海/成都/昆山 商务拓展工程师 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 岗位职责 1、客户/渠道的开发工作：负责行业客户、渠道合作伙伴的挖掘、开拓与商务对接，开展常态化商务拓展工作。2、客户需求调研：对接客户需求，完成需求调研、方案沟通、技术答疑、商务谈判，跟进合作全流程直至落地。3、市场机会拓展和跟踪：维护存量合作客户与渠道关系，挖掘二次合作及增量机会。跟进行业动态与竞品信息，整理商务拓展数据，定期复盘优化拓展策略，完成公司既定BD业绩指标。4、市场分析：全面分析MEMS传感器市场动态，分析客户市场需求和痛点，根据客户调研结果制定产品需求和卖点，并与产品经理共同制定、维护产品ROADMAP。任职要求 1、本科以上学历，计算机、软件工程、通信、电子信息、市场营销、商务管理等相关专业优先，优秀应届生优先；2、专业基础扎实，具有半导体制造或设备行业的产业认知和基本生产流程的知识； 3、目标感、执行力、抗压能力强，具备优秀的沟通表达、逻辑思维及资源整合能力；4、主动积极、善于学习，能够快速适配业务及产品迭代，高效推进合作落地； 5、工作细致严谨，有良好的时间管理能力和结果导向思维。 工作地点：深圳/上海 工艺工程师（自动化） 工作城市：深圳 薪资：面议 学历要求：本科,硕士,博士 岗位性质：全职 岗位描述： 一、 岗位职责与工作内容 1. 研发测试与验证支持： 协助研发部门进行新产品的样机试制、装配与功能测试。参与设计验证和工艺验证测试，记录并分析测试数据，反馈可制造性相关问题。 对研发阶段的BOM、图纸、技术规格进行可生产性评估，提出改进建议。 2.生产工艺与标准制定： 协助编写生产工艺文件，包括但不限于：作业指导书、工艺流程图、标准工时、装配工艺卡、测试规程等。 3. 生产过程支持与问题解决：快速响应并解决量产过程中的技术、工艺和质量异常，进行本原因分析并实施纠正预防措施。 二、 任职要求 1. 基本要求：学历专业：本科及以上学历，机械工程、自动化、工业工程等理工科相关专业。 2. 核心能力与技能： 出色的动手与实践能力： 会使用常用工具，乐于深入生产一线。扎实的文档编写能力： 能撰写清晰、准确文件。 问题分析与解决能力： 具备较强的逻辑思维，能运用质量工具。 良好的沟通与协调能力：善于沟通，能够清晰表达技术观点。 3. 优先考虑条件： 熟练使用AutoCAD/SolidWorks等制图软件或办公软件。
